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2021年，英特尔凭借在软件、芯片和平台、制程和封装以及大规模全球制造商的独特优势，推动异构计算，并通过四大超级技术力量——无所不在的计算、从云到边缘的基础设施、无处不在的连接、人工智能，驱动数字化未来。英特尔正持续释放硅的神奇力量，为数字世界构筑基石。2021年3月，英特尔CEO帕特·基辛格（PatGelsinger）宣布IDM2.0战略。作为英特尔的制胜法宝，IDM2.0由三个关...[详细]

目前无线充电标准联盟(WirelessPowerConsortium,WPC)Qi规格相关零组件成本皆已相当便宜，在不久的未来无线充电普及率将大幅拉升。然而要为使用者带来理想中的无线充电使用情境，还必须仰赖基础建设的建置。唯有随处皆能随手充电，才是真正展示无线充电价值的体验。 尽管三星(Samsung)在2013年早已将Qi规格无线充电导入自家手机，然而由于市占有限，使用率与讨论度始终...[详细]

后摩尔时代到来，全球行业头部公司先后宣布，选择特种玻璃作为下一代半导体封装基板最具潜力的新材料之一，并且在近两年纷纷布局相关产线。行业数据演示，使用玻璃基板可以使芯片速度最高可加快40%、能耗减少最低可到50%。2024年8月，特种玻璃领军企业肖特成立全新部门“半导体先进封装玻璃解决方案“，致力于为半导体行业的合作伙伴提供量身定制的特种材料解决方案。肖特将在第七届进博会上首展...[详细]

电子网消息，据MarketWatch报道，慧与公司(HewlettPackardEnterprise,HPE)本周二下午宣布，首席执行长梅格·惠特曼(MegWhitman)将于2018年卸任，由AntonioNeri于2月1日接替她的职位。惠特曼自2011年以来执掌该公司的前身惠普(Hewlett-Packard)，领导了该公司分拆消费者和企业业务以及其它拆分和变化，惠普分拆为H...[详细]

随着全球经济的逐步复苏，PC、手机、液晶电视等消费类电子产品需求不断增加，同时在以物联网、可穿戴设备、云计算、大数据、新能源、医疗电子和安防电子等为主的新兴应用领域强劲需求的带动下，半导体销售市场规模稳定增长，预计2017年全球半导体市场规模有望增长至3465亿美元。分区域来看，亚太地区主导地位日益显著，占全球市场的比例有望保持在60%。全球半导体市场主要分布于美洲、欧洲、日本和亚太地区，...[详细]

Leti日前宣布与英特尔就先进的chiplet3D和封装技术进行新的合作，以推进高端芯片设计。这项研究将集中于组装更小的chiplet，优化微处理器不同元件之间的互连技术，以及3DIC的新的键合和堆叠技术，特别是高性能计算机应用。2019年，英特尔推出了名为Foveros.v的3D堆叠技术在2020年6月举行的IEEE电子元件与技术会议上，CEA-Leti因其在IRTNa...[详细]

据韩联社9月19日报道，韩国市场调研机构IHS和半导体业界19日消息，三星电子在今年第二季度整合元件制造商排名中位列第二，销售额占有率为11.3%，与英特尔的差距缩小到3.4个百分点。今年第二季度三星电子销售额达94.52亿美元，排名第一的美国英特尔半导体销售额达122.72亿美元，市场份额为14.7%。三星与英特尔的市场份额差距在2012年达5.3个百分点，2013年为4...[详细]

PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。纵观PCB的发展历史，全球PCB产业经历了由“欧美主导”转为“亚洲主导”的发展变化。全球PCB产业最早由欧美主导，随着日本加入主导行列，形成美欧日共同主导的格局。【捷多邦PCB】PCB族群受惠传统电子旺季来前的拉货潮，近期业绩开始...[详细]

    3月28日消息，AI芯片公司OURS近日宣布进军国内市场，且已经与国内一家电子制造企业进行业务合作。同时，OURS也将在中国选择办公地点，目前正在选址。　　OURS简写自OpticalUniversalRISCSystems，是一家2017年2月创建于美国硅谷圣克拉拉的“硅光”公司，主打的核心技术产品为低功耗端计算（EdgeComputing）AI芯片，目的是让机器能够...[详细]

韩媒BusinessKorea19日报导，三星华城厂的18号线原定明年动工，如今三星决定提前至今年11月破土。18号线的建筑面积为40,536平方公尺，总楼面面积为298,114平方公尺。投资金额为6兆韩圜(54亿美元)，预定2019年下半完工，生产存储器以外的半导体产品。华城厂为综合晶圆厂，生产DRAM、3DNANDflash、系统半导体等。18线将装设数十台先进晶圆代工所需的极紫...[详细]

2019年德州仪器（TI）中国教育者年会于11月8日至10日在珠海成功举办。作为电子工程教育领域的年度盛事，TI中国教育者年会为国内外电子工程教育者提供了一个分享教学实践经验和展望未来合作前景的良好平台。TI亚洲区市场传播总监乐大桥先生、TI亚太区大学计划总监王承宁博士以及来自国内外96所高校的近200位教师出席了本次年会，共同回顾了TI中国大学计划在过去一年中的累累硕果，并就全国大学生电子设计...[详细]

IBM和三星在半导体设计上再取得新进展！据这两家公司称，他们研发出了一种在芯片上垂直堆叠晶体管的新设计。而在之前的设计中，晶体管是被平放在半导体表面上的。　　新的垂直传输场效应晶体管(VTFET)设计旨在取代当前用于当今一些最先进芯片的FinFET技术，并能够让芯片上的晶体管分布更加密集。　　这样的布局将让电流在晶体管堆叠中上下流动，而在目前大多数芯片上使用的设计中，电流则是水...[详细]

10月28日消息，量子物理学家首次证明，在超导环境下有可能控制和操纵芯片上的自旋波（spinwaves），为磁体和超导体之间相互作用提供了新见解。这项技术未来如果可以商用，可以在节能信息技术或量子计算机中，替代现有的连接部件，进一步提高电子产品性能。IT之家注：自旋波是序磁性(铁磁、亚铁磁、反铁磁)体中相互作用的自旋体系由于各种激发作用引起的集体运动。在量子力学中，自旋（英...[详细]

近日，北京航空航天大学与微电子所联合成功制备国内首个80纳米自旋转移矩——磁随机存储器芯片（STT－MRAM）器件。STT－MRAM是一种极具应用潜力的下一代新型存储器解决方案。由于采用了大量的新材料、新结构，加工制备难度极大。当前，美韩日三国在该项技术上全面领先，很有可能在继硬盘、DRAM及闪存等存储芯片之后再次实现对我国100％的垄断。微电子所集成电路先导工艺研发中心研究员赵超与北京航空...[详细]

中芯国际集成电路制造有限公司（“本公司”或“中芯国际”）2009年11月11日在上海宣布，其与台湾积体电路制造股份有限公司（“收购人”或“台积电”）订立和解协议，此将解决双方所有待决的诉讼，包括台积电于加州提呈的法律行动（“加州诉讼”）（其中陪审团已于二零零九年十一月四日判中芯国际败诉）以及中芯国际于北京提呈的法律行动（“北京诉讼”）。和解协议中芯国际与台积电于二零零九年十...[详细]