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美国欧本海默证券分析师乌克威兹（AndrewUerkwitz）曾在2016年底预言，苹果iPhone十周年纪念机种推出之后，将创下空前销售佳绩。但这将是最后一波荣景，因为随着手机、计算机竞争加剧、创新减缓，接下来苹果将后继无力，迎来「黯淡的10年」。对于与苹果供应链的荣枯息息相关的台湾，这是令人悲喜交加的两个预言。现在，万众瞩目、具备多种全新功能的苹果iPhone十周年纪...[详细]

2017年，英飞凌在硅谷启动了第一届OktoberTech，旨在将英飞凌和合作伙伴的先进技术传递给每个人。2022年，英飞凌在大中华区启动了本土的OktoberTech大会。英飞凌科技董事会成员、首席营销官AndreasUrschitz表示，通过OktoberTech，展示了英飞凌如何通过微电子技术来推动社会朝向低碳化和数字化方向发展的。Urschitz表示，数字化正在改变我们的生...[详细]

全国人大代表、贵州华芯通半导体技术有限公司董事长欧阳武代表委员有话说   当前，数据中心、云服务、大数据产业发展带来的新的市场机会已经形成。中国经济发展正处在结构升级、新旧动能转换的时期，互联网发展的市场环境、人才环境越来越好，加上我国政府对集成电路产业所给予的前所未有的政策和资金的支持，使我国集成电路产业正经历千载难逢的新机遇。   但是，国外厂商在服务器芯片市场的垄断格局，给我...[详细]

虽然，处理器大厂英特尔（intel）在移动处理器上的发展并不顺利。不过，英特尔对移动市场却还没有完全的彻底放弃。因为外媒报导，英特尔将使用10纳米制程生产一款代号为Lakefield的单芯片处理处理器，导入了ARM处理器的bigLITTLE大小核架构设计，这将使得称这款单芯片处理器的CPU效能强过高通的处理器。报导指出，ARM的bigLITTLE大小核设计架构...[详细]

台湾晶圆代工傲视全球，在台积电发展的前期，与另一家晶圆代工厂联电较劲，被封为「晶圆双雄」，两家公司比制程、比产能、也比客户，两大掌门人张忠谋与曹兴诚隔空叫阵、瑜亮情结曾是台湾科技业最「霸气」的一章。然而，2003年0.13微米登场成为两强竞争分水岭，台积电一路跃升为晶圆代工的霸主，联电技术与业绩差距愈拉愈大，让晶圆双雄的称号走入历史，时至今日，联电则在先进制程竞赛逐渐淡出领先群。台积董事长...[详细]

据Gartner数据，2015年全球代工市场营收488亿美元，而封装市场营收255亿美元，两者比例约为1.9:1，封装环节市场巨大，不容忽视。由于中国半导体市场的强劲增长和政府对先进封装的大力支持，预计未来几年，中国先进封装市场的复合年增长率为16%，到2020年将达到46亿美元。最近，麦肯锡的一项研究报告指出，我国半导体封测行业的增长速度已经远超设计和制造行业，已经完成从...[详细]

3月27日，“台积电晶圆制造服务联盟第一次工作会议”在南京顺利召开。台积电晶圆制造服务联盟(下称联盟)成立于2017年11月，由上海集成电路技术与产业促进中心（下称上海ICC）倡导，联合南京、合肥、成都、武汉、杭州、济南、无锡、苏州等八大集成电路产业化基地，在台积电的全力支持下，致力于为IC设计业服务，促进IC产业发展。此次会议，由台积电（中国）有限公司指导，南京新港人工智能产业公共技术服...[详细]

北京时间8月18日凌晨消息，思科今天发布了该公司的2022财年第四财季及全年财报。报告显示，思科第四财季净营收为131.02亿美元，与上年同期的131.26亿美元相比基本持平；净利润为28亿美元，与上年同期的30亿美元相比下降6%；不按照美国通用会计准则的净利润为34亿美元，与上年同期的36亿美元相比下降3%。　　思科第四财季营收和调整后每股收益均超出华尔街分析师此前预期，对2023财年第一...[详细]

北京时间2月27日早间消息，据外媒报道，高通公司已改变了对于收购的立场，公开表示，如果其竞争对手博通公司将出价提高到1600亿美元，涵盖250亿美元的债务，高通将同意被收购。博通曾在去年11月主动提出出价1300亿美元，但遭到高通董事会的一致拒绝。高通拒绝博通的第一次出价的原因有两个：一是高通认为公司价值被低估，同时，“监管存在重大不确定性。”前者向外界表明，一旦报价提高，高通可能接受收购条件...[详细]

日前，ADI公司宣布，其技术院士(Fellow)陈宝兴博士凭借在集成信号-功率隔离和集成磁性元件领域的突破性贡献，当选为2022年度IEEE会士(IEEEFellow)。IEEE会士是最高等级的IEEE会员，业界将其视为一项荣誉称号，被认为是职业生涯中的重要成就。每一年的当选总人数不得超过总参与投票人数的千分之一。IEEE是世界领先的专业协会，旨在促进人类科技进步。该协会在全球160个国...[详细]

上个月，HOP站长、资深媒体人KyleBennett详细披露了NVIDIAGeForcePartnerProgram(英伟达GeForce伙伴者计划)的详情。事情经过1个月的发酵，依然没能消除它在显卡圈的“头条热度”，反而随着更多真相摆在眼前，愈演愈烈。简单来说，NVIDIAGPP是面向AIC、OEM等使用NVIDIAGeForceGPU客户推出的一个“合作计划”...[详细]

据报道，两位知情人士今日称，英特尔公司即将与意大利政府达成一项投资交易，在意大利建立一家先进的半导体封装和组装厂，最初拟投资50亿美元。　　此次在意大利投资，也是英特尔今年早些时候宣布的一项更广泛的投资计划的一部分。当时，英特尔宣布将投资约880亿美元在欧洲扩大产能。目前，英特尔正在努力降低对亚洲芯片进口的依赖，并缓解供应紧缺局面。　　这两位知情人士称，意大利政府正在争取于8月底之前与英...[详细]

5月24日消息，台积电南京厂先前获得美国商务部为期一年的豁免许可将于本月31日到期，引发业界广泛关注。台积电5月23日证实，近日已收到美国商务部给台积电（南京）有限公司核发的“经认证终端用户”（ValidatedEnd-User，VEU）。台积电表示，此项正式的VEU授权取代先前商务部自2022年10月以来核发的临时书面授权。此VEU授权并未增加新的权限，而是确认美国出口管制法规涉及的物...[详细]

腾讯科技讯据外媒报道，随着研发的深入，自动驾驶行业越来越显现出合纵连横的趋势。本周，英伟达阵营再次迎来新的合作伙伴——沃尔沃和瑞典汽车零部件供应商Autoliv。其实此前沃尔沃的自动驾驶项目“DriveMe”所用的测试车辆就搭载了英伟达DrivePX平台，该公司的自动驾驶汽车将于2021年正式上市。。除此之外，英伟达还与德国汽车零部件供应商采埃孚和海拉建立了非排他性的合作关系，三家公司将...[详细]

　　高性能处理器目前普遍采用多核并行处理的架构，其性能不仅取决于处理核心的性能和数量，也取决于处理核心之间的通信效率。随着片上集成的处理核心越来越多，多核处理器对片上网络通信带宽的要求越来越高，传统金属连线实现的片上网络因其高功耗、低带宽及高延迟逐渐成为多核处理器发展的瓶颈，光互连以其低功耗、高带宽与低延迟被广泛认为是一个非常有前景的替代方案。　　光调制器是片上光互连的核心器件，其基本功能是...[详细]