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苹果加强「去三星化」，拥抱台湾与大陆科技大厂，不仅下世代iPhoneOLED可能新增京东方、夏普等面板厂供货，iPhoneXS系列新机也扩大导入日月光、德赛等两岸指针厂产品，未受贸易战影响。业界指出，三星在面板、内存等关键零组件具领先地位，并积极发展晶圆代工业务，iPhone过往大量采用三星零组件，考虑彼此手机业务竞争，苹果不想被三星掐住关键零组件供应，积极「去三星化」，两岸业者技术...[详细]

十九大报告指出，要建设现代化经济体系，必须把发展经济的着力点放在实体经济上，把提高供给体系质量作为主攻方向。目前,电子信息产业已发展成为我国国民经济的支柱产业,国际代工指数逐年递减,国际竞争力指数不断增加,对GDP的拉动度不断提高，电子信息产业加工贸易转型升级成果显著,对两头在外的加工贸易方式的依赖逐步减弱,产业国际竞争力不断提高，已成为实体经济的重要组成部分。打造国家级功率半导体研发、制...[详细]

针对网传“思科上海被全部裁员”的消息，思科中国研发中心微信公众号今天发文澄清。思科表示，没有关闭上海研发中心，且对于中国的承诺一如既往。以下为思科中国研发中心微信公众号原文：举国上下，齐心抗疫。这样的时刻，我们不需要谣言！澄清：思科没有关闭上海研发中心！思科对于中国的承诺一如既往！思科（Cisco）公司是全球领先的网...[详细]

摘要：半导体的生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。虽然看起来似乎是一道简单的工序，然而具有创新性的半导体封装却决定着半导体发展的未来，同时也将会是企业取得成功的核心竞争力。世界各地的人都有节日送礼的习惯。每年的这个时候，送礼的人都会花费心思用彩纸或丝带将礼物精心的包装起来。虽然我们...[详细]

2017年以来，全球半导体市场缺少大规模的购并案，因而原先市场估计，即便2017年有来自于Toshiba记忆体标售案的贡献，恐亦难以让2017年全年全球半导体购并金额提高至接近2015~2016年的高档水准。不过，这个局面随着近日博通宣布拟以1300亿美元收购高通而有机会全面逆转，科技业史上最大的购并金额也将为半导体购并掀起涛天巨浪。事实上，全球半导体购并热潮在2017年上半年呈现退烧的情...[详细]

鉴于即将退出意法爱立信(ST-Ericsson)——在移动处理器方面合资失败的一家公司,位于瑞士日内瓦的欧洲最大芯片公司意法微电子5月16日向财务分析师们披露了公司的总体战略细节。这份战略计划早在2012年12月决定退出意法爱立信时就宣布了，但意法微电子公司首席战略官GeorgesPenlaver告诉分析师，意法微电子公司正在重新组建两个以产品为导向的业务部门，这两个部门将成为财务上可独立支...[详细]

展讯CEO李力游芯片业的最大成本就是人力，高通三万多工程师，MTK少说也上万，而展讯才4000多人。这决定我们的毛利需求必然比国际巨头低。瑞芯微高级副总裁陈锋价格战已经开始，但资本引起的泡沫对芯片业是有好处的。像Facebook都是泡沫以后产生的，把技术、人才和这些储备做起来。联芯科技副总裁成飞支撑像红米2A的终端定价，联芯的4GLTE芯片是实实在在地为发烧而...[详细]

标准是经济社会发展的技术支撑。记者昨日从市政府获悉，《西安市“标准化+”行动计划》正式印发，提出明确目标，到2020年，基本建成具有西安特色、符合追赶超越定位、品质西安建设需求的标准化体系。根据《行动计划》，到2020年，我市标准创新体系进一步完善，企业将创新成果转化成标准的能力不断提升，培育各类标准化试点示范单位150家以上。西安地方技术规范（标准）平均制定周期缩短至1年以内，企业产品标...[详细]

5月3日晚间，台湾“国贸局”许可国内IC设计大厂联发科出货给中兴通讯，联发科有机会在这波中美贸易战争受惠之际，4日根据《华尔街日报》消息指出，中国已批准美国移动芯片大厂高通（Qualcomm）与中国大唐电信子公司组建合资公司。新合资公司（暂名瓴盛科技）除了将与中国紫光集团旗下Spreadtrum（展讯）直接竞争，联发科恐也是潜在对手。2017年5月26日，包括建广资产、大唐电信、联芯...[详细]

新年伊始，回顾2016年中国集成电路产业的发展，“投资”无疑是出现频率最高的热词。在“国家集成电路产业投资基金”的助力下，2016年国内投资活动频频：长江存储投资建设12英寸存储器基地;中芯国际投资近千亿元在上海新建12英寸Foundry厂;华力微启动二期12英寸高工艺等级生产线建设项目……SEMI估计，全球将于2017年～2020年间投产62座半导体晶圆厂，其中26座设于中国大陆，...[详细]

“2017年的3月10日，Linear正式成为ADI的一部分，而这一强强联合，正是为了形成一家全球领先的高性能模拟行业领导者，因此对于ADI来说，2017年的关键词就是Combination（结合）。”ADI中国区总裁JerryFan近日对媒体表示。一组数据证明1+12更互补的合并综合Jerry的报告和ADI官网数据，我们得到了以下一组数据根据ADI201...[详细]

    武汉东湖高新(10.060,-0.13,-1.28%)区未来三路与高新大道交汇处，一个被称为“黄金大道”的T字形结构的芯屏组合的产业聚集区已悄然形成。而这其中的“1号工程”正是在中国存储器产业已掀起“巨浪”的长江存储科技责任有限公司（以下简称“长江存储”）。   2018年1月17日，阴冷两天的武汉再度放晴，而长江存储的一期工厂已经竣工，已然组建的研发团队正在东湖高新区（以下简称...[详细]

    广州日报讯（全媒体记者吴城华、何涛？通讯员史伟宗、穗府信）昨日，2018广州半导体座谈会在黄埔区、广州开发区召开，来自国内半导体领域的知名专家、企业代表为广州半导体产业发展建言献策。市委书记任学锋，市委副书记、市长温国辉分别与嘉宾座谈。市政协主席刘悦伦出席。中国科学院院士、复旦大学校长许宁生，中国科学院微电子研究所所长叶甜春，广州粤芯半导体技术有限公司总裁陈卫，广东工业大学党委书记、校长...[详细]

GF的12LP工艺上的Arm互连技术可实现高性能和低延迟，同时为AI，云计算和移动SoC中的多核设计增加带宽日前，GLOBALFOUNDRIES宣布，它已经开发出基于Arm的3D高密度芯片，该芯片满足实现更高水平的系统计算应用程序（如AI/ML和高端消费者移动和无线解决方案）的性能和功效。新芯片采用GF的12nm（12LP）FinFET工艺制造，采用3D的Arm互连技术，允许数据更直接地进...[详细]

第三季度净营收32.5亿美元；毛利率37.8%；营业利润率11.7%，净利润3.51亿美元前九个月净营收99.5亿美元；毛利率39.9%；营业利润率13.1%，净利润12.2亿美元业务展望(中位数):第四季度净营收33.2亿美元；毛利率38%在全公司范围内启动一项重塑制造业务布局的新计划，加快晶圆厂向12英寸硅和8英寸碳化硅产能升级，并调整公司全球制造成本结构2024...[详细]