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TEConnectivity（以下简称TE）执行副总裁兼首席技术官RobShaddock日前在接受媒体采访时表示，TE未来将重点关注智能连接技术与创新。也许有人会问，一家做连接器的公司，怎么和智能扯上关系呢？举个简单的例子，对于目前的智能电网来说，电网公司需要含数据光纤的光电复合智能电缆及连接，而现有的光电复合电缆的光缆是在电缆外面，电缆的应用环境及施工人员的操作极其复杂，...[详细]

    新浪科技讯北京时间1月26日凌晨消息，英特尔今天公布了2017财年第四季度及全年财报。报告显示，英特尔第四季度营收为170.53亿美元，与去年同期的163.74亿美元相比增长4%；净亏损为6.87亿美元，与去年同期的净利润35.62亿美元相比下降119%。英特尔第四季度业绩以及2018财年全年业绩展望均超出华尔街分析师预期，从而推动其盘后股价涨逾3%。　　在截至12月30日的这一财季...[详细]

台湾清华大学半导体研究学院院长暨台积电前副总裁林本坚，昨日在日本东京进行专题演讲时提到，浸润式微影和极紫外光微影技术，是量产个位数纳米半导体的关键。林本坚表示，当制程从5微米到5纳米，走了21个技术世代，不仅把积体电路的周距缩小到千分之一以下，也把线路面积缩小到百万分之一。在微影制程微缩的过程当中，搭配使用的曝光光源波长也越来越短，从汞灯光源（436纳米）一路缩小到极紫外光EUV（...[详细]

上证报报导，由紫光集团、长江存储、中芯国际、华为、中兴通讯，以及工信部电信研究院、中标软件等27家芯片产业链骨干企业及科研院所，已于近日共同发起成立中国高端芯片联盟，该联盟接受国家集成电路产业发展领导小组办公室指导，旨在重点打造架构-芯片-软件-整机-系统-资讯服务的产业生态体系，推进集成电路产业快速发展。另外，近日国际半导体协会(SEMI)公布，2016、2017年全球将新建...[详细]

变革性设备、应用软件和网络安全解决方案为迎接半导体新时代做好准备。环球仪器与其全球领先的电源管理、散热和工业自动化供应商母公司台达，联手在9月4日至6日举行的SEMICON台湾展上，于S7542展位演示无缝集成的半导体解决方案。台达所展示的晶圆边缘检测轮廓仪，用于应对前端工艺，而环球仪器展出的FuzionSC™半导体贴片机和高速晶圆送料器，则为应对后端多芯...[详细]

根据拓墣产业研究所(TRI)观察，2014上半年台湾IC设计产业受惠于中国大陆与新兴市场智慧手机需求旺盛、4K2K电视渗透率上升、世足赛带来LCDTV需求等三大因素，拉动了智慧手机晶片、驱动IC及电视SoC晶片之营收持续高涨，形成半导体产业少见的淡季不淡现象。展望2014下半年，虽为传统旺季，但中国大陆6月份缩减了3G智慧型手机补助，为市场投下变数，中国4G/...[详细]

3月29日，省委书记、省人大常委会主任孙志刚，省委副书记、省长谌贻琴在贵阳会见美国高通公司总裁克里斯蒂安诺·阿蒙一行。孙志刚、谌贻琴代表省委、省政府对阿蒙一行到访表示欢迎，感谢高通对合作项目的大力支持。孙志刚、谌贻琴说，贵州是中国首个国家大数据综合试验区，近年来经济社会发展势头良好，大数据产业发展迅速。在中央政府、国家有关部门的高度重视和关心支持下,双方精诚合作，取得阶段性成果。中国市场潜...[详细]

据路透社报道，亚马逊公司的云计算部门周在二推出了两款新的定制计算芯片，旨在帮助其客户降低使用英特尔和英伟达芯片的成本。报道指出，亚马逊网络服务(AWS)2020年的销售额为453.7亿美元，是全球最大的云计算提供商，也是数据中心芯片的最大买家之一，AWS将其计算能力出租给其客户。自2015年收购一家名为AnnapurnaLabs的初创公司以来，AWS一直致力于开发自...[详细]

　　近日几则科技新闻颇为惹眼，一是国际芯片巨头高通斥370亿美金巨资收购另一家巨头荷兰恩智浦公司令人咂舌，二是我国的芯片领军企业海思发布了可与苹果、高通最新平台媲美的新一代旗舰产品麒麟960芯片引得业界一片赞叹，三是清华教授、集成电路专家魏少军向国家高层领导做了关于我国芯片产业的专题汇报，使得芯片产业再一次被聚焦在全国媒体的聚光灯下。　　中国发展芯片产业的必要性已毋庸赘言芯片之于信息化的重要...[详细]

每经记者李少婷每经编辑赵桥中兴“被禁”事件暴露了我国半导体产业核心技术面临的实力差距，相较于目前面临的局面，外界更加关注产业未来当如何“冲破封锁线”。4月18日晚间，一场由CCFYOCSEF（中国计算机学会青年计算机科技论坛）紧急召开的讨论会在中国科学院计算技术研究所举行。“我们的芯片最困难的不是说我们的技术赶不上别人，而是我们做出来的时候没有地方用。”中国工程院院士、中国计算机学会...[详细]

eeworld网消息，中国，2017年3月31日——现在的服务器和数据中心设备都采用最新的低电压、大电流微处理器以及ASIC和现场编程器件，意法半导体的新降压控制器PM6773和PM6776满足这些应用对电能输送的更精确和更高能效的需求。这两款新IC是为英特尔IntelSkylakeCPU和DDR4内存条专门设计，是意法半导体的IntelVR13平台数字降压控制器产品家族的最新产品...[详细]

　　从今年初开始，半导体产业的关键材料之一硅晶圆的价格便不断上涨，且涨价趋势正快速从12英寸硅片向8英寸与6英寸蔓延。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　另有消息称，台积电、联电等代工龙头企业日前已与日本信越(ShinEtsu)、SUMCO等硅晶圆主要供应商签订1～2年短中期合约，其中12英寸硅片签约价已提高到每片120美元，相比去年年底的75美元上涨60%。　　硅晶圆一直...[详细]

2月8日，风华高科发布公告称，公司董事会于2018年2月8日收到公司董事长幸建超、董事唐惠芳的书面辞职报告，其中幸建超因个人原因辞去公司第八届董事会董事、董事长、董事会战略委员会委员、董事会审计委员会委员职务；唐惠芳先生因个人原因辞去公司第八届董事会董事、董事会提名委员会委员职务。风华高科表示，公司在未选举产生新的董事长期间，由公司董事兼总裁王金全代为履行董事长职责，同时公司将尽快按照法定...[详细]

联发科(2454)公布6月营收218.9亿元，创去年11月以来的近七个月新高，月增18.75%，年减11.97%；6月营收继续呈现月增、年减情形，反映今年整体营运不如去年同期。联发科第二季营收580.8亿元，达成先前法说会所预估的目标区间(561亿至606亿元)，季增3.56%，年减19.92%；累计上半年营收为1,141.6亿元，年减11.11%。据联发科财测，第二季营收约介于561亿至...[详细]

全球半导体市场可望在2014年大发利市。新兴市场对中低价智慧型手机需求持续升温，除激励相关晶片开发商加紧研发更高性价比的解决方案外，亦掀动16/14奈米(nm)鳍式电晶体(FinFET)与三维(3D)快闪记忆体等新技术的投资热潮，为明年半导体产业挹注强劲成长动能。应用材料副总裁暨台湾区总裁余定陆表示，单就出货量而言，现今高价智慧型手机的成长力道确实已不如中低价手机，促使手机品牌业者纷...[详细]