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    中国科学院获悉，该院建成国内规模最大的实验室仪器设备在线服务和运行管理系统，并有效推进科研仪器设备的社会共享。　　这套系统名为“中国科学院仪器设备共享管理平台V3.0系统”，基于移动应用、物联网、云环境和开放技术架构建设而成。2016年底上线以来，已在中科院的15个大型仪器区域中心、114个研究所成功应用。　　据统计，上线大型仪器设备达到8000余台套，价值超过110亿元人民币，系统...[详细]

国际半导体设备材料产业协会(SEMI)最新资料显示，2017年11月北美地区半导体设备业者平均出货金额初估为20.52亿美元。由2016年10月迄今每月平均出货金额，不但已连续14个月年增，并且各月年增幅度都在20%以上。 资料显示，虽然2017年7~10月每月平均出货金额出现月减，但11月出货金额再次呈现月增。与10月终值20.19亿美元相较，11月出货金额成长了1.6%。与2016年同期...[详细]

首尔，韩国-2014年5月16日-Chips&Media公司，一家领先的视频IP核供应商，今天宣布他们最近已经与知名半导体公司签署了名为WAVE420™的HEVC4:2:010bit编解码IP许可协议。从今年起电视制造商正在发行低端的UHD电视以提高自己的市场份额,并且很多内容提供商正尽力准备以获得更多的UHD视频内容。此外新款能够支持4KUHD视频拍摄的智能手机已经发布，...[详细]

    工信部电子信息司副司长彭红兵昨日在深圳公开表示，“十三五”期间，工信部将从五大方面着力，系统推进集成电路产业大发展。其中重点提到要“更加注重资源整合，加强顶层设计，聚焦骨干企业、关键节点、重大项目，推动产业链协同发展，打造制造业创新中心。”　　作为高端制造业的“皇冠明珠”，集成电路是衡量一个国家综合实力的重要标志之一，是信息产业的核心。“解决中国芯，支撑中国未来30年的发展。”中科院微...[详细]

尽管英特尔(Intel)先前信心表示，英特尔3年前所开发出的14纳米制程与对手群10纳米制程相当，10纳米制程更领先一个世代，在制程竞赛中仍居领先地位，然据英特尔最新蓝图显示，首款10纳米制程CoffeeLake处理器确定会延迟至2018年下半才会现身，对比之下，台积电与三星不仅已进入10纳米制程阶段，前者7纳米将于2018年首季贡献营收，而三星7纳米进度良好，更已结盟IBM研发全球首款5纳米...[详细]

根据国外财经媒体《FoxBusiness》的报导指出，做为美国科技大厂苹果芯片供货商之一的博通（Broadcom）预计，该公司本季向苹果的芯片发货量将会大幅度下降。根据业界人士的预估，会导致这样结果的原因，恐怕跟苹果的iPhoneX智能型手机销售不如预期有关。报导表示，博通在15日公布的上一季财报中显示，其截至1月底的2018财年第1季无线芯片业务大幅度增长，营收较...[详细]

晶方科技7月25日晚间公告，公司拟参与发起设立苏州晶方集成电路产业投资基金合伙企业，基金重点围绕集成电路领域开展股权并购投资。晶方产业投资基金整体规模为6.06亿元，由3名合伙人共同出资设立，其中公司出资2亿元。...[详细]

际研究暨顾问机构Gartner指出，2014年三星电子（SamsungElectronics）与苹果（Apple）仍为全球半导体市场最大买家，两家公司采购量加总后占整体需求17%，金额达579亿美元，较2013年增加39亿美元。Gartner首席分析师山路正恒表示：三星电子与苹果已连续四年称霸半导体消费领域，无论就技术或价格而言，他们的决策对整个半导体产业有极大影响力。不过，三星电...[详细]

　　据市场调研机构ICInsights数据，过去两年横扫全球，创历史记录的半导体行业并购洪峰已过，2017年上半年已经宣布的十几起并购案，总金额不过14亿美元，如今滔天洪水已化作涓涓细流。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　ICInsights的统计显示今年上半年发布的十几笔交易合并价值总计仅14亿美元，远低于2016年上半年的46亿美元以及2015年上半年的726亿美...[详细]

电子网消息（编译/丹阳）若要更好了解IC市场，IC终端用途的应用程序更不容忽视，因为它们之间是相辅相成的。不论是在成熟还是发展中的经济体，电子系统的需求增长，终端应用数的增加等均不同程度促进了IC市场的发展。集成电路市场驱动，对集成电路需求的关键系统应用研究具有强有力的推动作用，预计在2021年将会有更大程度突破。物联网-是一个具有互联网结构(IP地址)的独特可识别对象的虚拟表示法，...[详细]

电子网消息，昨天正在访问台湾的高通总裁里克·阿伯利(DerekAberle)表示，５Ｇ商用时间可望由原本预估的2020年提前至2019年。５Ｇ、物联网及ＶＲ均被阿伯利列为高通下阶段将发展的重点项目，他指出，高通正在加速５Ｇ商用化时间，而物联网将触及所有层面，会是比４Ｇ更大的平台，高通会提供参考平台，让非物联网领域的企业更易切入这块市场。在ＶＲ部分，阿伯利说，物联网可包含ＶＲ，也有很好的机会...[详细]

据英国《金融时报》报道，两位消息人士透露，欧盟将在下月初对英伟达以540亿美元收购英国芯片设计商ARM的计划展开正式调查。据两位知情人士透露，调查可能在英伟达正式通知欧盟委员会其收购ARM的计划后开始。上周，英国竞争监管机构建议对美国英伟达(Nvidia)以540亿美元收购英国芯片设计商ARM的计划进行深入调查，称该交易引发“严重竞争担忧”。英国竞争和市场管理局(CMA)于上周五发...[详细]

今日，美国政府宣布已与美国台积电子公司台积电亚利桑那签署初步条款备忘录（PMT），根据《芯片和科学法案》，将提供最高达66亿美元的直接资助。此资金将助力台积电在亚利桑那州菲尼克斯市的三座晶圆厂建设，这些工厂将采用全球最先进的半导体生产技术，包括3nm和2nm的各类先进制程。台积电在亚利桑那州的投资是拜登政府加强美国经济和国家安全战略的重要一环，旨在确保国内可靠的芯片供应，以支撑未来经济发展...[详细]

据businesskorea报道，台积电和三星之间的代工之争，正从先进制造工艺扩展到封装技术。先进制造工艺讲究半导体微小化，而封装不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁。代工业务的发展也离不开封装技术。三星的代工业务部门最近决定，到2021年底将其封装服务扩展到四种。目前，三星旗舰级封装技术为3D堆叠技术“X-Cube”...[详细]

11月6日消息，天风证券分析师郭明錤昨日（11月5日）在Medium上发布博文，深入分析了英特尔LunarLake失败的前因后果。IT之家此前报道，是英特尔近期宣布在LunarLake(LNL)之后，将不再把DRAM整合进CPU封装。虽此事近来成为焦点，但业界早在至少半年前就知道，在英特尔的roadmap上，后续的ArrowLake、NovaL...[详细]