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传Arm预定四月分割中国业务，将成立名为「ArmminiChina」的新公司。「ArmminiChina」成立后，未来对IP授权可能采取不同计价标准。日本软银集团于2016年七月以243亿英镑收购原本是英国公司的ARM（现已重新更名为Arm）。由于软银和Arm的核心业务差异极大，加上交易本益比高达七十倍，当时震撼全球科技圈。去年五月14日Arm在北京与厚安创新基金签署协议，双方拟在...[详细]

去过一年时间里，英伟达的每股价格从40元美元上下，一路飙升至168美元。“英伟达的股价还会涨。”6月上旬，在深圳优必选机器人公司一个交流活动间隙，陶大程对腾讯科技说。陶是人工智能领域知名专家，现在是国际识别模式学会会士，担任优必选机器人公司首度科学家。优必选开发的直立行走机器人中，正在考虑应用英伟达的产品。人工智能大潮的兴起，图形处理至关重要，英伟达专门处理图像的GPU发展前景获得越来越多人...[详细]

在日前举行的“2017年IMT-2020(5G）峰会”上，展讯通信有限公司全球副总裁康一博士在接受飞象网记者采访时表示，展讯从做GSM开始起家，2G、3G、4G一直处于跟随状态，但展讯正在逐渐缩短与世界先进水平的差距，有望在5G时代实现同步，成为全球第一批提供5G商用芯片的企业。根据3GPP的计划，第一个5G版本R15将在今年12月确定，到2018年3月正式冻结。5G主要有宽带、高可靠低时延以...[详细]

晶圆代工之战，7纳米制程预料由台积电胜出，4纳米之战仍在激烈厮杀。外媒称，三星电子抢先使用极紫外光（EUV）微影设备，又投入研发能取代“鳍式场效电晶体”（FinFET）的新技术，目前看来似乎较占上风。AndroidAuthority报导，制程不断微缩，传统微影技术来到极限，无法解决更精密的曝光显像需求，必须改用波长更短的EUV，才能准确刻蚀电路图。5纳米以下制程，EUV是必备...[详细]

奥地利微电子公司（amsAG）宣布耳机制造商FIIL在其新品中采用奥地利微电子的两款芯片。低功耗AS3435和微型AS3412降噪IC为FIIL创新的下一代耳机带来卓越主动降噪性能。AS3435这款奥地利微电子的混合主动降噪（ANC）音频IC被应用于高性能的CanviisPro无线贴耳式耳机。此外，首款绕颈式蓝牙入耳式主动降噪耳机DriifterPro则选用了奥地利微电子的AS34...[详细]

北京时间6月15日早间消息，据报道，美国芯片巨头高通（Qualcom）近日向外界表示，如果英伟达（Nvidia）对英国芯片设计公司Arm的400亿美元收购案被监管机构叫停，那么它将对投资Arm的建议持开放态度。　　媒体在周日报道，高通即将上任的首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙（CristianoAmon）已经表示，如果Arm目前的所有者软银（SoftBank）决定将其上市，而不是出售给英伟达...[详细]

2017年全球半导体产业上游的涨价风潮，从硅晶圆一路吹到MOSFET芯片、利基型DRAM芯片、LCD驱动IC及MCU，芯片供应商为反应成本上扬而陆续调涨芯片价格，然因晶圆代工交期有8~12周的时间落差，必须等到新的晶圆量产出厂，才能反应到公司营收、毛利率及获利表现。据悉，2018年第1季虽适逢传统淡季，但台系MOSFET、利基型DRAM芯片业者自结1月营收纷逆势走扬，主要就是芯片价格调涨效...[详细]

英特尔(Intel)决定取消下一代Atom移动处理器的开发，被外界视为英特尔在全球移动芯片市场一大挫败象征，然据称英特尔投入100亿美元在发展移动市场，却未见明显收获的一大主因，可能与英特尔所采取不同的半导体产业商业运作模式，造就不同制程重要性思维有关。据ExtremeTech网站报导，当前全球半导体产业主要由台积电、英特尔、三星电子(SamsungElectronics)及Glo...[详细]

半导体测试设备领先供应商AdvantestCorporation（TSE：6857）将于3月10-11日组织一次虚拟展会以与全球客户共享宝贵的技术和市场数据，同时避免与会者暴露于潜在冠状病毒（COVID-19）疾病的风险。借助网络会议，Advantest的技术专家将展示最新的半导体测试技术和最佳实践，并与战略合作伙伴及现有和潜在客户进行互动。此外，代表电子制造供应链的全球工业组织SEMI...[详细]

2017年10月适逢台积电创立届满30周年，董事长张忠谋宣布，将于2018年6月上旬股东大会后退休，不续任下届董事亦不参与任何经营管理部门工作，如此的“裸退宣言”撼动中秋节前夕的宁静，更让全球半导体产业陷入沸腾议论，宣告台积电、台湾半导体产业将正式进入“后张忠谋时代”！  “裸退宣言”　业界：回锅机率零 2017年10月2日张忠谋宣布：“本人将在此届董事任满，2018年6月上旬股东大会后...[详细]

    中国证券网讯万业企业(12.440,0.23,1.88%)4月28日晚间发布公告，2017年4月27日，公司九届九次董事会审议通过《关于公司拟认购上海集成电路装备材料产业投资基金（筹）的关联交易议案》，为配合公司既定战略，加速公司向新兴产业转型，降低公司自行转型的风险，充分借助基金普通合伙人（GP）经验丰富的投资团队和一流的投后管理、风控能力，公司拟以自有资金10亿元人民币认购上海...[详细]

据经济日报报道，美国半导体产业正加强游说，向联邦政府争取数百亿美元的建厂和研发补助，以力保美国的技术继续领先。据报道，美国半导体产业协会（SIA）的370亿美元补贴草案，将用于兴建新芯片厂、各州争取半导体投资和研发资金。SIA所提建议，包括投入50亿美元联邦资金补助兴建一座半导体新厂，由政府与民间企业合资及营运。今年4月，英特尔CEO...[详细]

这几天，AI芯片可谓存在感“爆棚”。先是寒武纪科技完成1亿美元A轮融资，一跃成为首个AI芯片“独角兽（估值超过10亿美元的初创企业）”，再是华为将于9月2日正式发布“HUAWEIMobileAI”。早在今年7月，华为就在媒体沟通会上公布将于今年秋季正式推出AI芯片，成为首个在智能手机中引入AI处理器的厂商。与此同时，产业链也传出华为海思下一代处理器麒麟970已经小规模量产并将于今秋发布的消...[详细]

半导体制造商博通(Broadcom)与竞争对手高通(Qualcomm)之间的拟议并购预计将受到中国特别的监管审查，因为中国当局希望在这一重要行业保护本国企业。“考虑到中国在芯片和移动电信领域的野心，我看不出中国当局希望博通和高通合并。合并后的博通和高通可能会成为移动芯片市场上最大、最强的一家企业，”一名由于该话题的敏感性要求匿名的香港技术行业律师说。博通周一公布了其向高通提出的130...[详细]

北京时间7月31日消息，据国外媒体报道，台积电最近在纽约州北部举办了一场招聘会，此举进一步引发了人们对台积电拟在该地区建芯片厂，为苹果生产移动芯片的猜测。美国投资银行派杰的分析师贾格迪西•艾尔（JagadishIyer）在致投资者的报告中称，台积电的招聘工作主要以纽约州菲什基尔地区为中心展开。他认为，菲什基尔是非常理想的地方，因为IBM也在该地区使用小于20纳米的工艺流程开发先进的芯...[详细]