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3月27日，“台积电晶圆制造服务联盟第一次工作会议”在南京顺利召开。台积电晶圆制造服务联盟(下称联盟)成立于2017年11月，由上海集成电路技术与产业促进中心（下称上海ICC）倡导，联合南京、合肥、成都、武汉、杭州、济南、无锡、苏州等八大集成电路产业化基地，在台积电的全力支持下，致力于为IC设计业服务，促进IC产业发展。此次会议，由台积电（中国）有限公司指导，南京新港人工智能产业公共技术服...[详细]

绘图芯片龙头英伟达传赶在美国管制AI芯片销往大陆的缓冲期之内，近期对台积电（2330）下了「超级急件（superhotruns）」订单，最快10月底至11月初开始交货，加上苹果高阶iPhone14新机热销，台积电独家代工最新A16芯片，多重动能挹注台积电第4季营收再拼新高，全年美元营收年增率也有望超越财测高标。对于相关消息，英伟达表示，不评论市场传闻。台积电也不评论单一客户与相关财务...[详细]

在2月15日，Intel官方发布新闻稿，宣布帕特·基辛格成为公司史上第八位CEO。在上任后，帕特·基辛格也于近日发内部信表示，英特尔要在所竞争的每一个业务领域都成为引领者。他指出，英特尔是唯一一家在智能芯片、平台、软件、架构、设计、制造和规模化方面，均拥有身后实力的半导体公司。此外，他还认为：英特尔能够在这个风云变幻的环境中成为世界领先的半导体公司，并为创新和技术引领的新时代开辟航道...[详细]

　　　　美国此前对中兴的制裁，让国内通信行业首次感到“无芯之痛”，也看到了中美芯片产业的巨大鸿沟。殊不知，为了维系“美国芯”的霸主地位，太平洋彼岸也倍感焦虑。　　“美国芯片业敲响警钟”，英国《金融时报》29日发表如题文章，指出作为美国科技领先的关键支柱之一，这个行业却显露出自信心崩溃的迹象。　　一方面，摩尔定律风光不再，芯片性能改善持续减弱，芯片公司艰难应对研发回报下降的局面；另一方面，...[详细]

随着10nm芯片逐步渗透进消费电子产品，新的制程探索也在加速。目前已公布的7nm路线图中，GF和台积电的速度最快，三星事实落后。据韩媒报道，三星决定加快6nm的步伐，其中试产2019年初开启，量产在2019年下半年开工。此举旨在和台积电抢夺2019年高通和苹果的手机芯片代工合同。Digitimes报道称，台积电目前已经流片了13张7nm样品芯片，2018年即可开始批量生产。荷兰艾斯摩表示，...[详细]

2018年4月26日，三星电子公布了2018财年第一季度财报。财报显示，三星半导体业务的收入达到了20.78万亿韩元，较2017财年第一季增长32.70%；营业利润为11.55万亿韩元，占三星电子总营业利润15.64万亿韩元的73.85%，较2017财年第一季增长83.04%。据估算，今年全年，三星电子半导体部门的销售额和营业利润有望实现91万亿韩元和47万亿韩元。第一季度一般为行业淡季...[详细]

5月3日，中国科学家向世界宣布：世界上第一台超越早期经典计算机的光量子计算机诞生了！这是中国科学院院士、中国科学技术大学教授潘建伟及其同事陆朝阳、朱晓波等，联合浙江大学王浩华教授研究组攻关突破的成果。与此同时，35岁的陆朝阳收到了又一条消息——他荣获第21届中国青年五四奖章。“很荣幸获得这份荣誉，这是对潘建伟团队工作的肯定，体现了国家对科技工作者的重视。”陆朝阳身上有着明显的中科大人的气质，他...[详细]

近期，半导体行业库存压力显现，不少芯片价格开始下跌。8月16日，工信部信息通信经济专家委员会委员刘兴亮对新京报贝壳财经记者表示，公开数据显示消费电子领域，尤其是在面板用芯片、通信用芯片、模拟芯片等众多大类芯片中，价格降幅都不小。其中，大部分近两月内跌价超过20%，部分芯片降价超80%。贝壳财经记者整理29家A股半导体类上市公司发现，有21家公司今年中期的存货合计金额相比去年年底有所增...[详细]

2016年全球并购交易风起云涌，尽管总体交易规模不及前一年，但“天价”交易频现。值得留意的是，继2015年的大规模行业并购后，芯片业整合进一步加剧，主要芯片商纷纷布局移动端特别是车联网相关业务。分析人士指出，在经济放缓的背景下，企业难以通过内生性增长提高收益，只能通过并购拓展市场份额，在当前流动性充裕的环境下，企业进行大规模并购是合理选择。并购活动活跃统计显示，截至12月26日...[详细]

想象一下，你周围的物体到处充满了智能，一条绷带、一个香蕉皮、一个瓶子等都具有智能。目前来看，这种场景只能出现在科幻电影里。你可能会奇怪，科技飞速发展的今天，为何这一切还没有实现，这是因为人类还没有制造出价格便宜的处理器。全球物联网设备的数量每年以数十亿的速度增长。看起来这是一个巨大的数字，但实际上这个领域的潜力要大得多，而且相当昂贵的硅芯片正在阻碍它。解决方案可能是引入便宜很多倍的塑料芯片。...[详细]

3月26日晚间，士兰微发布年度业绩报告称，2017年归属于母公司所有者的净利润为1.69亿元，较上年同期增76.75%；营业收入为27.42亿元，较上年同期增15.44%；基本每股收益为0.14元，较上年同期增75%。据披露，2017年，士兰微在集成电路和分立器件产品的营业收入分别较去年同期增长14.03%、16.79%。集成电路产品中，LED照明驱动电路、IPM功率模块、MCU电路、数...[详细]

　　三星电子(SamsungElectronics)半导体事业2016年将正式进入10纳米(nm)时代。借着量产18纳米DRAM与10纳米鳍式场效晶体管(FinFET)制程芯片，以扩大技术差距的策略守住半导体领先优势。　　据首尔经济报导，三星半导体事业暨装置解决方案事业部(DeviceSolution;DS)在副会长权五铉主持下，在韩国京畿道器兴营业处召开全球战略会议。据传半导体总监金奇南...[详细]

3月21日消息，三星半导体日前在官方公众号上公布了新品路线图，其中包含了UFS4.04和UFS5.0。三星表示，近年来，端侧（End-to-End）人工智能在智能手机市场上热度很高为了实现大语言模型的端侧运行，研究人员针对模型尺寸开展了多种研究众所周知，轻量化服务的实现需要缩小存储和内存的尺寸，提高带宽。考虑到端侧大语言模型服务未来的发展，现在就必须开始提升UFS接...[详细]

日本电子情报技术产业协会（JEITA）28日发布新闻稿指出，世界半导体贸易统计协会（WSTS）在最新公布的预测报告中，将今年全球半导体市场规模（销售额）自6月时预估的3,778.0亿美元（年增11.5%）上修至4,086.91亿美元（年增20.6%），销售额将首度突破4,000亿美元大关，创下历史新高纪录，且年增幅将创7年来（2010年以来、年增31.8%）新高水准...[详细]

全球半导体市场可望在2014年大发利市。新兴市场对中低价智慧型手机需求持续升温，除激励相关晶片开发商加紧研发更高性价比的解决方案外，亦掀动16/14奈米(nm)鳍式电晶体(FinFET)与三维(3D)快闪记忆体等新技术的投资热潮，为明年半导体产业挹注强劲成长动能。应用材料副总裁暨台湾区总裁余定陆表示，单就出货量而言，现今高价智慧型手机的成长力道确实已不如中低价手机，促使手机品牌业者纷...[详细]