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8月31日,省委书记、省长孙志刚在贵阳会见高通公司首席执行官史蒂夫·莫伦科夫。省委常委、省委秘书长唐承沛,高通公司总裁德里克·阿博利、中国区董事长孟朴等参加会见。孙志刚代表省委、省政府对史蒂夫·莫伦科夫一行表示欢迎。他说,近年来,贵州深入学习贯彻习近平总书记系列重要讲话精神和对贵州工作的重要指示精神,坚守发展和生态两条底线,强力实施大扶贫、大数据、大生态三大战略行动,努力走出一条有别于东部、...[详细]

电子网消息，2017年7月，太极半导体当月营收突破400万美元大关，并成功实现了自太极半导体成立以来首次月度营业利润为正，创造了两个新的历史记录，实现了企业经营根本性的转折，在太极半导体的发展征程上又树立了新的里程碑。今年以来，太极半导体严格把握年初明确的发展方向，着力围绕“行稳致远”的总体要求，狠抓落实、稳扎稳打。公司紧扣目标任务，突出客户结构转型升级、生产制造提质增效、运营成本挖潜节俭等重...[详细]

晶圆代工业者陆续释出今年第3季旺季不旺讯息，国际半导体产业协会（SEMI）公布最新半导体设备出货报告，6月北美半导体设备制造商出货金额为24.8亿美元，比5月下滑8%，虽比去年同期成长8.1%，却是今年首见出货下滑，反映半导体厂下半年资本支出趋保守。SEMI表示，整体来看今年每月出货金额仍优于去年同期，还是对今年半导体市场景气表示乐观。台积电稍早在法说会中宣布，下修今年资本支出约...[详细]

日前，国家统计局披露的数据显示，8月份，规模以上工业增加值同比实际增长5.3%，比2019年同期增长11.2%，两年平均增长5.4%。其中，集成电路产品产量为321亿块，同比增长39.4%；1—8月，集成电路产品产量为2399亿块，同比增长48.2%。　　分行业看，8月份，汽车制造业下降12.6%，铁路、船舶、航空航天和其他运输设备制造业增长1.3%，电气机械和器材制造业增长10.3%，计算...[详细]

英飞凌与天岳先进签订全新晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化【2023年5月3日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司与中国碳化硅供应商山东天岳先进科技股份有限公司（以下简称“天岳先进”）签订一项新的晶圆和晶锭供应协议。该协议不仅可以让英飞凌多元化其碳化硅（SiC）材料供应商体系，还能够确保英飞凌获得更多具有竞争力的碳化硅材料供应。根据该协议，天岳先进将为德国半导...[详细]

eeworld网午间播报：5.5英寸800ppi超高像素密度的OLED面板，这种产品并不是针对电视或平板电脑产品研发，而是专门为智能手机这种小型设备打造。腾讯数码讯（言言）根据国外媒体的最新消息显示，三星将从明年第二季度开始生产自己的第七代AMOLED显示屏。外媒称，三星的显示技术部门将继续进行多方面的研究，包括曲面可折叠OLED屏幕、chip-on-plasTIcOLED屏幕以及800...[详细]

电子网消息，2017年8月22日，北京－－是德科技于2017年8月22日在深圳举办了一年一度的测试测量大会。“创造物联时代，引领智慧未来”是今年KMF的崭新主题。是德科技借助全新主题的KMF大会展示了首屈一指的测试测量平台，把脉未来发展趋势，诠释最新应用方向，加速实现万物互联，携手业界引领智慧未来。KMF2017设置了主题演讲和“智慧城、智慧家和智慧云”三大技术分论坛，全面覆盖当...[详细]

虽然今年苹果第一次在手机中使用AMOLED屏幕，但是在中国市场，许多厂商若干年之前就推出了AMOLED屏幕的智能手机。和液晶屏相比，AMOLED屏幕拥有更鲜艳的画质，更加节电，另外可以进行弯曲、折叠等设计，非常适合作为智能手机的屏幕。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。苹果在秋季发布的十年版手机，将首次在iPhone历史上采用AMOLED屏幕(OLED的一种分支技术)。过去，产量不足...[详细]

TI的工程师MarkSmiley是个十足的大男孩，虽然已经34岁，童心未泯的他却依然是《星球大战》的忠实粉丝，同时对于乐高玩具也甚为着迷。Mark的办公桌上摆满了他用乐高搭建的航天飞机模型，家里更像是一个堆满了乐高的玩具王国。最新一部的《星球大战》上映后，呆萌的机器人BB-8俘获了Mark的芳心，于是他突发奇想，用乐高打造了一个小型的BB-8机器人。这个机器人可以像球一样四处滚...[详细]

近年来，徐州把加快发展集成电路与ICT产业作为经济转型升级的重要支撑点，全力打造国内重要的集成电路与ICT产业体系，集成电路与ICT产业实现了从无到有，由小变大，从低端走向高端的发展态势。目前，基本形成了以集成电路材料与设备、封装与测试为主的集成电路产业，以及以云计算、大数据、物联网、软件与服务外包为主的信息技术服务业。整体产业呈现4大特点。总体规模不断扩大：2018年，徐州市信息产...[详细]

联电28纳米接单大跃进，获联发科追单，本季末放量，下半年将导入高通及博通二大客户，成为挹注营运成长一大动能。目前全球晶圆代工业28纳米由台积电独霸，联电正快速追赶，缩短晶圆双雄之间的差距。联电订本周三（30日）举行法说会，有望释出28纳米接单报捷讯息。法人预估，联电本季订单将强劲成长，单季合并营收增幅可达二位数。外资巴克莱为此调高联电目标价至15元；高盛也上修至12.5元，态度翻多...[详细]

集成电路是人类信息化发展的支柱产业。2018年全球集成电路总产值约4000亿美元，其中功率半导体产业占到了9%。功率半导体作为集成电路中占比最大的行业应用，随着超级结技术发展到理论极限，而复合物宽禁带功率半导体技术又面临成熟度低、成本高等因素推广困难，如何在现阶段有效突破“功率密度”——这一人类不懈追求目标的技术瓶颈是业界面临的挑战。派微电子经过5年的持续创新研发投入，2019年6月18日...[详细]

千龙网北京9月22日讯据中关村管委会网站消息，根据有关部门信息，中关村集成电路设计园即将竣工，将于2018年投入使用，届时将吸引一批具有国际影响力的龙头企业、中国自主知识产权的科技创新企业入园，预计年产值将高达250亿元人民币，成为北京集成电路设计产业的“芯高地”。中关村集成电路设计园作为北京市落实国家集成电路产业发展的重点基地，积极响应“北（海淀）设计，南（亦庄）制造”京津冀协同发展的规划...[详细]

全球电子元器件与开发服务分销商e络盟推出全新品牌MulticompPro并新增一系列价格实惠的新型组件、工具和测试设备。MulticompPro品牌系列现已囊括来自Multicomp、Duratool、Tenma、Pro-Power、Pro-Elec和Pro-Signal的精选顶级产品，可让设计工程师、技术人员和生产厂商更轻松地找到高价值的替代产品，同时获享高度可靠的生产级品质。购买Mul...[详细]

美国麻省理工学院团队在电子制造领域取得一项重要进展：他们利用全3D打印技术，制作出了不需要半导体材料的有源电子设备器件。这一突破性研究发表在新一期《虚拟与物理原型》杂志上，为将来的电子制造开辟了新途径。横截面积变化的3D打印导电迹线在高电流作用下的行为示例。由多个串联几何图形组成的3D打印电路的光学图像（左），施加10mA（中）和50mA（右）电流时的电路热图像（a）。施加变化电流时，图3...[详细]