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    据财联社3月15日讯，在15日于上海举行的SEMICONChian2018的产业与技术投资论坛上，国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武介绍，截至2017年底，大基金累计有效决策投资67个项目，累计项目承诺投资额1188亿元，实际出资818亿元，分别占一期募资总额的86%和61%。投资项目覆盖了集成电路设计、制造、封装测试、装备、材料、生态建设等各环节，实现了产业链上的完整布...[详细]

日前，在东莞松山湖召开了第十三届“松山湖中国IC创新高峰论坛”。在大会上，中国半导体行业协会IC设计分会理事长魏少军教授再一次强调集成电路发展模式要以产品为中心。为什么半导体要以产品为中心魏教授表示，多年来中国集成电路的发展主要是以制造为中心，这不仅是因为制造是弱项，在发展过程中由于制造能力问题遇到了很多瓶颈，但这并不意味着提出以产品为中心是错误的。魏教授提到，目前中国半导体...[详细]

电子网综合报道，美光公布了2018财年（2017年9月1日起）一季度财报，一季度截至11月底营收68亿美元，年增71%(季增10.8%)。毛利率从50.7%提升至55.1%，主要拜DRAM与NAND闪存储器价格上涨之赐。据美光CEOSanjayMehrotra表示，包含移动、服务器与SSD硬盘应用的营收季增率均达两位数。二季度营收预计将达到68~72亿美元。SanjayMehrotr...[详细]

电子网消息（文/罗明）集微网此前报道过关于联发科P70芯片的新闻。联发科P70性能并不弱，比肩高通骁龙660/670，对于不少中端机手机厂商来说除了高通之外，又多了一个选择。至于联发科P70何时与普通消费者见面，我们预测大约在MWC2018期间。很快便有消息佐证了我们的预测。1月29日，国内手机厂商欧乐风(ulefone)在推特上发布宣传海报：世界上首款搭载联发科P70芯片的全面屏手机即将...[详细]

腾讯科技讯在过去几年中，中国政府大力推动国内半导体产业的发展，实现更多芯片的国产化。据悉，除了涌现大量的半导体设计公司之外，中国大陆的芯片代工厂也正在扩大产能，并在巨头的压力下闯出一条发展道路。半导体市场分为设计和代工两大类。如今几乎所有的设计公司均没有芯片制造生产线，而是委托给台积电、三星电子半导体事业部等代工，而代工厂每年都需要投入巨额资金研发最新工艺，建设新的生产线。据台湾电子时报网...[详细]

受到中兴通讯事件影响，最近大陆开始关注整个半导体产业，尤其是芯片产业的发展前景，很多人都以为大陆半导体业远远落后欧美先进国家，不过，工业和资讯化部电子资讯司司长刁石京表示，在国家队大力扶持下，大陆集成电路业正在加速超车，以2013年至2017年为例，大陆芯片产业的年复合成长率达21%，比同期世界平均成长率高5倍，已全面呈现大陆的爆发力，愈来愈接近第一梯队的行列。央视新闻报导，刁石京指出，2...[详细]

芯片制造的核心设备则是光刻机。光刻机通过发光将光掩膜上的图形投射在硅片上，制作成芯片。随着芯片精密程度越来越高，光刻机在硅晶圆上制造出半导体芯片的前道工艺之后，为保护芯片不受外部环境的影响，还需要先进的封装工艺，这一阶段被称为后道工艺。在后道工艺中，高密度的先进封装不仅对精细布线要求高，而且还需要通过多个半导体芯片紧密相连的2.5D技术及半导体芯片层叠的3D技术来实现。为此...[详细]

保护开源组件并将安全性集成到开发人员工具链中的活动激增了近50%无规划，不安全。通常软件安全计划比较成功的企业都设有专门的软件安全小组。该小组一开始可能只是一人团队（整个团队只有软件安全主管一个人），后来随着时间的推移而不断发展壮大。了解重要的应用安全趋势可以帮助软件安全小组做好战略性的改进规划。新思科技(Synopsys,Nasdaq:SNPS)发布其最新版本的软件安全构...[详细]

中企海外并购今年迸发出了洪荒之力。今年首次取代美国成为了全球最大的海外资产收购者。交易信息供应商迪罗基(Dealogic)的数据显示，截至今年前9个月，中国企业进行的境外并购交易总价值已经达到1739亿美元，与去年同期相比大幅增长68%。商务部公布的数据也显示，今年1~7月中企海外并购实际交易金额543亿美元，超过2015年全年总额，占同期对外投资额比重也超过了2015年的34...[详细]

　　“2017年，中国集成电路设计行业销售总额预计为1946亿元，比2016年预统计的1518亿元增长28.15%。”11月16日，中国半导体协会设计分会理事长魏少军在中国集成电路设计业2017年会上公布集成电路设计行业发展状况的预统计结果，他介绍，虽然中国IC设计行业高端产能严重不足，但目前在全球占比仍不断攀升，2017年行业预计总收入约合293亿美元，预计在全球占比接近30%。下...[详细]

据外媒送出的最新调研报告显示，即便Intel正在不遗余力的提高14nm产能，但是他们依然无法满足今年第四季度的市场需求。报告显示，预计今年下半年PC客户处理器供应量将比上半年增长两位数。个人电脑处理器需求已经超出了Intel和第三方的预测，它现在认为市场比第二季度的预测要强劲，这导致了供应无法满足需求。Intel正在努力恢复供应需求平衡。按照Intel的说法，相比2018年，2...[详细]

9月28日消息，英特尔原本计划扩建爱尔兰工厂，不过受到疫情等因素影响，一直延误至今。英特尔今天发布公告，表示爱尔兰工厂的Intel4技术生产设备已完成安装调试，首台EUV光刻扫描仪已经正常开机，即将开始量产芯片。英特尔在官方公告中并未提及详细信息，仅预告9月29日将会举办相关的现场活动，公司高层将于参与开幕式，庆祝Intel4工艺技术的大规模量产。英特尔称运用...[详细]

BI中文站7月18日报道英伟达多年来一直致力让半自动驾驶汽车真正上路的研究，而该公司刚刚公布了自己的最新成果，那就是在最新一代2018款奥迪A8上，首次展示了自己全球领先的自动驾驶技术。奥迪表示，旗下最新的这款豪华驾车已经实现了3级自动驾驶功能，在特定的条件下，驾驶员可以将双手脱离方向盘。不过驾驶员依然需要随时关注自己的驾驶环境，并且保持注意力集中，在必要的时候随时收回对汽车的控制...[详细]

台湾半导体协会昨日举办「2018TSIA年会」，力晶集团创办人黄崇仁表示，目前产业充满不确定性，预期明年第1季半导体业景气会稍微放缓，而近期美中贸易战僵持不下，一旦结果暂时尘埃落定，中国发展半导体脚步，恐因遭美国打击而放缓许多，将无法再像过往一样无限制扩充，且将面临整并潮，预期将为台商带来许多新机会，他并认为，晋华案就可显现，美国就是要确保中国不能发展DRAM。谈及美中贸易战，黄崇仁表示...[详细]

10月28日晚，芯联集成发布2024年第三季度报告。2024年第三季度公司实现单季度营收16.68亿，同比增长27.16%；毛利率转正达6.16%，同比提高14.42个百分点。受第三季度良好业绩带动，芯联集成前三季度累计营业收入达45.47亿，同比增长18.68%；归母净利润-6.84亿元，同比减亏6.77亿元，亏损幅度下降49.73%；EBITDA（息税折旧摊销前利润）16.60亿元，同...[详细]