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面对全球芯片产业持续积极寻求强强联手的机会，各领域芯片市场几乎只有前三名的业者能够吃到市场大饼，台系芯片业者竞争压力不断加剧，业者预期2018年台系IC设计产业购并大戏将再度搬上台面，而营运成长动能佳的台厂，可望成为购并案的主角。 2017年台系IC设计产业相关购并动作似乎暂停，但大陆投资公司及国外一线芯片大厂的购并动作仍持续加热中，由于台湾政府阻挡陆资来台投资IC设计公司，加上这一波国外购...[详细]

3月7日消息，外媒报道，韩国三星公司将停止向俄罗斯供应电话类通信设备和芯片。此前，三星已经暂停了发往俄罗斯的货船。三星电子表示，停止对俄供应商品的原因是物流运输出现问题，目前公司正在积极关注当前复杂情况并制定应对和解决方案。据悉，三星电子称，考虑到目前的地缘政治发展态势，公司对俄罗斯的产品发货已经暂停。知情人士称，三星已暂停对俄罗斯的所有产品出口，从芯片到智能手机、消费电子产品。“我们的思...[详细]

芯科技消息（文/西卡、雷明正）30日起，美国对中国福建晋华实施的紧急禁售令开始生效，间接在半导体市场又掀起新的涟漪。外界开始看好韩国的半导体产业，这样的期盼也即时反映到股市中，30日三星电子和SK海力士皆以强涨作收，市场反应似乎透露三星、SK海力士有机会借此大赚贸易战争财？在贸易战的中美矛盾不断激化的情况下，美国商务部周一（29日）紧急宣布，为了维护国家安全，对中国福建晋华集成电路实施紧急禁售...[详细]

在西班牙巴塞罗那世界移动通信大会期间，中国移动联合全球20家终端产业合作伙伴在GTI国际产业峰会共同启动“5G终端先行者计划”。作为中国移动在5G领域的重要合作伙伴，Qorvo首批加入到该项计划中，共同推进5G终端产业的创新与成熟。Qorvo移动产品事业部总裁EricCreviston（第二排右二）作为企业代表参加与了此次活动。Qorvo移动产品事业部总裁EricCrev...[详细]

10月27日，高通今天宣布，将以每股110美元的现金收购恩智浦半导体公司(NXP)，此次交易总额约为470亿美元。这一价格中包含了恩智浦的债务。通过这笔收购，高通计划将业务从手机拓展至汽车。此次交易将是半导体行业内规模最大的一笔交易，同时也将有助于高通把自己的芯片业务从手机拓展到汽车领域，更为重要的是，这一交易还可能会让高通成为汽车芯片行业最大的供应商，而在此前，高通一直以设计智能手机芯片而著...[详细]

3月14日消息，CerebrasSystems发布了他们的第三代晶圆级AI加速芯片“WSE-3”(WaferScaleEngine3)，规格参数更加疯狂，而且在功耗、价格不变的前提下性能翻了一番。2019年的第一代WSE-1基于台积电16nm工艺，面积46225平方毫米，晶体管1.2万亿个，拥有40万个AI核心、18GBSRAM缓存，支持9PB/s内存带宽、100Pb/s互连带宽，功...[详细]

2017年4月10日，美国圣迭戈——针对苹果公司于今年1月在加州南区联邦地方法院向Qualcomm发起的诉讼，QualcommIncorporated(NASDAQ:QCOM)今天提交了答辩状，并同时发起反诉。Qualcomm在其递交的文件中，详细说明了Qualcomm所发明、贡献并通过许可项目与行业分享的技术的价值，同时指出苹果公司未能与Qualcomm进行诚信谈判以获得按照公平、合理...[详细]

继28纳米Poly/SiON制程技术成功量产以来，联芯集成电路制造（厦门）有限公司再次取得了技术发展上的新里程碑。据悉，厦门联芯已于今年2月成功试产采用28纳米High-K/MetalGate工艺制程的客户产品，试产良率高达98%。目前，联芯能同时提供Poly/SiON和High-K/MetalGate工艺技术。据介绍，联芯28纳米High-K...[详细]

电子6月14日消息，今天是“芯肝宝贝计划”实施五周年的日子，捐款仪式在上海市仁济医院举行，中芯国际宣布今年向该项目捐款256万元人民币，累计捐款总金额超1500万元，救助超过200名儿童实施肝移植手术重获新生。自2013年4月起，中芯国际发起“芯肝宝贝计划”慈善项目，带动和影响了越来越多的爱心企业和个人参与，成为集成电路行业共同的一项使命与责任。今年，参与业界伙伴达到创新高的111家，捐款...[详细]

根据《路透社》的报导，华尔街分析师表示，就在收购移动芯片大厂高通（Qualcomm）的交易遭到美国总统特朗普的阻止后，博通很可能转而收购美国的芯片厂商赛灵思(Xilinx)以及以色列的科技公司Mellanox。美国时间13日，美国总统特朗普发布命令，以国家安全为由禁止博通收购高通的计划。该消息传出后，华尔街科技分析师的第一反应就是“向来以并购壮大自己的博通不可能因此就放...[详细]

半导体制造设备及服务供应商泛林集团携旗下顶尖半导体制造工艺与技术亮相中国半导体行业顶级盛事SEMICONChina2021，与来自行业各界的专业人士齐聚沪上，共话新常态下半导体产业的发展趋势。把握变局机遇，探索产业变革趋势在大会开幕式上，来自全球的半导体业界领袖就全球产业格局、技术发展与市场走向等热门话题发表了真知灼见。泛林集团总裁兼首席执行官TimArcher先生受邀发表了开...[详细]

电子网消息，电子元器件正遭遇史上最全涨价阵容，内存涨完涨MLCC，MLCC涨完涨PCB，如今电阻也开始全面涨价了。继旺诠日前打响2018电阻涨价第一枪后，国巨也正式宣布贴片电阻涨价！1月10日，国巨子公司国益发布贴片电阻售价调整公告函，公告函称：为因应汇率持续升值，原物料以及人工成本持续上涨等因素，经多方面的审慎思虑，我司决定从2018年1月10日开始，针对以下产品品项新的订单执行单价调整...[详细]

全球疫情引发的供应链危机夺走了许多产品生产所需要的计算机芯片。从PC、智能手机厂商到汽车制造商，他们都在苦苦寻找芯片。然而，从5月下旬到6月的这三周时间里，一切突然发生了变化，这是因为高通胀、疫情防控措施和乌克兰战争抑制了消费者支出，尤其是在PC和智能机购买上。形势逆转在一些领域，芯片短缺已经变成了产能过剩，这让华尔街感到意外。到6月底时，内存芯片公司美光科技已表示要减产。美光首席商务...[详细]

摘要：近十年来，全世界对石墨烯和二维材料的研究进行了巨大的投入。这些努力没有白费。近期，一种可应用于未来超算设备的新型半导体材料浮出水面。这种半导体名为硒化铟(InSe)，它只有几原子厚，十分接近石墨烯。本月，曼彻斯特大学和诺丁汉大学的研究人员们把这项研究发表在学术期刊《NatureNanotechnology》上。硒化铟（IndiumSelinide，InSe）比石墨烯...[详细]

收入和盈利超预期，自由现金流环比增长41%2024年10月29日–安森美(onsemi)公布其2024年第三季度业绩，亮点如下：第三季度收入为17.619亿美元第三季度公认会计原则(以下简称“GAAP”)和非GAAP毛利率分别为45.4%和45.5%第三季度GAAP营业利润率和非GAAP营业利润率分别为25.3%和28.2%第三季度GAA...[详细]