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11月19日，清华大学。第六届“Qualcomm大中华区高校合作科研项目研讨会”在这里举行。期间，来自内地、香港、台湾的十所高校的19个项目组展示了“Qualcomm高校合作科研项目”的最新成果。回顾历史，国内各知名高校、科研院所与Qualcomm的合作由来已久。早在1998年，Qualcomm即与北京邮电大学共同创建了联合研发中心，随后将此合作模式和合作对象扩展至中国各大知名学府和科研院所...[详细]

    投资界（ID：pedaily2012）消息，近日，泰斗微电子科技有限公司（简称“泰斗微电子”）获得了广东国民凯得创投领投的C+轮融资，总融资额超过1亿人民币。　　资料显示，泰斗微电子成立于2008年3月，是一家专注于提供位置和时间基础信息的国家高新技术芯片设计企业。2016年泰斗微电子在原有两代开发平台的基础上，推出具有完全自主知识产权的TD1030芯片，业务随之迎来爆发式的增长。持续...[详细]

7月28日下午，国家知识产权局专利复审委员会（下称“复审委”）口头审理了201110240931.5（下称“FinFET专利”）发明专利的无效申请。无效申请的请求人是英特尔（中国）有限公司（下称“英特尔”），而专利权人为中国科学院微电子研究所（下称“微电子所”）。这是英特尔为应对微电子所2018年发起的专利侵权诉讼而采取的措施。在此之前，英特尔已经先后5次在中美两地对涉案专利及其美国...[详细]

Apr.12,2018----集邦咨询半导体研究中心（DRAMeXchange）表示，NANDFlash市场第一季已呈现供过于求，尽管第二季随工作天数恢复后需求有所增长，但成长力道仍偏弱，预期NANDFlash将维持小幅供过于求态势，价格方面也将持续走跌。针对下半年NANDFlash市场走势，DRAMeXchange指出，从需求面来看，下半年除了有旺季效应之外，渠道市场随着价...[详细]

专业的互连与机电产品授权分销商赫联电子（HeilindElectronics）日前宣布进一步扩充其现有产品线，新增PomonaElectronics为供应商。PomonaElectronics拥有近70年高品质连接器和测试附件，高可靠信号的解决之道。PomonaElectronics公司成立于1951年，位于美国加利福尼亚州的Pomon...[详细]

    美国高通公司日前宣布，其470亿美元收购恩智浦半导体的交易已得到美国反垄断机构许可，而这将是半导体行业迄今为止规模最大的一起并购案。业界分析认为，这起并购案的背后，一方面表明，高通期望通过并购来拓展汽车电子等新市场，以扭转手机芯片业绩下滑的局面；另一方面，高通和之前三星、英特尔在汽车电子领域的重金并购，也传递出这样一个信息：汽车电子正成为半导体巨头们争相垂青的新“蓝海”。　　在2016...[详细]

日本瑞萨电子计划2年后将面向中国市场的研发人员增加一倍，达到100人规模。由于中国市场领先全球的纯电动汽车（EV）及物联网（IoT）的需求将会大幅增长，瑞萨将着力开发面向纯电动汽车和物联网的半导体系统，力争在中国实现10％以上的年增长。 瑞萨电子会长鹤丸哲哉与中国事业统括本部长真冈朋光12月1日在北京市内接受了日本经济新闻（中文版：日经中文网）的采访。 鹤丸表示，「中国引领着纯电动汽车...[详细]

阿卜杜拉国王科技大学（KAUST）首次展示的集成了具有奇异性质的原子级薄二维材料的功能性微芯片预示着微电子学的新时代，这一突破证明了二维材料在扩大基于微芯片技术的功能和性能方面的潜力。自从2004年科学家首次制造出原子级石墨薄层-石墨烯以来，由于其奇特和有前途的物理特性，人们对这种材料的先进和新型应用产生了强烈的兴趣。但是，尽管经过二十年的研究，基于这些二维材料的功能性微器件已被证明...[详细]

在全球晶圆代工市场上，台积电是第一大，产能和技术都是领先的，份额超过50%，三星拿下了20%多的份额，先进工艺也能追着台积电跑，5nm工艺也代工了麒麟888。然而最近的消息不太妙，三星的EUV良率遇到麻烦了。韩国媒体报道，三星电子华城园区V1厂，最近面临晶圆代工良率改善难题，5nm等部分工艺良率低于50%。三星华城园区共有V1、S3及S4等晶圆厂，其中V1为EUV专用厂，于2018年动...[详细]

OktoberTechTM是英飞凌一年一度的全球性生态创新峰会，这项在2017年诞生于硅谷的活动，从创办初期就带有了浓郁的地方创新色彩。即使在疫情期间，OktoberTechTM也没有暂停，而是放在了云端举行，并且足迹逐渐扩展至东京、新加坡及中国。“创新需要合作，而合作需要由不同参与者共同构建的生态圈，通过OktoberTechTM，英飞凌将不同的产业链生态合作伙伴聚集在一起，...[详细]

KiyoF系列产品面向3DNAND和高级DRAM，提供在片性能（On-WaferPerformance）和量产所需的高生产率面向半导体行业提供创新晶圆制造设备和服务的全球主要供应商科林研发（LamResearchCorp.）（纳斯达克股票代码：LRCX）今天宣布，其Kiyo(R)F系列导体刻蚀系统将有助于3DNAND和高级DRAM进入量产。这些应用的关键刻蚀要求包括：3DNA...[详细]

据金融时报报道，知情人士爆料称，科技型私募股权投资集团银湖（SilverLake）已经联手美国芯片制造商博通（Broadcom），试图以180亿美元价格收购日本东芝公司旗下半导体业务。东芝目前正与多个潜在买家商谈出售芯片业务事宜，并希望此举能够帮助其弥补因美国核电业务西屋破产申请带来的财政缺口。消息人士称，东芝股东本周已经批准芯片业务拆分计划，此后决定出售这项业务。《日经新闻》首先报道了银湖...[详细]

硅IP和芯片供应商Rambus宣布，它现在提供针对PCIExpress（PCIe）5.0设计的全面且优化的接口解决方案，并向后兼容PCIe4.0、3.0和2.0。该公司表示，RambusPCIe5.0接口解决方案包括PHY和数字控制器，可轻松实现SoC集成并加快产品上市时间。凭借为先进的7nm工艺节点设计的PHY，该集成解决方案可提供一流的功耗，性能和面积。除了先进的PHY，Ramb...[详细]

楷登电子近日宣布，凭借Cadence®ProtiumÔS1FPGA原型验证平台，晶晨半导体(Amlogic)成功缩短其多媒体系统级芯片(SoC)设计的上市时间。基于ProtiumS1平台，晶晨加速实现了软/硬件(HW/SW)集成流程，上市时间较传统软硬件集成工艺缩短2个月。如需了解ProtiumS1FPGA原型设计平台的详细内容，请访问www.cadence.com/go/pr...[详细]

国际半导体设备暨材料协会（SEMI）释出电子业淡季讯息，昨天公布8月北美半导体设备订单出货比（Book-to-BillRatio，B／B值）终止连7个月逾1的走势，滑落至0.98，为今年来首度跌破1，宣告半导体产业即将走入年底淡季。分析师指出，SEMI的B／B值是针对设备厂商的统计，通常反映台积电、日月光等制造厂商未来三到六个月的产能计划，也反映了未来三到六个月的景气。北美半导体B...[详细]