3.0SMCJ170A_R1_00001

    新华社上海７月２２日电（记者龚雯）总规模不低于１００亿元的上海集成电路装备材料基金２１日在上海临港举行签约仪式，这标志着上海５００亿元集成电路产业基金全面启动。基金将推动上海以及国内的相关企业快速成长，助力打造“中国芯”。　　据了解，上海５００亿元集成电路产业基金中的另两块拼图是１００亿元的设计业基金和３００亿元的制造业基金，加上此次签约的装备材料基金，基本覆盖芯片产业链的上下游。...[详细]

北京时间6月18日上午消息，由美国两党参议院组成的团体周四提议，政府应为半导体制造投资提供25%的税收抵免。团体在声明中表示，应该给美国国内半导体制造提供合理而有目标的激励。　　美国政府已经承诺资助半导体产业，税收减免没有包括在其中。但此举会让政府损失多少收入，团体没有给出数字。上周，美国参议院已经通过提案，为半导体、通信设备研发和生产提供520亿美元。当中20亿美元专门投给汽车芯片行业，目...[详细]

目前全球智能语音装置芯片市场由联发科拿下逾7成市占率，高通(Qualcomm)同样看好智能语音装置市场需求成长动能强劲，近期推出全新的智能音讯平台，不仅领先业界支持微软(Microsoft)、Google语音助理系统，更宣布获得在终端市占率最高的亚马逊(Amazon)旗下Alexa语音服务(AVS)认证，并积极与大陆百度、阿里巴巴进行终端产品及应用合作计划，全力赶上全球智能语音装置芯片市场领先群...[详细]

高性能计算和人工智能正在形成推动半导体行业飞速发展的双翼。面对摩尔定律趋近极限的挑战，3DICChiplet先进封装异构集成系统越来越成为产业界瞩目的焦点。这种创新的系统不仅在Chiplet的设计、封装、制造、应用等方面带来了许多突破，同时也催生了全新的ChipletEDA平台，共同为创造下一代数字智能系统赋能。芯和半导体，作为国内首家推出“3DICChiplet先进封装设...[详细]

中国，2016年6月30日横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）发布公司2015年可持续发展报告。意法半导体第十九年可持续发展报告包含公司可持续发展战略的详细内容以及2015年可持续发展战略执行情况。公司总裁兼首席执行官CarloBozotti表示：意法半导体的愿景是渗入微电子元件技术的方方面面...[详细]

5G将至，各大厂商正在冲刺5G芯片的研发工作，除了引发各式各样的5G测试需求之外，芯片的封装技术也将成为封测大厂角力的新战场，在紧张备战的同时，封装技术也在更新迭代。谁能瓜分全球封测市场的大蛋糕？随着5G、IoT、AI、可穿戴设备等新兴领域加速前进，SiP封装又将迎来下一个风口。近日，在中国系统级封装大会上，来自江苏长电科技股份有限公司（以下简称“长电科技”）技术总监刘明亮、系统级封装大...[详细]

随着政策和国家集成电路产业资金的双重加持，“中国芯”强势崛起，近年来，国产芯片年产值已突破千亿元大关。而寒武纪完成1亿美元A轮融资、华为发布全球首款AI芯片麒麟970，更是让“中国芯”引发全球市场的高度关注。量子计算机被视为下一代信息科技的引擎，布局未来，集成电路竞争步入量子级时代，在量子通信领域后发先至的中国，或可打造更强劲的“中国芯”。政策资金加持“中国芯”新一代信息技术产业在《中国制造...[详细]

近日，国家统计局发布了我国去年的经济运营数据。在谈到集成电路方便，数据显示，我国集成电路产业在去年的产量同比增加了33.3%，达到3594亿块。而从海关总署的数据，2021年1-12月集成电路进口数量6354.81亿（同比增长16.9%，2020年为5435），金额达27934.8亿人民币（约合4396.9375美元）（同比增长15,4%，2020年为24202.6）。海关总署同时表...[详细]

记者4日从厦门市台湾事务办公室了解到，从4月底到当日，厦门市已经为台湾人才提出2934个就业见习岗位需求。　　今年4月28日，厦门市人力资源和社会保障局启动“厦门市2018年台湾人才需求登记”工作，以贯彻落实《关于进一步深化厦台经济社会文化交流合作的若干措施》，打造两岸融合发展示范区，促进台湾人才来厦就业，引导台湾学生在厦实习见习。　　截至目前，共有668家用人单位参与网上数据填报，“技...[详细]

——总书记视察湖北武汉后本报再访四大国家新基地·芯片篇5月14日，国家存储器基地项目（一期）一号芯片生产厂房内，工人正在安装线缆记者高勇摄国家存储器基地长江存储生产的3DNANDFlash晶圆记者高勇摄国家存储器基地长江存储生产的中国首颗自主研发32层三维闪存芯片记者高勇摄国家存储器基地项目（一期）一号芯片生产厂...[详细]

非GAAP公司总收入达2.14亿美元;GAAP公司总收入达2.10亿美元非GAAP软件和服务总收入达1.97亿美元；GAAP软件和服务总收入达1.93亿美元本季度软件和服务开票总额较上年同期达两位数增长受汽车垂直领域收入增长推动，BlackBerry技术解决方案（TechnologySolutions）季度收入创历史新高非GAAP毛利率为78%;GAAP毛利率为77%安大略...[详细]

    参考消息网5月8日报道5月5日，大唐电信科技股份有限公司（ST大唐）发布公告称，该公司与高通、建广等设立合资公司案，获得有关部门批准。　　据美国《华尔街日报》中文网5月7日报道，新的合资公司瓴盛科技，主攻价格在100美元左右的中低端手机芯片细分市场。据此前公告，大唐电信于2017年5月26日披露，公司全资子公司联芯科技以下属子公司立可芯全部股权、作价7.2亿元，参与设立中外合资...[详细]

SamsungTomorrow台积电宣布将在2016年中开始量产10纳米系统半导体制程，据传三星电子(SamsungElectronics)为牵制台积电，很有可能打算将10纳米制程的量产时程从原来的2016年底，提前到2016年中，两大晶圆代工厂之争一触即发。据ZDNetKorea报导，日前业界消息传出，三星电子计划将10纳米系统半导体制程的量产时程提前到2016年底，2015年底...[详细]

电子网综合消息：夏威夷时间12月8日上午，美国Qualcomm（高通）公司在第二届骁龙技术峰会首日，包括小米、惠普、华硕、AMD等在内的合作伙伴以及相关产品悉数亮相，而备受关注的骁龙845将在明天发布。骁龙845即将亮相从目前获得的信息以及之前的媒体曝光，全新的骁龙845移动平台作为高通顶级芯片平台，与之前两代产品一样，将继续由三星电子参与代工，采用10nm工艺制程，而比上一代应该有...[详细]

   半导体巨擘英特尔发布最新的先进制程技术蓝图，其中众所关注的10纳米预计2015年量产，比原先规划时间提早一年，并进一步拉大领先台积电（2330）的时间。台积电的10纳米预计2017年量产，较英特尔晚两年。半导体业界人士表示，虽然英特尔技术不断超前，是因应处理器速度的需求，但英特尔已在晶圆代工正式卡位，一旦10纳米在2015年量产，对台积电仍有潜在的竞争压力。台积电日前一度因为美国宽松货...[详细]