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Semi总裁兼首席执行官AjitManocha表示，他支持美国众议院和参议院在2021财年《国防授权法案》（NDAA）中的修正案，该法案将授权支持美国半导体制造和研究的重要项目。Manocha说：“Semi非常高兴参众两院将支持美国半导体制造和研究的条款包括在内。美国没有跟上国际半导体制造业的增长步伐。过去20年来，美国在全球半导体制造业产能中所占的份额已被削减一半，仅为12%，预计到2...[详细]

横琴蝶变，日新月异。产业布局，齐心聚力。在集成电路产业发展上，政府、行业、企业紧密协同，开启产业发展新篇章。珠海先进集成电路研究院作为行业智库机构，全程参与了横琴深合区集成电路产业政策的调研、起草、征询意见等工作，现就产业发展优势及政策内容亮点进行解读，希望为集成电路企业理解该政策提供参考。集成电路是当今信息技术产业高速发展的基础和源动力，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量，其技术...[详细]

无需基站，让手机具有通信功能。ToF传感器将成为手机3Dsensing的主流。国产存储器需要国产的存储控制器。一个个精彩又前沿的话题，引发众多投资者的竞相提问，在线会议室的人数瞬间就达到峰值。如果不是亲身参与，你很难体会到在疫情阻隔的当下，半导体投融资领域依然是那么火热。实际上，这就是集微网“芯力量·云路演”第四期VC专场的现场。本期活动由集微网和耀途资本联合主办，聚焦万亿AIoT...[详细]

   对半导体产业而言，2012年是时运不佳的一年，全球半导体产业营业额3030亿美元，较2011年的3100亿美元衰退2.3%。全球10大半导体供应商，7家营业额较去年衰退，仅3家成长，预估高通（Qualcomm）今年营业额130亿美元，年增27.2%，年成长率傲视群伦。高通逆势成长，在全球半导体公司营业额排名，由2011年第6名，跃升到今年第3名。主要受惠智慧手机蓬勃发展，高通晶片是包括苹...[详细]

    制造业是国民经济的主体，是立国之本、兴国之器、强国之基。十八世纪中叶开启工业文明以来，世界强国的兴衰史和中华民族的奋斗史一再证明，没有强大的制造业，就没有国家和民族的强盛。打造具有国际竞争力的制造业，是我国提升综合国力、保障国家安全、建设世界强国的必由之路。如何提升中国制造业的水平是政府、行业都在研究的课题。　　全球正在出现以信息网络、智能制造为代表的新一轮技术创新浪潮。而在这一浪...[详细]

EUV光刻机是半导体制造中的核心设备，只有ASML公司才能生产，单台售价约10亿人民币，之前三星、台积电等公司还要抢着买，然而今年半导体形势已经变了，EUV光刻机反而因为耗电太多，台积电计划关闭省电。来自产业链的消息人士手机晶片达人的消息称，由于先进制程产能利用率开始下滑，而且评估之后下滑时间会持续一段周期，台积电计划从年底开始，将部分EUV设备关机，以节省EUV设备巨大的耗电支出。...[详细]

随着先进制程的不断推进，从14nm、10nm到将来的7nm、3nm，在生产过程中产生的微粒也越来越小，怎样去找到这些极微小的微粒将是未来半导体制造商面临的一个非常大的挑战。近日，领先特殊材料供应商Entegris参加了在SemiconTaiwan，同时发布了几款全新产品，其全球销售副总裁谢俊安也与台湾媒体进行了交流。谢俊安首先介绍了Entegris的三个主要事业部，分别为电子材料部分，...[详细]

作者：德州仪器(TI)氮化镓解决方案高级技术战略经理MasoudBeheshti在多伦多一个飘雪的寒冷日子里。我们几个人齐聚在本地一所大学位于地下的高级电力电子研究实验室中，进行一场头脑风暴。有点讽刺意味的是，话题始终围绕着热量，当然不是要生热取暖，而是如何减少功率转换器产生的热量。我们已经将MOSFET和IGBT分别做到了极致，但是我们中没有人对此感到满意。在这个探讨过程中，我们...[详细]

台北，2012年3月29日—高集成度和创新的电源管理、音频和近距离无线技术解决方案提供商Dialog半导体有限公司（FWB:DLG）日前在台北开设了亚洲总部，并宣布任命ChristopheChene为负责亚洲区的副总裁。新设立的办公室将为拓展新业务，以及加强公司在亚洲现有的伙伴关系、基础设施和品牌提供本地化的支持。而此次履新的Chene先生将在这个新的地点工作，负责公司在中国大陆、...[详细]

6月5日消息，据日经新闻今日报道，日本政府将于6月下旬敲定的经济财政运营及改革基本方针草案现已公开。为了推动下一代半导体的量产，当地政府纳入了完善相关法律的方针。草案中提到，为了实现下一代半导体的量产，将研究“必要的法制上的”措施。报道还称，有分析认为草案考虑到了Rapidus力争在2027年之前量产的2纳米半导体。Rapidus认为量产需要5万亿日元（IT之家备注...[详细]

在自主芯片上，中国公司一直在努力，除了加强研发外，去收购一些现成的公司也是一种办法，但是实际操作起来难度非常大，已经超出了钱的范畴。今年4月份，中国半导体投资基金用5.8亿美元现金，轻松收购了美国半导体公司Xcerra，这引来业界的广泛关注，当然这并不是终点，持续收购还在继续。据美国CNET报道称，美国另外一家半导体公司COHU正在试图阻止Xcerra的收购，因为在他们看来，并不愿意把公司卖...[详细]

去年苹果iPhoneX首次导入人脸识别，引领3D传感风潮，今年随着各大智能手机品牌的跟进，将带动3D传感应用相关产业市场商机扩大。根据IEK最新预估，2016年3D传感全球产值约11.16亿美元，2020年产值有望倍增至26.62亿美元，年复合成长率超过20%。正是因为看到3D传感市场的巨大商机，各大传感器厂商都在绞尽脑汁抢占该市场。近日，日商TD...[详细]

包括三星、东芝、海力士等公司的研究团队将在IEDM发表有关MRAM的最新发展。在今年即将于美国加州举行的国际电子元件会议(IEDM)上，来自三星(Samsung)、东芝(Toshiba)、海力士(SKHynix)等公司的研究团队预计将发表多项有关磁阻式随机存取记忆体(MRAM)的最新发展。此外，三星的研发团队以及旗下LSI业务部门显然也将再次发表其致力于开发MEMS的最新成果。三星将分别...[详细]

当地时间2月3日，半导体行业协会（SIA）宣布2019年全球半导体行业销售额为4121亿美元，较2018年总额下降12.1％。SIA称，2019年12月的全球销售额为361亿美元，与上一年同期相比下降5.5％，与上一月相比下降1.7％。2019年第四季度的销售额为1,083亿美元，较上一季度下降5.5％，但比前一季度高了0.9％。SIA总裁兼首席执行官约翰·诺弗（JohnNe...[详细]

几十年来，硅（Si）一直是半导体行业的主要材料——从微处理器到分立功率器件，无处不在。然而，随着汽车和可再生能源等领域对现代电力需求应用的发展，硅的局限性变得越来越明显。随着行业不断探索解决方案，宽禁带（WBG）材料，包括碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN），被视为解决之道。禁带宽度描述了价带顶部和导带底部之间的能量差。硅的禁带宽度相对较窄，为1.1电子伏特（eV），而SiC和GaN的禁...[详细]