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“大家真正有机会一起全力以赴，能够成立公司、做出千万级出货量的产品，对我们这些凭手艺吃饭的人来说，是非常幸运的事情！”在博通集成上市后，公司董事长PengfeiZhang（张鹏飞）接受了上证报专访，一如既往的谦虚低调之下，尽显洞察公司和行业的智慧。在张鹏飞看来，中国集成电路产业（IC）走到了机遇和挑战并存的十字路口——机遇是，产业从技术挑战变成了工程挑战，市场从巨大市场变成了长尾市场，这...[详细]

艾迈斯半导体与弗劳恩霍夫集成电路研究所(FraunhoferIIS)及RoodMicrotec达成合作，使原始设备制造商、系统集成商和创新创业公司更快速、更容易地将各自的ASIC解决方案投入市场高性能传感器解决方案的全球领先供应商艾迈斯半导体公司(amsAG，瑞士股票交易所股票代码：AMS)近日在CDNLiveEMEA上宣布与弗劳恩霍夫集成电路研究所(FraunhoferIIS)和Ro...[详细]

通过与美国国防高级研究计划局（DARPA）达成的新的开放许可协议，CEVA希望加快DARPA计划的技术创新。作为DARPAToolbox计划的一部分，该合作伙伴关系建立了访问框架，DARPA组织可以在该框架下访问所有CEVA的商用IP，工具和支持，以加快其开发进度。CEVA与DARPA的合作关系将其先进的DSP，AI处理器和无线IP的范围扩展到DARPA研究计划及其生态系统。CEVA面向...[详细]

高通官方宣布，已完成全球首个支持200MHz载波带宽的5G毫米波数据连接。此次里程碑式连接由骁龙X655G调制解调器及射频系统助力实现，并采用了是德科技的UXM5G无线测试平台。高通产品管理高级总监AlbertoCicalini表示：“此项里程碑有助于加速5G毫米波部署，支持未来中国5G毫米波部署所要求的特性，并通过骁龙X65的先进特性和功能为用...[详细]

半导体行业是很年轻的，至今为止只有两家公司经营超过了50年，一个是数字领域的Intel，一个就是模拟领域的我们。ADI中国区总经理Jerry在ADI50周年答谢会上自豪地说道。Jerry在回顾ADI历史时表示，每一个十年ADI都有不同的增长点和市场热点，比如1965-1975年发展的动力是航空航天、1975到1985主要是电脑的发展、1985至1995是个人数字化的发展、1995到2...[详细]

高通(Qualcomm)最新一代骁龙(Snapdragon)845芯片解决方案请来三星电子(SAMSUNG)晶圆代工事业部主管站台，暗示Snapdragon845将续用10纳米制程技术，并未如外界预期往7纳米制程世代跳后，高通2018年上半仍将持续在三星电子投片，及短期没有7纳米制程技术的量产计划，配合联发科先前也早一步紧缩曦力(Helio)X系列高阶智能手机芯片资源，改攻定位全球中阶智能手机...[详细]

现在越来越多得设备正变得更加智能化、自动化和互联互通。为了保护用户隐私，促进产业稳健发展，不同行业也制定了相应的标准。相关互联设备厂商需要遵循标准，以确保产品的质量和安全性。新思科技凭借成熟、全面的应用安全测试解决方案，帮助全球诸多物联网及相关企业以满足业务需要的速度开发可信互联设备，CEVA公司是其中一家。挑战：执行编码标准并降低许可证风险CEVA是排名前列的无线连接和智能传感技术...[详细]

能效产品业务部已列为非连续性经营业务持续经营业务的销售额稳定在3.794亿欧元左右持续经营业务的经常性息税前利润（EBIT）总额达960万欧元纤维与复合材料业务部业绩创最高半年记录石墨材料与系统业务部经去年一次性影响调整后实现较高息税前利润集团新结构调整下的2016年预估：持续经营业务的销售额略低于去年水平；集团息税前利润小幅增长首席执行官JrgenKhl...[详细]

财经媒体彭博引述消息人士说法报导，新加坡半导体封测大厂UTAC在完成债务重整后，最近几周正与潜在顾问会面讨论下一步动作，包括IPO（首次公开发行）和出售都在考虑选项内。UTAC在2007年被私募股权基金骏麒投资（AffinityEquityPartners）和TPGCapital以22亿星元（当时约15.3亿美元）收购后下市。消息人士透露，UTAC股权持有者可能寻求含债务在内约10亿...[详细]

电子网综合报道，7月12日，苹果公司宣布投资10亿美元在贵州省建立在中国的第一个数据中心。据悉，该数据中心将与当地的互联网服务公司——云上贵州大数据产业发展有限公司合作。此外，苹果强调该数据中心100%由可再生能源供电。苹果在声明中指出，我们的中国客户乐于使用iCloud安全地存储他们的照片，视频，文档和app，并在所有设备上保持同步。新增的数据中心将使我们得以提高产品和服务的速度以及...[详细]

据MITNews报道，麻省理工学院（MIT）的研究人员开发出了一种可用于神经网络计算的高性能芯片，该芯片的处理速度可达其他处理器的7倍之多，而所需的功耗却比其他芯片少94-95%，未来这种芯片将有可能被使用在运行神经网络的移动设备或是物联网设备上。MIT电子工程与计算科学研究生AvishekBiswas是这个项目开发的领导者，他表示：“总体来说一般的处理器的运行模式是这样的，在芯片的一...[详细]

量子电脑已逐渐从理论走向实践，Google更直指10年后将是量子电脑的天下。除了Google和英特尔(Intel)等科技龙头外，新创公司也积极投入此领域。根据MITTechnologyRreview报导，美国新创公司RigettiComputing已投入设计量子运算芯片，期为化学、机器学习等领域带来革命性的突破。成立约2年的Rigetti目前已募集500万美元资金，拥有15名员工...[详细]

晶圆代工大厂联电于今天（14日)投下人事震撼弹，宣布现任执行长颜博文退休，并且从即日起生效。而颜博文退休后，将交棒由联电资深副总王石与简山杰共同来担任共同总经理的职务，负责公司内外治理，接班议题再度浮上台面！联电14日宣布，执行长颜博文因届龄退休，于2017年6月14日请辞执行长职位退休。接下来由联电资深副总王石、简山杰分治，由王石主外掌管市场。简山杰则对内掌控技术、...[详细]

半个多世纪以来，半导体一直是技术创新的核心，技术的进步与半导体性能、能耗和成本的发展同步。现在，随着对高性能计算(HPC)以及5G和AI应用的需求不断增长，对技术进步的需求猛增，为半导体技术新想象的未来铺平了道路，其中可以拥有无限可能实现。为了理解这个未来，回顾过去60年是有意义的，当时人们发明了一种将许多晶体管放在同一个芯片上的方法——集成电路(IC)或微芯片。在随后的几...[详细]

11月12日消息，据韩国产业通商资源部官网新闻稿，半导体光刻胶巨头日本JSR今日在韩国忠清北道清州举行MOR（IT之家注：金属氧化物）光刻胶生产基地的奠基仪式。该生产基地由JSR在韩子公司JSRMicroKorea建设，将生产可用于EUV光刻的MOR光刻胶，目标2026年建成投产。这也是韩国境内的首个同类光刻胶工厂。适用于EUV制程的MOR光刻胶能...[详细]