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台湾半导体协会(TSIA)和中国半导体行业协会(CSIA)就在这两日分别发表台湾和大陆上半年的半导体产业产值，从数字来一窥两岸半导体发展态势。 先总结来看，就整个半导体IC产业的产值比较，2017年上半台湾为新台币11,440亿元，大陆约新台币9,900亿元，台湾半导体产业险胜，但大陆在整个半导体产业有越追越紧的趋势，从以下各产业别来看，可知道台湾在IC产业唯一有优势的还是制造业，其他如设计...[详细]

据9To5Mac报道，有媒体报道称，苹果从英特尔挖来多名工程师和研究人员，充实在俄勒冈州华盛顿县新设立的一个部门。苹果从英特尔挖来多名工程师助力计算机用ARM芯片开发苹果这次招聘人才似乎从去年11月就开始了，可能进一步增加苹果计划未来数年利用自主开发的ARM架构芯片取代Mac计算机中英特尔芯片传言的可信度。综合招聘信息、社交网络档案和来自了解苹果招聘活动的消息人士的信息可...[详细]

有数据显示，2012年中国电子元件产量约占全球总产量的68.7%，我国本土企业在全球电子元件总产值中所占比大约为全球总产值的1/3。正在深圳会展中心举行的第十五届中国国际高新技术成果交易会上，高交会电子展ELEXCON专区相关负责人告诉记者，我国的电子元器件被市场看好，缘于目前正在发生的两大趋势。首先，平板电脑、智能手机等新型消费电子市场发展迅猛；其次，E时代下的智慧生活普及持续推进。这两种因素...[详细]

AMD下个月就要升级到5nmZen4架构了，算上过渡性的Zen+架构，从2017年到现在的5年中AMD推出了5代Zen架构，工艺从14nm升级到了5nm，不过初代Zen依然不会淘汰，AMD会改用三星14nm工艺测试生产。来自产业链的消息称，AMD原本是打算停产5年前的Zen架构处理器的，但是现在已经改变了策略，转而向三星下单，用后者的14nm工艺生产少量Zen架构处理器。第一代Z...[详细]

•DesignWareARCHS34和HS36内核是一个全新的、基于扩展ARCv2架构的高速、低功耗处理器系列的首批成员。•全新32位内核提供超过4200DMIPS的性能，而功耗小于85毫瓦，同时在采用典型28纳米工艺时的硅片面积仅为0.15平方毫米。•高度可配置性使用户能够针对其特定嵌入式应用定制他们的内核，如连网设备、汽车、固态硬盘（SSD）和家庭网络等应用。•定...[详细]

　　日韩DRAM大厂制程竞赛延伸至产品规格之战，在三星电子(SamsungElectronics)于3月底，宣布推出由32GB大容量服务器内存模块后，日系内存大厂尔必达(Elpida)也宣布4GbDDR3芯片正式问世，不但采40奈米制程生产，未来也将用此芯片生产32GB内存模块，应用于服务器、大型数据中心或其他大型系统等，DRAM大厂在产品规格之战，逐渐由主流规格2Gb，延伸至4Gb容量。...[详细]

IBM认为对于今年它的半导体业务可能有交叉的看法，总体上是相当不错。IBM今年Q3其销售额为243亿美元，相比于2009同期增长3%。Q3的纯利为36亿美元，相比去年同期的32亿美元，增长12%。IBM宣布其Q3的EPS，相当于每股为2.82美元，相比于去年同期是每股2.4美元，增长18%。IBMQ3其半导体销售额与去年同期相比增长28%，要感谢网络及无线市场。IBM...[详细]

凤凰科技讯据TechCrunch北京时间7月12日报道，在发布语音助手Bixby和有媒体报道称三星在开发智能音箱产品后，三星现在收购了一家希腊语音技术创业公司——后者的技术将用于三星新一代语音服务。三星收购了希腊语音技术创业公司Innoetics。听到一个人说话后，Innoetics的技术能理解他(她)所说的话，然后用相同的声音朗读一段完全不相关的文字。三星在一份电子邮件声明中说，...[详细]

图片来源：林茨约翰开普勒大学奥地利科学家使用蘑菇的皮，制成了计算机芯片和电池的基板，其导电性能几乎与目前由标准塑料聚合物制成的基板相当，且即使将这种基板弯曲2000多次仍然能工作，可用于制造蓝牙传感器等低功耗设备的基础电池以及可穿戴传感器。相关研究刊发于最新一期《科学进展》杂志。所有由导电金属组成的电子电路都需要安装在一个具有绝缘和冷却功能的基板上。在几乎所有计算芯片内，这种基板...[详细]

eeworld网消息，中国，2017年5月8日——意法半导体(ST)新推出高连接性的STM32L4物联网探索套件(B-L475E-IOT01A)，为开发人员开发物联网节点带来业内最高的灵活性，支持诸多低功耗无线通信标准和Wi-Fi®网络连接，同时还集成市场上同类产品所没有的运动传感器、手势控制传感器和环境传感器。旨在帮助将物联网硬件立即连接到云服务，同时保证高能效和高成本效益，意法半...[详细]

在刚刚结束的CES2018上，运营商的消息告诉我们5G商用的脚步已越来越近。AT&T预计到2018年底，将在十几个市场推出移动5G服务；Verizon则宣布将于2018年在美国三到五个地区推出无线住宅宽带服务；中国移动表示，将于2019年在中国推出大规模的商用5G试验；韩国KT更承诺最快于2019年初将真正的5G标准全面服务于商业市场。 据台湾电子时报报道，三星电子系统LSI事业部在201...[详细]

看到“风车”、“郁金香”、“海堤”你会想到的国家是？没错，就是荷兰！这个位于欧洲西北部，与德国、比利时接壤，总面积41864平方千米。其实不是从事半导体行业的同学，可能还不太了解。荷兰是全球为数不多拥有完整半导体产业链的国家，其半导体产业年收益高达百亿欧元以上，全球超过四分之一的半导体设备来自荷兰。荷兰抚育了恩智浦、ASML、飞利浦等世界领先的半导体企业。尽管恩智浦（NXP）已经被高通收购，...[详细]

6月12日消息，日本先进代工厂Rapidus本月初宣布，将与IBM在2nm制程领域的合作从前端扩展到后端，共同开发芯粒（Chiplet）先进封装量产技术。根据双方签署的协议，IBM和Rapidus的工程师将在IBM在北美的工厂合作，为HPC系统开发半导体先进封装技术。未来Rapidus将把这些技术应用到商业代工生产中。Rapidus此前已获得日本经产省...[详细]

　　业界消息指出，大厂英特尔(Intel)正在与以色列工业部(MinistryofIndustry)洽谈于当地KiryatGat设置晶圆厂事宜。　　据了解，英特尔寻求以色列政府提供4亿美元的补助；而该座将落脚在以色列南部、也是英特尔在以色列的第二座晶圆厂，建造与装机总成本估计为27亿美元。不过以色列官方表示，能提供的补助金额仅在2亿~2.5亿美元之间。　　而据说以色列政府提出了一个...[详细]

10月31日至11月1日，由中国电动汽车百人会举办的全球新能源汽车合作发展（上海）论坛（GNEV2024•Shanghai）正式召开。论坛以“推动新能源汽车全球合作与可持续发展”为主题，邀请来自全球各国的政府领导、专家学者、企业家，探讨协同共建高度国际化的新能源汽车合作生态的方向和路径。百人会理事成员，纳芯微创始人、董事长、CEO王升杨应邀出席大会，并以“国产芯片公司在全球新能源汽车生...[详细]