3KP8.0_B0_10001

市场化是中国半导体业发展的必由之路，要求企业依据市场资源以及自身条件等能够进行自主决策及自负盈亏。然而它不会从天而降，产业在迈向市场化道路上还会有颠簸。因此需要企业不断的提升自已，只有通过竞争胜出才能有立足之地，因此竞争的实践是市场化的要素之一。-莫大康2018年4月16日紫光董事长赵伟国关于中国半导体业发展总结为三句话：国家战略推动，各地政府大力支持，及企业市场化运行。对于市场化...[详细]

    11月2日，紫光旗下新华三集团（以下简称“新华三”）与福建六壬网安股份有限公司（以下简称“六壬网安”）正式签署战略合作协议。双方将围绕安全产品与解决方案、等保咨询服务等领域开展全方位合作，携手开展信息安全一系列专业培训，充分发挥在各自领域的优势，创新、共赢，为政府、教育、医疗等多个行业客户的信息安全建设需求提供一站式解决方案。　　六壬网安自成立之初就专注于信息安全深层攻防技术的研究...[详细]

美国GTAdvancedTechnologies（GTAT）签署了一份合同（初始期限为五年），向英飞凌供应碳化硅（SiC）晶圆柱，该公司又增加了一个重要客户，以确保其在该领域不断增长的基础材料需求。英飞凌以CoolSiC的名义，是业界最大的工业功率应用产品组合，并且正在迅速扩展其面向消费者和汽车产品的产品。“我们看到对基于SiC的开关的需求稳步增长，尤其是工业应用。不过，很明显，...[详细]

美国总统特朗普一再摆出对华强硬的姿态，威胁要向中国进口产品征收高达45%的关税，以保住美国工人职位，促进美国商业发展。外界关注，中国的半导体产业可能会成为美国新政府的开刀目标。前总统奥巴马的科学与技术顾问委员会本月才表示，中国在半导体领域的工业政策，对半导体产业创新和美国国家安全构成真正威胁。该新鲜出炉的报告预料对新政府也有一定影响力。中国半导体产业近年才刚起步，是国家工业计划的...[详细]

据经济之声《交易实况》报道，最近国际半导体协会（SEMI）数据显示，2016年、2017年全球新建的晶圆厂至少将达到19座，其中，有10座位于我国。台积电是全球集成电路制造产业领军企业，此次开工建设的台积电南京12英寸晶圆厂，规划月产能为2万片12英寸晶圆，预计到2019年将达到预定产能。晶圆是指硅半导体的集成电路制作所用的硅晶片，因为它的形状是圆形的，所以把它叫做晶圆，在硅晶片上可以...[详细]

ASM太平洋行政总裁李伟光表示，内地在智能手机市占率不断上升，认为组装设备业务会稳定上升。而公司客户十分广泛，中国市场增长动力十分强，相信有不错的复苏动力，对公司下半年业务有信心。另外，李伟光说，从3月份的中国经济数据可见，特别是制造业数据都十分稳定，加上公司主要服务的是重点发展之一的半导体行业，而现时中国所需半导体均以入口为主，因此认为是商机。他指，虽然去年半导体业务相对低潮，但有公...[详细]

AMD日前宣布，7nm的Zen2处理器和MI25(VegaRefesh)都已经设计完成，前者预计年底试样。根据官方说法，Zen2将是对Zen架构多维度地改进;7nm+的Zen3也正有序推进，预计2020年与大家见面。Zen的首席架构师MikeClark在4月份更是首次官宣了Zen5，外界预计会基于GF的3nm工艺打造。WCCFTech根据消息爆料制作了一份Z...[详细]

9月13日消息，据国外媒体报道，瑞萨电子(RenesasElectronicsCorp)今天表示，该公司同意以32亿美元收购美国芯片制造商英特矽尔（IntersilCorp）。这是一个全现金收购交易，此次收购将对这家日本公司重新致力于汽车芯片业务的努力提供支持。电脑和智能手机是芯片产业的传统支柱，而电脑和智能手机两大产业增长的放慢在全球已经引发一波并购潮，芯片制造商为了追求销售增...[详细]

全球私募股权基金CanyonBridge收购美国半导体公司的计划在美国政府审查中被延迟。近日，该公司美合伙人RayBingham称美“反华情绪”的政策倾向阻碍了此次收购的顺利进行。 半导体企业收购交易整体受阻CanyonBridge的合伙人称，其对莱迪思半导体的收购纯粹出于商业目的，并且已努力消除美国外国投资委员会(CFIUS)在国家安全方面的担忧。然而，虽然距首次接触该委员会...[详细]

　　从半导体晶圆制造技术路径上来看，未来半导体产品的发展会将分化为MoreMoore和MorethanMoore两条路线。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　MoreMoore是纵向发展的路径，要求芯片不断的遵从摩尔定律，不断往比例缩小制程的路径上走。需要满足摩尔定律的芯片，主要以数字芯片为主，包括AP\CPU\存储芯片等。在制程上，需要最先进的节点来满足性...[详细]

　　记者丁凤然　　目前，电子信息产业已发展成为我国国民经济的支柱产业。在重庆，智能产业园区以电子信息产业为代表，为加工贸易产业拓展空间，不断放出招商“组合拳”。广告　　以西永微电园为例，园区引进华润盘活优化中航微电子存量资产，打造国家级功率半导体研发中心、建设国内最大的功率半导体制造中心，不仅将晶圆制造升级扩产，还将带来从原材料制造、IC设计到封装测试的完整产业链条，带动重庆集成电路产业...[详细]

前英特尔总裁雷尼·詹姆斯（ReneeJames）运营的新芯片公司安培（Ampere）今天推出了一种全新的高效ARM服务器芯片，专门针对超大规模数据中心。该公司的第一款芯片是定制的Armv8-A64位，工作频率高达3.3GHz，1TB的内存功耗为125瓦。尽管詹姆斯还没有准备好分享定价，但她承诺，该芯片将提供无与伦比的性价比，将超过任何高性能计算芯片。在英特尔工作了28年的詹姆斯花了一大...[详细]

据日本TBS电视台报道，日本气象厅发布消息称，10月20日上午11时43分，位于日本熊本县的阿苏火山发生喷发，烟柱高达3500米，附近村庄降下火山灰。报道称，熊本县的阿苏火山喷发后，从火山口涌出大量火山碎屑流，最远处已流到距火山口1300米的位置。此外，还有大量火山石喷出，最远也滚落到了距火山口900米处。约一个小时后，阿苏火山发生了二次喷发，烟柱高度约为1600米。位于阿苏火山南面...[详细]

6月18日，美国商务部工业和安全局（BIS）在《联邦公报》上发布了新的临时最终规则，该规则对《出口管理条例》（EAR）（15CFR第730-774部分）进行了修正，“实体清单”中由华为组织指定与建立5G应用标准有关的技术将附加许可要求排除在外。规则指出，鉴于美国在标准组织中的参与和领导的重要性，以及考虑到华为参与标准组织所引起的持续关注，该规则修订了实体列表，以授权某些未经许可的...[详细]

英飞凌是首家掌握20μm超薄功率半导体晶圆处理和加工技术的公司通过降低晶圆厚度将基板电阻减半，进而将功率损耗减少15%以上新技术可用于各种应用，包括英飞凌的AI赋能路线图超薄晶圆技术已获认可并向客户发布【2024年10月29日,德国慕尼黑讯】继宣布推出全球首款300mm氮化镓（GaN）功率半导体晶圆和在马来西亚居林建成全球最大的200mm碳化硅（SiC）功率半导体晶圆厂...[详细]