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eeworld网晚间报道：苹果供应商海力士（SKHynix）今天发布了72层，256Gb3DNAND闪存芯片。这种芯片比48层技术多1.5倍，单个256GbNAND闪存芯片可以提供32GB闪存，这种芯片比48层3DNAND芯片的内部运行速度快两倍，读写性能快20%。海力士自从2016年11月开始生产48层256Gb3DNAND芯片。之前的36层...[详细]

在几年前如果有人将ARM和Intel相提并论，一定会被同行耻笑。Intel是一家年销售额过300亿美金，每年研发投入超过50亿美元，在全球拥有近10万员工的IT巨头，而ARM仅仅是一家“著名的小公司”，其销售额仅仅几个亿美金而已，在全球拥有不到2000名员工。但今天，当Intel要大力拓展嵌入式市场，极力宣传其处理器极其适用于嵌入式应用的时候，却遇到了一个绕不过的竞争对手，ARM。其实，I...[详细]

据NewAtlas报道，研究人员已经开发出一种有效的新方法，利用石墨烯从电子垃圾中回收金资源，而不需要任何其他化学品或能源。除了在珠宝中的表面用途外，黄金因其高导电性和易于加工而在电子元件中受到重视。但是，电子设备的周转率很高，回收金和其他贵金属的过程往往很麻烦，效率很低，而且需要化学品或高热量。但现在，曼彻斯特大学、清华大学和中国科学院的研究人员已经开发出一种更简单的方法，从...[详细]

香港--(美国商业资讯)--自2010年以来，亚洲智能卡展(CARTESAsia)已经让来自制卡、支付、安全、身份识别和移动性领域的市场领先企业集聚到一起，让他们展示最新的创新型解决方案。在2013年，在同一地点举办的亚太电子商务博览会(E-COMMERCEAsia)将增加数字和移动营销、电子商务和移动商务平台、执行和交货方面的产品和解决方案。合办部分将专注于电子商务和移动商务支付解决方案。...[详细]

    中科院微电子所所长叶甜春：　　　　必须努力掌握核心技术　　　　本报记者 王轶辰　　　　就美国商务部近日向中兴通讯发出出口权限禁止令，经济日报记者专访了中国科学院微电子所所长叶甜春。叶甜春表示，信息技术是全球开放程度最高的产业之一，各个国家都是相互依存的，没有一个国家和企业能单独做完整个产业链上的一切事情，包括美国。少了中国企业，美国的相关产业也会受到打击。　　　　“从短...[详细]

美国政府持续以“国家安全”为由，试图限制供应商出货给华为，最后防线当然是台积电。目前具体的新禁令，或者应该说究竟有无扩大禁令范围之实，特朗普政府并没有具体政策的宣布，但华为内部已开始进行一连串预防准备动作。业内人士指出，近期华为海思扩大分散芯片制造来源，不断增加对中芯国际的14nm和N+1制程技术的新流片NewTape-out（NTP）数量，包含华为手机中的核...[详细]

参赛注意事项（1）2005年9月7日8:00竞赛正式开始，每支参赛队限定在提供的A、B、C、D、E、F、G题中任选一题；认真填写《登记表》各栏目内容，填写好的《登记表》由赛场巡视员暂时保存。（2）参赛者必须是有正式学籍的全日制在校本、专科学生，应出示能够证明参赛者学生身份的有效证件（如学生证）随时备查。（3）每队严格限制3人，开赛后不得中途更换队员。（4）竞赛期间，可使用各种图书资料和...[详细]

半导体发展有很鲜明的周期性，而每一个周期都有自己的时代标志，比如上世纪70年代的大型计算机，上世纪90年代的个人电脑，还有过去十年以智能手机为代表的移动终端。当然，时代的标签不一定是唯一的，只是在代表性上分了主次，比如过去十年的半导体产业还有一个可以作为标签的就是并购。可以这样说，过去十年是半导体产业领先厂商快速发展和整合资源最好的十年。疯狂并购过后，寡头效应已经形成不管是资金...[详细]

电子网消息，华西股份16日晚间公告，公司控股公司昆山紫竹、公司全资子公司一村资本与西安天利签署了《昆山启村投资中心（有限合伙）之合伙协议》。昆山启村投资中心总规模40,000万元，其中昆山紫竹作为普通合伙人认缴410万元出资，认缴比例1.02%；一村资本作为有限合伙人认缴19,795万元出资，认缴比例49.49%；西安天利作为有限合伙人认缴启村基金19,795万元出资，认缴比例49.49%。...[详细]

    新浪科技讯北京时间7月7日早间消息，《日本经济新闻》周五报道称，东芝利用已剥离的闪存芯片业务的股份，获得了主要银行的6800亿日元（约合60亿美元）信贷额度。　　报道称，贷款行向东芝提供了一种信贷方式。东芝只需将股票证书提供给银行，即可借入资金，而不需要将实际股票作为抵押。　　银行已确认，这样的解决办法不会带来任何法律问题，这样的信贷方式是合法的。...[详细]

三星最近开始向客户交付首批3nmGAA芯片，但智能手机芯片供应商并没有很快被其吸引，而是继续与竞争对手台积电接洽未来订单。不过据半导体、移动与无线行业分析师SravanKundojjala在Twitter上所述，这一情况有望于2024年迎来转变。WCCFTech指出，三星将首批3nmGAA芯片出货给了加密货币挖矿行业。目前尚未有信息表明这家韩国芯片代工巨头...[详细]

由于各大智能手机厂商纷纷采用18：9全面屏设计，指纹识别解锁功能将必须设置于手机背面。由2018年开始，已有厂商正式发布设置屏下指纹传感器的智能手机，以做到同时实现正面指纹识别解锁与全面屏，此趋势将提升屏下指纹识别传感器的导入量，估计采用屏下指纹识别传感器的智能手机数量，将于2019年超过1亿台。市场调研公司IHSMarkit发布的市场报告中提到，导入屏下指纹识别传感器的智能手机出货量，...[详细]

根据媒体DIGITIMES报道，AMD和高通或将成为三星3nm芯片制程工艺的首批客户。IT之家了解到，DIGITIMES通过业内相关人士获悉，由于台积电和苹果的关系密切，台积电被外界普遍认为会允许苹果优先购买并使用台积电采用最新制程工艺制造的芯片，此举会引发其它厂商及企业的不满，AMD和高通很可能也会因此转向三星，并成为三星3nm芯片制程工艺的首批客户。　　所以相较于台积电与苹果目前的...[详细]

eeworld网据美国财经网站《CNAfinance》此前报导，近期市场疯传，半导体设计大厂德州仪器(TI-US)因看上自驾车的后市发展，有意出手收购超威(AMD-US)，德仪主要看上AMD手拥X86CPU以及高性能GPU市场的重要技术，这除了能够满足大数据处理的需求之外，更能够进一步触及人工智能(AI)领域。而由于NVIDIA早已涉足自动驾驶与AI领域，同...[详细]

IHSiSuppli公司的市场研究显示，三星电子在半导体产业稳步成长，2010年进一步逼近英特尔占据的芯片市场霸主地位。在10多年来，从没有一家公司像三星这样接近这一位置。最新公布的2010年最终市场份额排名显示，排名第二的三星占全球芯片销售额的9.2%，只比长期稳坐头把交椅的美国英特尔落后4.1个百分点。三星2009年的份额是7.6%。三星的崛起，是最近10年全球半导体市...[详细]