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电子网消息，据拓墣产业研究院最新报告指出，受到高运算量终端装置以及数据中心需求的带动，2017年全球晶圆代工总产值约573亿美元，较2016年成长7.1%，全球晶圆代工产值连续五年年成长率高于5%。其中，中芯国际以30.99亿美元营收，年增6.3%位列纯晶圆代工厂商第四位（三星为IDM厂商）。观察2017年全球前十大晶圆代工厂商排名，整体排名与2016年相同，台积电、格罗方德(GLOBAL...[详细]

英特尔CEO帕特・基辛格（PatGelsinger）23日在达沃斯世界经济论坛（WEF）场边受访时表示，芯片短缺问题预料将持续到2024年。他也警告，半导体短缺问题同时造成先进芯片制造设备也供不应求，可能阻碍全球晶片产能的扩张计划。他表示，该公司计划在美国和欧洲建造的新芯片工厂（称为晶圆厂）的芯片制造设备的交付时间已显着延长。他认为当前扩增产能的头号问题，是芯片制造设备的供应问...[详细]

电子网消息，全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）与汽车行业领先的嵌入式软件供应商CogentEmbedded公司，今日宣布两家公司共同开发了一款3D全景可视解决方案，在停车或低速行驶时为驾驶员提供协助。新解决方案专为入门级和中级车型的泊车辅助系统而设计，它基于R-CarV3MSoC，该SoC自带专用图像渲染单元(IMR),在瑞萨参考板上实现了可定制的3D全景...[详细]

　　中电集团五十五所开发三维氮化镓组件受到外媒关注，中国人又点出一项雷达组件黑科技，这充分体现了中国军用半导体技术的实力。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　此前，俄罗斯联合造船公司进口产品替代部主管AlexanderNavotolsky称，“在电子元件和模块方面俄罗斯船厂对外国元件的依存度大约为70%”。此外，俄罗斯航天政策研究所所长莫伊谢耶夫表示：“我们的‘格洛纳斯-M...[详细]

电子网消息，台湾股市IC设计族群第3季每股获利王出炉，谱瑞单季每股税后纯益8.89元夺冠，群联则居第二，但前三季获利则位居第一。IC设计股王信骅获利则掉到第五名，联发科则是被挤出五名之外，13日公告财报的杭州矽力杰和上海昂宝挤下信骅，分居第3与第4。矽力杰第3季业外亏损3,000多万元新台币（下同），导致第3季税后纯益降为4.63亿元，季减近8%、但年成长19.3%，每股纯益5.41元，低于...[详细]

电子网消息，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飞凌（Infineon）和立锜科技（Richtek）的USBPD电源转换解决方案。该方案的特点是利用USBType-C界面中最具有重大意义的CC脚位，让各埠的电源角色和电缆能力均可通过它来进行宣告判读。同时再加上USB-PD相关协议，使电压转换、高功率传输和更多样功能与保护均可逐一实现。电源...[详细]

IPC—国际电子工业联接协会®近日发布《2018年6月份北美地区PCB行业调研统计报告》。报告显示6月份北美PCB订单量和出货量继续快速增长。订单出货比达到1.05。2018年6月份北美PCB总出货量，与去年同期相比，增长了12.6%；年初至今的发货量高于去年同期10.5%。与上个月相比，6月份的出货量增加了18.0%。2018年6月份，PCB订单量，与去年同期相比，增加了...[详细]

近日，HooRiiTechnology（和众科技）发布上线综合型开发者平台HooRiiConsole，即日起对外接受内测申请。通过HooRiiConsole，HooRiiTechnology提供了一站式Matter解决方案及相关服务，可帮助开发者低成本、高效率地完成Matter产品的开发、测试、认证以及量产。Matter作为由Apple、Google、Amazo...[详细]

电子网消息，日前Vishay宣布，新增10颗采用eSMP®系列MicroSMP(DO-219AD)封装的1A和2A器件，扩充其表面贴装的TMBS®TrenchMOS势垒肖特基整流器。VishayGeneralSemiconductor的新整流器节省空间，可替换SOD123W封装的肖特基整流器，反向电压从45V到150V，其中业内首颗采用MicroSMP封装的2ATMBS整流器的正向...[详细]

特尔公司CEO科再奇（BrianKrzanich）在美国时间星期一举行的2018年国际消费电子展（CES）中发表主题演讲，他在开场白中面向产业界谈到了最近报道的安全研究发现。科再奇表示：“我们今天齐聚这里，共同庆祝这个行业的年度盛会——确切地说，那就是创新。但在我们开始之前，我想借此机会感谢整个行业，为了另外一个目标走到一起，共同应对近期被报道称为‘熔断’（Meltdown）和‘幽灵’（...[详细]

中国半导体产业在2014年迎来了两大利好——国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》、国家集成电路产业投资基金（以下简称“大基金”）正式设立。在此后的两年内，中国半导体行业并购热潮持续燃烧，北京、武汉、上海、四川、陕西等个地方纷纷自发设立产业基金。过去的两年多，一举一动都备受瞩目的大基金不负众望，在芯片制造、芯片设计、封装测试、装备、材料、生态建设等完整产业链的各个环节上决策投资了超过4...[详细]

17日，《厦门市海沧区集成电路产业发展规划实施方案》（以下简称《实施方案》）专家论证会举行，境内外集成电路产学研界多名专家齐聚海沧，为当地集成电路产业发展把脉问诊、献计献策。市委常委、海沧台商投资区党工委书记、区委书记林文生，副市长、海沧台商投资区管委会主任、区长孟芊出席会议。会上，专家们就《实施方案》提出了具体的修改意见，建议海沧尽快发布实施该方案，并出台配套扶持政策。在听取了专家组研...[详细]

    “光谷的未来会更好！”6月22日，东湖高新区重磅推出光谷“改革30条”，从招商引资、创新创业、政务服务三大方面，打出政策“组合拳”，深度提升发展环境，“中国光谷”微信公众号的文章里，网友频频点赞。   光谷，这片面积518平方公里的热土，集聚着新兴产业发展的动力，汇聚着创新创业蓬勃的活力，展示着深化“放管服”和“三办”改革的影响力，城市面貌也日新月异，成为创新创业者逐梦圆梦、安居乐业...[详细]

储存型闪存（NANDFlash）供货吃紧状况可望于明年首季纾解，近期三星等大厂积极转进3DNANDFlash制造，但3DNANDFlash生产设备无法再转回生产DRAM，加上主要DRAM厂仍采节制性增产，预估明年DRAM市场仍将供不应求，并摆脱过往景气起伏牵绊，成为重要的半导体组件。内存业者强调，DRAM价格从去年下半年起开始上扬，截至今年第4季已连六季涨价，下季韩系二大厂仍续涨5...[详细]

2024年9月30日，arm召开了2025财年第二季度收益电话会议。公司CEOReneHaas表示：“在这一年中，我们在执行增长战略方面超出了所有预期。无处不在的人工智能需求正在增加对arm计算平台的需求。自成立以来，arm芯片的出货量已超过3000亿颗。”二季度总收入达到8.44亿美元，超过预期。其中，版税收入5.14亿美元，同比增长23%，创下历史新高，主要受armv9架...[详细]