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全球性能关键应用工程电子设备供应商TTElectronics今天推出HA19系列共模扼流圈，用于电动助力转向（EPS）噪声抑制应用。凭借高性能和AECQ-200认证，HA19系列设备可用于新一代机动车辆的“支持汽车应用”。每个EPS系统需要使用共模扼流圈（CMC）和/或差模扼流圈（DMC）进行适当的电磁干扰（EMI）控制。随着电动汽车和插电式混合电动汽车的日益遍...[详细]

电子网消息，受到传统淡季，手机市场需求疲弱影响，稳懋预计今年第1季度以美元计营收将较去年第4季下滑15%到20%，若后续汇率未好转，台币营收预期将下滑20%到25%，至于毛利率亦将较去年第4季下滑。稳懋总经理王郁琦表示，就产品来看，今年光通讯产品成长幅度最大，基站及手机亦会成长，今年业绩会比去年好；为因应客户需求，稳懋今年资本支出将达70亿元（新台币，下同），预计年底时产能将再加增7000片到8...[详细]

在极大规模集成电路制造装备及成套工艺专项(简称“集成电路专项”)以及其他国家相关产业政策的推动下，近年来我国半导体设备产业取得较快进步，部分关键设备从无到有，实现了与国际先进技术水平的同步发展。同时，部分国产设备进入大生产线，在产业化进程上取得突破。在此情况下，如何让产品在推向市场的过程中获得合理的利润，以利持续发展，成为国产设备厂商关注的重点。半导体设备国产化率提升存挑战中国半导体...[详细]

创新、自动化和最优化：这三个关键词，在今年的慕尼黑电子展Seica公司的展位上隆重推出的最新电子电路板测试设备上得以充分的体现。三种全自动的测试系统，让人们看到了Seica公司所提供的VIVA测试平台具有强大的综合功能和广泛的应用性：涵盖了从在线测试到功能测试；从飞针测试仪到标准的针床测试仪；还特别关注到了LED元件光学方面的功能测试。再有就是在线测+功能测试的复合型测试设备，QUAD-JO...[详细]

2月26日，在2018年世界移动通信大会（MWC）上，华为发布全球首款8天线4.5GLTE调制解调芯片——Balong765（巴龙765），向业界展示了Balong765在移动联接与车联网垂直领域应用方面的创新，在4G向5G演进的过程中提供可靠的解决方案，用联接改变未来生活。Balong765拥有全球领先的通信联接能力，能够提高运营商频谱资源利用效率，为终端用户带来极速通信体验，...[详细]

我国的半导体产业长期处于“缺芯少屏”的状态。就在去年，我国芯片进口总额超过2000亿美元，甚至取代石油，成为我国第一大进口商品。芯片和液晶面板作为非常基础的半导体制造产业，虽然国家近年来大力扶持，但赶超国外之路并不轻松。京东方和中芯国际分别是我国液晶面板和芯片晶圆代工企业的典型代表。两家公司经历了大致类似的发展方式和追赶路径，即长期持续地进行高成本投入和艰难经营。京东方自从2...[详细]

日前，在“芯动北京”中关村IC产业论坛的分论坛上，各位业内人士以“IC设计与自主创新”为主题，各抒己见，共谋国产IC自主发展之路。兆芯：拥抱主流生态，深耕产业应用兆芯公司成立于2013年，是国内领先的芯片设计厂商，同时掌握中央处理器、图形处理器、芯片组三大核心技术，拥有三大核心芯片及相关IP的完全自主设计研发能力，全部研发环节透明可控。在北京主要聚焦在X86CPU芯片设计。...[详细]

位于合肥高新区的“中国声谷”已成为引领我国人工智能技术研发、科研成果转化、高科技企业孵化培育的重要平台。作为国家首批双创示范基地，合肥高新技术产业开发区（简称合肥高新区）在新一代信息技术、生物医药、智能制造、公共安全、新能源等领域奋起直追，积极引进创新资源、搭建创新平台、集聚创新团队、优化创新环境、构建创新体系，不断以新作为交出新答卷。在全国147家高新区的最新综合排名中，合肥高新区位居第...[详细]

集微网4月20日报道（记者张轶群）由于收购恩智浦（NXP）迟迟得不到中国商务部的审批，高通今日宣布，经过双方协商，将并购交易的截止时间由4月25日推迟至7月25日。如果届时仍得不到批准，按照协议这笔长达18个月的收购交易将以失败告终，同时高通将向恩智浦支付20亿美元的解约“分手费”。2016年10月，高通宣布以每股110美元的价格现金收购荷兰半导体巨头恩智浦。算上债务等因素，高通一...[详细]

　　Memory涨了1年多，芯片厂商按兵不动!MLCC涨了大半年，芯片厂商仍然按兵不动!　　终于，欧洲半导体贵族NXP打响了芯片涨价的第一枪，这会是唯一的出头鸟吗?　　NXP打响了第一枪　　最近，代理商们陆续接到了NXP的涨价通知，通知说，从2018年第一季度开始，MCU，汽车电子等产品将会进入涨价通道，涨价幅度5%-10%不等。一部分客户也接到了类似内容的知会，其他同行暂时...[详细]

    引言：在全程参与过3G和4G的研发之后，现在高通工程技术高级副总裁马德嘉博士：用实际行动为5G铺路。　　【环球网科技报道记者张阳】在环球网关于美国高通公司(以下简称：高通公司或高通)科学家的系列报道中，我们认识了很多有意思的人。他们是在技术界声名赫赫、手握多项专利技术但低调谦虚的顶级科学家，也是普通人，是父亲、是丈夫，有自己的爱好和生活情趣。环球网科技频道记者一直在尝试探寻到底是什...[详细]

矽品、南茂与颀邦等台湾封测厂，选择与紫光、京东方等大厂合作，当然是着眼于未来庞大的业务发展机会，这是在商言商的合作判断；而背后关键力量，则是大陆资金充沛，到处寻找收购对象，在众多欧、美收购案被打回票之际，台商成为目前大陆最想争取的对象，尤其是人才、经验都丰沛的台湾IC设计业，更是头号标的。谈到台湾IC设计业，龙头联发科近来动作也备受瞩目。过去2年，由于大陆积极发展半导体业，从政府支持的大基...[详细]

StrategyAnalytics手机元件技术研究服务发布的最新研究报告《2017年基带芯片市场份额追踪：英特尔，海思半导体和三星LSI出货量呈两位数增长》指出，全球蜂窝基带处理器市场规模在2017年同比下降4％，为212亿美元。StrategyAnalytics的研究报告显示，2017年高通，联发科，三星LSI，海思半导体和展讯在全球蜂窝基带处理器市场上攫取了前五大收益份额。英特尔位...[详细]

    电子网消息，近日，从国家工商总局商标局获悉，长电科技使用在集成电路封装及分立器件产品上的JCET商标，已被国家工商总局商标局认定为驰名商标，成为国内封装行业首家获得者。  成立于1972年的长电科技，已历经40余年的发展，公司专注于集成电路封装测试领域，逐步成长为中国国内最大、全球第三的集成电路封测企业。根据市场研究机构ICInsights统计，2016年长电科技产品全球市场占有...[详细]

据外电报道，GlobalFoundries全球营销执行副总裁MichaelNoonen日前披露，为了满足半导体客户对移动设备芯片的需求，该公司全方位的扩张正在加速。尤其是提升在美国纽约、新加坡工厂的产能。目前，GF纽约州的Fab8工厂300毫米晶圆的月产能已经达到6万块。这座工厂的28nm生产线已经最终成熟，而且也已经获得了联发科、瑞芯微等客户的大批订单，新工艺也正在稳步推进当中。...[详细]