3KP70

从计算机时代开始，芯片就变得越来越小。英特尔公司的联合创始人戈登·摩尔于1965年描述的摩尔定律至今仍然能够给出相当准确的预测：我们装在微芯片中的晶体管数量每18个月至24个月就会翻一番，能够不断地提高计算机的速度和效率。然而，许多计算机科学家和工程师认为，我们将会很快遇到这样的处境：由硅材料构成的传统芯片电路将会变得过于微小，运行起来会不可靠。那么，将会发生什么情况呢？这一点谁也不...[详细]

12月21日消息，根据韩媒ETNews报道，三星和SK海力士都计划2024年增加半导体设备投资。三星计划投资27万亿韩元（IT之家备注：当前约1482.3亿元人民币），比2023年投资预算增加25%；而SK海力士计划投资5.3万亿韩元（当前约290.97亿元人民币），比今年的投资额增长100%。报道中指出，三星和SK海力士在增加半导体设备...[详细]

电子网消息（文/邓文标）今年以来，韦尔股份持续保持和扩大TVS、MOSFET、电源IC、卫星直播芯片以及射频元器件等产品的研发投入，子公司上海矽久主力研发阶段宽带载波芯片、L-BAND芯片及CDR芯片，其中宽带载波芯片按预期即将完成研发及工程流片测试工作。10月23日，韦尔股份于发布了公司2017年三季报，今年前三季度韦尔股份完成营收16.18亿，相比于去年同期的16.13亿略有上升。实现...[详细]

最近吴汉明院士指出，由于中国芯片技术离美国差距还有一定差距，中国芯片的投资远没有过热，真正做芯片的还是非常紧缺。如果不加速发展，未来中国芯片产能与需求的差距，将拉大到至少相当于8个中芯国际的产能。过去的50年，集成电路行业遵循着“摩尔定律”：在价格不变的情况下，集成在芯片上的晶体管数量每隔18到24个月将增加一倍，计算成本呈指数型下降。摩尔定律仍然在支撑着5G、人工智能等新技术的发展，但事物发...[详细]

三星电子的投资计划和宏伟目标2019年4月24日，三星电子公布了未来的投资计划和目标。三星电子的投资计划，将在未来12年内（1999年至2030年）将投资133万亿韩元（约1200亿美元）加强系统LSI和晶圆代工业务方面的竞争力，扩大非存储器业务。其中：73万亿韩元（约660亿美元）的国内研发，60万亿韩元（约540亿美元）的生产基础设施，预计每年平均投资11万亿韩元（约100亿美元）...[详细]

   摘要：LT1812是LINEAR公司生产的具有良好DC特性的低功耗、高速率、高转换率运算放大器。该放大器有100Mz的带宽和750V/μs的转换率。可广泛用于宽带放大器、缓冲器、有源滤波器、有线设备、数据采集系统及音频、射频等领域。文中介绍了LT1812的特点、原理及应用，给出了具体的应用电路。    关键词：运算放大器关断容性负载LT1812 LT181...[详细]

9月18日消息，超材料具有同类天然材料不具备的特性。英国格拉斯哥大学研究人员现开发出了一种新型、廉价、易于制造的超薄二维（2D）超表面材料，能对卫星最常用的电磁波进行操纵和转换，有望提升6G卫星在通信、高速数据传输和遥感方面的能力。相关论文已发表于新一期《通信工程》。▲图源：格拉斯哥大学该团队通过这种突破性的2D超表面材料将“线偏振”的电磁波转换为“圆偏振”，从而提高卫星...[详细]

众所周知，美国总统特朗普上周签署对中国产品加征惩罚性关税备忘录，拟对总价值高达600亿美元的中国商品征收关税，例如航天、信息和通信技术、机械行业。中国商务部曾快速回应，并很快发布了针对美国进口钢铁和铝产品232措施的中止减让产品清单并征求公众意见，拟对自美进口部分产品加征关税。目前这场中美贸易战正处于对峙中，华尔街日报报道称，美国财政部长梅努钦(StevenMnuchin)3月25日在接受福...[详细]

苹果（Apple）去年半导体支出达361.3亿美元，超越三星（Samsung），跃居全球最大半导体买家。据研调机构顾能（Gartner）统计，去年全球半导体支出金额滑落至4183.02亿美元，年减11.9%，主要受记忆体价格下滑影响。全球前5大半导体买家与2018年相同，为苹果、三星（Samsung）、华为、戴尔（Dell）及联想，但排名稍有异动，顾能指出，苹果去年半导体支出3...[详细]

摘要：针对高速飞行物的Ｘ光阴影照相所要求的提前触发问题，设计了一套可自动根据物体飞行速度触发Ｘ光机的智能延迟触发产生器。该产生器采用全数字电路工作，工作速度快，响应迅速，不存在响应时间的不确定区域，可保证Ｘ光机触发时刻的准确。关键词：可编程数字电路Ｘ光阴影照相智能延迟触发CPLD在弹道测量、高速飞行物碰撞实验（如太空中的“垃圾”碎片对飞行的卫星及飞行舱的损害研究所进行的实验）及其它的类...[详细]

全球半导体大厂为维持领先地位，布局中长期的技术投资不手软！2014年研发费用排名前十大的半导体厂，合计总研发费用高达318亿美元，约新台币9,601亿元，较前一年度成长11％。市调单位ICInsights最新统计，2014年半导体研发费用最高的前十家厂商，依序为英特尔、高通、三星、博通、台积电、东芝、意法、美光、联发科及辉达。单单龙头厂英特尔一家，在2014年的研发费用约1...[详细]

据彭博社报道，知情人士称，因两家公司无法就财务条款达成一致，英特尔公司与SiFiveInc的谈判破裂，后者有意寻找外部资金，并将首次公开发行(IPO)视为长期目标。今年6月，有消息称，英特尔正讨论收购SiFive的可能性，拟以逾20亿美元价格收购这家半导体初创企业。资料显示，SiFive成立于2015年，是全球首家基于RISC-V定制化的半导体企业，由提出RISC-V指令集架构...[详细]

全球大型TFT-LCD面板的出货，以40.2百万台比上个月增加3.5%，与去年同期相比增加8.4%LGDisplay，约出货了9百万台，在全球的出货量中占22.2%，在7个月之后占有率达到第1位根据Displaybank“月度大型TFT-LCD面板出货”报告显示，LGDisplay9月的大型TFT-LCD面板的出货量达到了约9百万台，在全球的出货量中占了22.2%，...[详细]

GLOBALFOUNDRIES今天宣布发布针对其22FDX（22nmFD-SOI）平台优化的OpenAccessiPDK库。凭借其一流的性能、功耗和广泛的功能集成能力，GF的差异化22FDX平台是5G毫米波、边缘AI、物联网（IoT）、汽车、卫星通信、安全等应用领域的设计师和创新者的首选解决方案。基于开放标准的iPDK提供了与为特定供应商工具设计的pdk相同级别的功能和性能，同时有助...[详细]

DDR4 站稳市场利基，法人预期，连接器厂优群 (3217)去年每股税后盈余近3元，至少是挂牌次高、甚至挑战新高成绩，现金股利也有机会同步刷新纪录，经营团队也将扩大在TypeC与车用领域的布局，今年在指标性客户可望有所斩获，全年营运可望有两位数成长，每股获利也将再创挂牌后新高。优群近年已成功转型为连接器厂，主力核心产品多属量大但需高度自动化的精密产品，如DDR 系列即为其中代表，尤以近年升级...[详细]