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英特尔今天正式推出英特尔酷睿Ultra系列移动处理器产品，全新的英特尔酷睿Ultra系列移动处理器集合了CPU、GPU、NPU三大XPU，进一步推高PC的算力，将AI的诸多能力融入在PC当中。英特尔酷睿Ultra处理器是首款基于Intel4制程工艺打造的处理器，代表了40年来英特尔架构最大的革新。它采用了先进的Foveros3D封装技术，结合前沿的知识产权成果与先进的制程...[详细]

次世代显示技术MicroLED正蓄势待发，尽管业界对于MicroLED应用需求及成本看法分歧，但业界预估若MicroLED技术应用于大尺寸室内显示屏，在良率持续提升之后，MicroLED相较于现有小间距显示屏成本将便宜30~40%，至于在智慧型手机应用市场，MicroLED初期导入手机成本仍高，但相较于目前旗舰级AMOLED机种的价差有机会缩减至3成。下面就随半导体小编一起来了解一下相...[详细]

电子网消息，博世推出的新型48V混合动力电池正迎合了全球汽车制造商的需求。与博世电桥一样，这款创新的48V电池凭借标准化处理，便于快速集成到新车型中，帮助现有汽车制造商和类似的初创企业缩短开发周期，节约成本。博世集团董事会成员、汽车与智能交通技术业务部门主席RolfBulander博士表示：“博世作为电动交通技术的孵化器，致力于帮助整车厂缩短宝贵的开发时间并加快产品的市场投放速度。”这款锂离子...[详细]

脉冲激光沉积技术用于加热HTS导线，其中激光束烧蚀在基板上沉积为薄膜的材料。图片来源：布法罗大学美国布法罗大学领导的团队研制出世界性能最高的高温超导（HTS）导线段，为人类驾驭磁力开辟了全新可能性，其有望改变现有能源基础设施，甚至实现商业核聚变。相关报告发表在最新一期《自然·通讯》上。高温超导导线技术能在高于传统超导体所需温度下无阻力传输电力。新HTS导线以稀土钡铜氧化物为基础，涵盖所...[详细]

前不久，美国公布的《2016—2045年新兴科技趋势报告》将人工智能作为最值得关注的科技发展趋势之一。随着人工智能快速发展，传统计算机芯片“算力”不足问题日益凸显，研制更能满足人工智能计算需求的新一代计算机芯片成为当务之急。拥有澎湃之“芯”的人工智能将大幅提高机器人、无人机等装备的自主能力，实现无人作战及云计算能力的巨大提升。未来，发展成熟的人工智能芯片将拥有强大的计算能力，或将引发计算体系的革...[详细]

半导体硅晶圆产业从今年起市况翻转，呈现奇货可居的局面，并迎来超级景气循环。相关业者指出，因为需求强劲，厂商扩产却有限，缺货情况预期将会延续到明年，甚至到2019年。研调机构Gartner预估，今年全球半导体营收将达到4,014亿美元，年增16.8%，首度突破4,000亿美元大关。全球半导体营收是于2000年时超越2,000亿美元门坎，历经10年时间，于2010年达3,000亿美元纪录，如今...[详细]

    电子网消息，江苏澳洋顺昌股份有限公司昨天发布关于终止实施集成电路芯片项目的公告。　　公告称江苏澳洋顺昌股份有限公司第四届董事会第十三次会议审议通过了《关于终止集成电路芯片项目的议案》，因相关的设备、专业人员等条件尚不具备，强行实施可能会给公司造成较大不利影响，同意终止实施集成电路芯片项目，并授权管理层进行相关具体事务处理。　　本次终止集成电路芯片项目事项尚需经股东大会审议通过。　　...[详细]

9月10日，一支由国家发改委产业协调司带队的“国家产业调整调研组”造访徐州。调研组阵容极其豪华，囊括全国人大常委会财经委、科技部、中编办、知识产权局等数个国家要职部门，多晶硅投资过热成为该调研组重点关注内容。　　“这并不是国家第一次调研多晶硅行业的投资过热问题，早先的8月11日，国家数个部委已会商江苏中能、赛维LDK、洛阳中硅等多晶硅企业讨论这一问题。”14日，一位业内知情人士告...[详细]

随着芯片性能的日益提升，芯片复杂度越来越高，为了保证出厂的芯片品质，芯片测试环节越来越受到各大厂商的重视。在测试系统中需要用到一种重要的配件便是测试治具，包含设备连接治具（Docking）、探针台接口板（PIB）、探针卡、KIT、测试座（Socket）等，而其中的核心零部件便是测试探针，占整个测试治具总成本的70%。测试探针市场被国外厂商占据众所周知，国内半导体产业与国际的差距...[详细]

　　芯片产业制造基地项目效果图。　　文/图　半岛全媒体记者　李兵　报道　　半岛都市报7月5日讯　5日,2018年国际集成电路产业投资(青岛)峰会在青岛国际会议中心举行。峰会由即墨区人民政府、青岛城市建设投资(集团)有限责任公司、华登国际联合主办,青岛市经济和信息化委员会、青岛市政府国资委支持。当日,12英寸先进模拟芯片集成电路产业基地、OLED面板设备制造、第三代半导体材料氮化镓等多个项目...[详细]

当前，移动通信领域正在发生巨大变化：第五代蜂窝网络技术（也称为5G）服务在陆续推出。消费者目前已经开始体验5G技术的优势，它不仅能够凭借超快的下载速度与固网宽带匹敌，而且将来还可能在蜂窝网络服务区域内支持更高密度的移动设备和互连的物联网（IoT）设备。这种发展一方面在给消费者带来令人兴奋的好处，但在幕后，业界向5G的转变也充满了挑战、高成本以及其他争议。例如无线电频谱许可的分配，关于用户...[详细]

3月份，湖南中车时代电动汽车股份有限公司（简称中车电动）自主研发的全新一代新能源客车电驱动控制系统——“T”动力，斩获素有“工业设计奥斯卡”之称的“IF”设计大奖，短短一个月后，又斩获“红点”设计大奖，这在新能源汽车商用车行业是前所未有的。高“颜值”的“T”动力，让顶尖水准的中国工业设计走向了世界舞台。当然，已在国内外近10万台套的销量，更证实了“T”动力有着更可靠的性能。在这背后，是中车电动...[详细]

RISC-V是一种指令集RISC-V，一般被念做：riskfive。V，即罗马数字5。该指令集是RISC系列指令集的第五代产品。RISC-V是一种基于“精简指令集（RISC）”原则的开源指令集架构。指令集：存储在CPU内部，引导CPU进行运算，并帮助CPU更高效运行，介于软件和底层硬件之间的一套程序指令合集。两大CPU指令集：CISC与RISCCPU（中央处...[详细]

今日三星宣布扩大晶圆代工业务，包括物联网与指纹识别市场的客户，现在都被其纳入了目标范围，利用其旗下的八英寸晶圆厂为物联网与指纹识别芯片客户提供代工服务。此前，三星晶圆代工项目有嵌入式闪存（eFlash）、电源、显示器驱动IC、图像传感器等。三星八英寸晶圆厂位于韩国京畿道，厂房代号为Line6，可提供65纳米到180纳米制程的晶圆代工服务。据三星晶圆代工营销副总RyanLee表示，客户对...[详细]

2024年9月30日，arm召开了2025财年第二季度收益电话会议。公司CEOReneHaas表示：“在这一年中，我们在执行增长战略方面超出了所有预期。无处不在的人工智能需求正在增加对arm计算平台的需求。自成立以来，arm芯片的出货量已超过3000亿颗。”二季度总收入达到8.44亿美元，超过预期。其中，版税收入5.14亿美元，同比增长23%，创下历史新高，主要受armv9架...[详细]