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英特尔（Intel）和高通（Qualcomm）两大芯片厂抢推「常时连网笔电」，触控笔成为重要配件，义隆（2458）董事长叶仪皓认为，笔的时代已经来临，该公司的产品更领先对手两个世代，并与高通合作抢进市场。高通旗下高通技术公司今年初大动作抢进笔电市场，宣布这两年主打的旗舰芯片骁龙835和845平台都会支援微软作业系统，并锁定「常时连网笔电」应用。首波高通「常时连网笔电」机种，就包括华硕...[详细]

大陆的半导体厂在未来2～3年内将陆续完工投产，成为半导体硅晶圆的最大需求来源。半导体硅晶圆大厂台胜科昨（23）日评估，以去年（2017）作为基础来看，预计到了2020年市场需求将会大幅成长35％，而今年度的硅晶圆报价将成长两位数以上，明年还要继续向上。台胜科发言人赵荣祥指出，今年第一季的12吋硅晶圆需求大于供给，尽管智能型手机品牌有库存调整，但客户下单力道并未减缓。至于8吋硅晶圆在电源、驱...[详细]

台积电为使今年营收再创新猷，将破天荒把20纳米及16纳米产能全数在今年内全数建置完成，并改变以往在28纳米可顺应客户要求扩增产能的策略，20和16纳米将只建置月产12万片，即不再扩增；如此一来，恐将掀起产能卡位潮。台积电日前公布去年12月合并营收496.81亿元，累计去年第4季营收达1,458.06亿元，季减10.3%，符合法说预期；去年全年合并营收逾5,970亿元，年增17.82%，创历史...[详细]

　　当前，中国半导体市场规模已超过北美市场，成为半导体市场规模最大的地区。2016年我国半导体产业实现销售额为6378亿元人民币，实现了14.77%的增长率;我国半导体市场需求规模也从2008年的6896亿元人民币增长至2016年的13859.4亿元。中国半导体市场规模的飞速发展，带来的是强烈的市场需求。预计2018年，我国半导体市场需求规模将达到15940.3亿元人民币。　　巨大的需求带...[详细]

为向上游芯片环节延伸以及向军工领域拓展，深圳和而泰智能控制股份有限公司（以下简称“和而泰”）日前发布公告称，公司拟以自有资金6.24亿元收购铖昌科技80%股权。目前交易双方已经正式签署了《股权收购框架协议》。根据框架协议约定，和而泰与铖昌科技股东丁文桓、杭州鑫核投资合伙企业（有限合伙）、郁发新资签署了《股权收购协议》及《盈利预测补偿协议》。和而泰将通过丁文桓、杭州鑫核投资合伙企业（有限合伙...[详细]

联发科技在今年2月1日与全球电视晶片龙头厂晨星完成合并，跻身全球第三大IC设计公司，其快速成长的动作不仅于此，在同一个月，联发科于全球行动通讯大展（MWC）宣布新的企业品牌形象，周三（23日）更将在北京盛大举行全新品牌发表会。步入MediaTek3.0时代联发科技从一个过去强调降低成本、技术导向的零组件企业，进而更上一层楼，成为具有品牌价值的国际企业，正式进入另一个新的境界，科...[详细]

2023年7月7日–专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权代理商贸泽电子(MouserElectronics)宣布荣获其重要合作伙伴、互联行业全球知名制造商AmphenolCorporation颁发的2022年度里程碑奖。贸泽长期备货Amphenol旗下40多个产品部门的全线产品，客户可前往贸泽官网mouser.cn进行购买。该奖项颁发给贸泽团队，包括供应商经理Ad...[详细]

据报道，今年年初的时候，国内三名女子千里迢迢赴韩国整容，回国时却因为外貌和护照照片不符，导致滞留韩国机场。而一些韩国代购也说，每次从韩国回来的时候，都能在机场看到类似这样脸部绑的像木乃伊似的同胞，这一幕幕无疑是对机场边检员在进行灵魂拷问！无独有偶，今年元旦前，广西的毛先生在一次逛街中不小心丢失了钱包及身份证。没过几天，毛先生手机突然收到一条银...[详细]

据SEMI近期发布之EMDS订单报告，2017年6月，北美半导体设备制造业于全球的订单总值触及22.9亿美元(每三月移动平均，初值)，较前月的22.7亿(终值)成长0.8%、去年6月的17.2亿成长33.4%。SEMI资深总监DanTracy表示，今年上半的订单总值已较去年同期增加50%以上；逐月成长幅度虽稍嫌缓慢，半导体资本设备制造业在2017年的成长仍会相当可观。半导体设备的订单与出货...[详细]

10月17日消息，根据集邦咨询公布的最新研究报告，由于供应商严格控制产出，进一步扩大减产规模，预估今年第4季度NANDFlash合约价环比增长8-13%。客户端SSD方面，由于原厂及模组厂均积极涨价，价格短期内不会下跌。另一方面，主流制程减产及高端ClientSSD供应厂商较少，给予原厂更好的议价能力，因此高端产品有望一并上涨，预估第四季PCClientS...[详细]

这两年在王启尚的带领下，AMDRDNAGPU架构惊喜多多，最新的RDNA2拥有极高的能效，频率、性能、功耗都可圈可点，而接下来的RDNA3，看起来同样值得期待。此前我们知道，RDNA3架构几乎确定会采用MCM多芯片封装设计，并采用台积电5nm工艺制造。根据最新曝料，RDNA3架构将有Navi31、Navi32、Navi33、Navi34等四个不同级别的核心，其中旗舰级的N...[详细]

近日美系外资表示，环球晶圆的300mm硅晶圆自2017年第1季以来涨价20%、200mm硅晶圆自2017年第3季以来涨价超过10%，管理阶层乐观看待所有尺寸硅晶圆将续涨至2019年，并暗示2019年前70%到80%产能已被客户订走。环球晶受惠半导体需求成长，加上在中国大陆晶圆厂产能逐步开出，推升硅晶圆供需吃紧，也使环球晶去年营运亮眼，营收、营业净利、税后纯益与每股纯益，都写历史新高纪录。展望...[详细]

据外媒报道，高通公司已改变了对于收购的立场，公开表示，如果其竞争对手博通公司将出价提高到1600亿美元，涵盖250亿美元的债务，高通将同意被收购。博通曾在去年11月主动提出出价1300亿美元，但遭到高通董事会的一致拒绝。高通拒绝博通的第一次出价的原因有两个：一是高通认为公司价值被低估，同时，“监管存在重大不确定性。”前者向外界表明，一旦报价提高，高通可能接受收购条件，今天的消息似乎证实了这...[详细]

布莱恩·科在奇结束为期五年的CEO任职，因为承认自愿与英特尔员工发生私密关系，违反了英特尔的行为准则。以这样一种结局结束在英特尔的三十五年职业生涯，令人唏嘘。消息传出后，英特尔股价下跌约2.4%，约59亿美元。科在奇担任CEO期间，负责将英特尔从一家PC公司转向以数据为中心的公司。在职期间，科在奇有功有过，褒贬不一。英特尔85%的收入来源于服务器和PC...[详细]

黄仁勋周二在奥兰多举行的市场研究和咨询公司Gartner的IT研讨会/Xpo活动上发表了演讲，主张首席执行官和首席信息官必须尽早开始使用人工智能，随之而来的变化将会自然发生。他表示，位于加州圣克拉拉的芯片巨头Nvidia已经采用这种理念，将人工智能应用于芯片设计、软件编写和供应链管理等领域。黄仁勋在活动中接受《华尔街日报》采访时指出，首席信息官最重要的任务是找到公司内部的一些有效工作...[详细]