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本篇来自商业周刊，吴中杰撰文。他改变了全球半导体产业技术路径，让老大哥英特尔（Intel）及设备商艾斯摩尔（ASML）、尼康（Nikon）等业内巨头，舍弃耗费逾10亿美元和数年的研究心力，跟着他与台积电一起转弯。不但全球半导体制程得以往下推进6到7个世代，约14年时光，台积电也因此跻身一线大厂、主导业界规格。他是中研院院士林本坚，台积电前研发副总经理。台积电董事长张忠...[详细]

集微网消息（记者邓文标），自去年以来，半导体涨价潮从硅晶圆、被动组件、MOSFET一路吹向电阻、铝电解电容，如今连二极管也在持续涨价，且涨价幅度远超预期。业内人士向集微网记者表示，受到上游原材料涨价和下游应用驱动，二极管的市场价格在暴涨，原本通用型二极管——安森美2N7002，从去年每颗4分钱，最高涨价每颗到7毛钱，最高价格涨幅超过17倍。二极管最高涨价超17倍由于厂商之间的...[详细]

日本大厂松下(Panasonic)最近与比利时研究机构Imec共同宣布，他们开发出一种40nm氧化钽(TaOx)技术，具备精确的丝状定位(filamentpositioning)以及高温稳定性，能运用于电阻式记忆体(ReRAM或RRAM)。上述成果是在7月于日本京都举行的VLSI技术高峰会上发表，并为实现传统NOR快闪记忆体呈现微缩限制的28nm嵌入式应用开启了大门；Panasonic...[详细]

挪威奥斯陆–2023年12月19日–NordicSemiconductor董事会任命VegardWollan为NordicSemiconductorASA新任首席执行官，领导公司二十多年的Svenn-ToreLarsen即将卸任。NordicSemiconductorASA新任首席执行官VegardWollan(图左)...[详细]

新浪科技讯6月7日下午消息，汉王科技称与中兴、苹果等公司在其他项目上正在开展合作，也在积极寻求与更多巨头在更多方面的合作可能。昨日有股友“建议公司与小米华为中兴苹果等大品牌合作，将faceID技术推而广之，提高其安全性。”　　对此，汉王科技官方回复道：“感谢您的建议，我们会将您的建议及时转达相关部门。目前，公司与中兴、苹果等公司在其他项目上正在开展合作，公司也在积极寻求与更多...[详细]

不禁让人想惊叹：“索尼半导体的时代已经到来，创造了世界第一台真正的晶体管收音机（TransistorRadio）的索尼DNA果然还是在半导体领域，这几年来预计要投资2兆多日元（约人民币1,200亿元），应该会一跃成为日本半导体的领头羊！索尼最擅长的CMOS（ComplementaryMetalOxideSemiconductor）图像传感器（ImageSensor）应该会带动...[详细]

5月31日消息，据外媒报道称，美国限制英伟达、AMD向中东销售AI芯片，这也导致两家公司股价大跌（英伟达市值一夜蒸发1064亿美元）。报道中提到，美国官员已经放慢了向英伟达和AMD等芯片制造商发放向中东地区大批量出口AI加速器的许可证，与此同时官员们正在对该地区的人工智能开发进行国家安全评估。消息称，目前尚不清楚评估需要多长时间，怎样才算大批量出口也没有具体定义。其实在这之前，美国就曾对中...[详细]

据美国媒体techspot报道，本月早些时候，美国政府禁止向中国任何出售某些特定芯片。我们认为这是政府在部署策略上的一个重要改变。美国从封锁中国特定企业，到封锁所有企业，专注特定产品。这是一个很大的变化，并提出了一个问题——他们到底希望实现什么？这显然很重要，因为它可以帮助我们预测结果，但我们越来越认为政府可能没有完全考虑到这最终会如何发展。在过去，美国一直在抵制中国的贸易行为，这可以追溯...[详细]

在前不久召开的2014MentorGraphicsPCB论坛会上，MentorGraphics系统设计部业务开发经理DavidWiens在接受本网站记者采访时说，Xpedition设计平台是近年来Mentor推出的最重要的PCB设计解决方案，XpeditionVX版本再次重新定义了PCB设计工具的能力，在易用性、自动化和数据管理方面取得了重大突破。PCB市场发展趋势...[详细]

8月11日消息，深交所上市公司创维数字今日发布公告称，旗下全资子公司拟投资半导体芯片业务，设立合资公司。创维数字公告称，公司全资子公司深圳创维数字技术有限公司（以下简称“深圳创维数字”）拟与扬智科技股份有限公司（AliCorporation,以下简称“杨智科技”）投资设立深圳天辰半导体有限公司（具体名称以公司登记机关核准的名称为准，以下简称“合资公司”）、深圳天辰投资合伙企业（具体名...[详细]

IC/SoC业者与封测业者合作，从系统级封装(SystemInPackage；SIP)迈向成熟阶段的2.5DIC过渡性技术，以及尚待克服量产技术门槛的3DIC立体叠合技术；藉矽穿孔(TSV)、中介板(Interposer)等关键技术／封装零组件的协助下，在有限面积内进行最大程度的晶片叠加与整合，进一步缩减SoC晶片面积／封装体积并提升晶片沟通效率...摩尔定律渐趋瓶颈IC封装朝立体天...[详细]

为庆祝KEMET成立100周年，KEMET首席执行官WilliamM.LoweJr.与公司董事会，高级领导团队和主要业务合作伙伴一起，于美东时间2019年6月12日下午4点在纽约证券交易所敲响了TheClosingBell。此外，KEMET还开展了一系列展示活动，以庆祝公司的百年创新。KEMET经历了电子产业界百年变革，这实属不易，真空管和晶体管时代到集成电路时代，离不开K...[详细]

日本媒体报道称，国际半导体设备与材料组织（SEMI）7月9日发布预测称，半导体制造设备2019年的全球销售额将同比减少18％，降至527亿美元（1美元约合6.9元人民币）。半导体厂商正在抑制设备投资。本次发布的数据与2018年底的预期（596亿美元）相比出现下调。据《日本经济新闻》网站7月10日报道，智能手机和数据中心的半导体需求低迷，在半导体厂商之间，减少设备投资的趋势正在扩大，国际...[详细]

台积电13日表示，受到智慧型手机客户调整库存的时间拉长，调降2017年全球晶圆代工产业成长率从7%降到5%，但对于高阶制程进展非常有信心，预计10奈米2017年可占营收比重10%，相当于贡献新台币1,000亿元营收，同时7奈米已经掌握30个客户和15个设计定案，其中过半数是高速运算(HPC)的案子，台积电也宣布，未来营收成长驱动力，就是高速运算应用！台积电对第2季提出财测，营收将介于新台币2,1...[详细]

台湾晶圆代工傲视全球，在台积电发展的前期，与另一家晶圆代工厂联电较劲，被封为「晶圆双雄」，两家公司比制程、比产能、也比客户，两大掌门人张忠谋与曹兴诚隔空叫阵、瑜亮情结曾是台湾科技业最「霸气」的一章。然而，2003年0.13微米登场成为两强竞争分水岭，台积电一路跃升为晶圆代工的霸主，联电技术与业绩差距愈拉愈大，让晶圆双雄的称号走入历史，时至今日，联电则在先进制程竞赛逐渐淡出领先群。台积董事长...[详细]