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全球平板电脑市场需求动能趋缓，品牌大厂强力杀价抢市，冲击白牌业者平板电脑出货表现，近期英特尔(Intel)与大陆晶片设计业者瑞芯微合作的SoFIA晶片解决方案上市，全力抢进大陆白牌平板电脑市场，希望与白牌业者共创双赢局面。供应链业者透露，英特尔对于采用该方案的硬体业者，提供每台终端产品近3美元价格补贴，借由低价优势，全面反击全志、展讯、联发科等既有晶片业者。英特尔在2014年与瑞芯微达成...[详细]

经过调查，供应商普遍反映，今年的订单需求较去年（2018）下降5%~10%；预期终端产品客户有可能将25%关税部分转嫁至零件供应商……“如今的富士康，不再是一家单纯的电子制造供应商。集团在中国的三十多年来，对整个制造环节进行不断反思和优化，把供应链管理提升到了另外一个层次。”富士康全球采购总处资深处长江岳峰如是说。5月23日，由ASPENCORE旗下媒体《国际电子商情》《电子工程专辑...[详细]

一篇发表于2010年的帖子《中国电子行业及其它—电子行业看中国的科技现状》，文章称广泛应用于我国电动自行车生产中的一种单价仅两元的低端MOS芯片“长期被国际大厂垄断，国产同类产品毫无竞争力”。8年过去，电动自行车MOS芯片是否还是严重依赖进口呢？《每日经济新闻》记者为此做了一番调查发现，国际大厂的高端产品确实占据着市场主流，但国内已有厂家实现国产化并商业应用。每经记者刘春山实习生滑昂  ...[详细]

据外媒报道，获悉的文件显示，富士康当前的项目已严重偏离原计划在威斯康辛州建造的显示器工厂。一再缩水的项目规模，与45亿美元的纳税人补贴形成鲜明对比。当当地政府希望修改合同，反映新项目真实现状时，富士康不予回应并打算申请税收减免，一场难以调和的矛盾，一触即发。以下为外媒报道全文：不管富士康打算在威斯康辛州建造什么，总之不会是特朗普总统先...[详细]

2016年4月18日,国内唯一一家拥有紧耦合异构多核双OS系统设计能力的芯片公司致象科技宣布，推出国内首个基于ARMCortexM4F内核开发的MCU产品系列MarcoPolo系列，打开了国产MCU的新篇章。高性能的第一代MarcoPolo系列MCU可广泛应用在智能家居、无人机、可穿戴设备等物联网领域。致象科技CEO方之熙博士认为，以核心芯片为中心，整合软、硬件和应用服务，互...[详细]

参考消息网12月15日报道英媒称，联合国研究人员警告说，废弃的笔记本电脑、手机和电子产品现在是世界上增长速度最快的垃圾，必须立即予以应对。据英国《每日电讯报》网站12月13日报道，一份新报告发现，两年来，电子垃圾的数量增加了8%，而只有20%的电子垃圾被回收利用。平均而言，每个英国人每年要扔掉44磅至55磅（相当于20公斤至25公斤）的电子垃圾，其中大部分垃圾最后要么进入垃圾填埋场，要么被焚...[详细]

11月28日消息，安世半导体于2022年收购Nowi，金额未公开。这笔交易现已获得荷兰政府的批准，此前荷兰政府一直以国家安全为由对其进行调查。2023年5月，荷兰政府以“涉国家安全”为由对该交易展开追溯审查。荷兰政府周一表示，经过评估，不会阻止安世半导体收购荷兰芯片初创公司Nowi的交易。荷兰经济事务部长米基・阿德里安森斯（MickyAdriaansens）在给...[详细]

    2018年1月中旬，深圳连日阴雨，气温降至10℃以下，南国冬季来临。　　但华强北商人丁瑞的矿机生意，正是旺季。他刚刚完成一笔100台矿机、超过300多万元的单子。和他交易的，是一个俄罗斯人，对方从莫斯科慕名前来，在得到能立马交货的承诺后，爽快地交付了订金。　　在华强北，像丁瑞这样的商人，已经成为庞大的群体。他们在以比特币、以太坊等为代表的数字货币惊人涨幅中，灵敏地嗅到商机，借助华强北...[详细]

多家证券机构发布报告称，半导体产业景气将由第1季淡季逐渐步出谷底，当中又以高效能运算（HPC）发展最强劲，可望成为带动半导体产业成长关键。包括富邦证券、统一投顾、玉山投顾及宏远投顾近期发布半导体产业前景报告，乐观展望2018年表现，当中又以富邦证券、统一投顾最乐观，认为半导体业已逐渐摆脱第1季营运谷底，第2季起动能转强，其中推升产业成长最大推进力来自高效能运算应用，尤以AI人工智能及虚拟货...[详细]

电子网综合报道，据路透社北京时间10月10日消息，分析师预计，三星存储芯片业务利润将在第三季度创下纪录，这一数据意味着三星电子的利润再创新高。受此消息提振，三星股价周二在韩国股市开盘后大涨4.5%。据分析师预计，三星电子第三季度利润为14.3万亿韩元(约合126亿美元)，再次创下新高。今年第二季度三星电子的单个季度的净利润首次超过苹果公司。公告显示，三星电子2017年4-6月营业利润达到创...[详细]

英特尔(Intel)的发言人透露，该公司第一座18寸(450mm)晶圆厂计划自2013年1月起「顺利展开」，该座代号为D1X第二期(module2)的晶圆厂已经低调动土。据了解，英特尔打算将D1X第二期作为量产18寸晶圆IC的研发晶圆厂；该公司在2012年12月就透露正准备扩充D1X厂区，以「容纳新的制造技术」，但该讯息仅低调地在美国奥勒冈州当地媒体曝光，并没有公布在公司官网...[详细]

高通(Qualcomm)旗下移动装置芯片平台骁龙(Snapdragon)在2017年几乎将寡占全球高端Android手机芯片市占率，近期高通乘胜追击，推出采用三星电子(SamsungElectronics)14纳米制程技术的Snapdragon660、630芯片解决方案，有意扩大抢占全球中端智能型手机芯片版图。 大陆手机代工厂指出，包括小米、Oppo、Vivo已先后向高通输诚，并获得IP...[详细]

针对博通计划藉由董事会改选安插合适人选，企图从高通内部推动支持收购的行为，高通稍早响应表示博通与背后的风险投资公司银湖此举将使股东放弃选择权利，同时认为博通欠缺面临收购资金筹集，以及未来可能发生各地监管机构介入调查时的问题解决能力，甚至也质疑博通日前承诺将总部自新加坡迁移至美国境内的不确定性，认为博通在未来1年内基本上无法完成收购要约所需完成事项。高通表示，博通目前所提出收购方案仍低估高通...[详细]

意法半导体公布2023年可持续发展报告• 2027年有望实现碳中和，全球可再生能源发电购电量占比从2021年的51%增至2022年的62%• 2022年，77%的新产品被评定为负责任产品（2021年为69%）2023年5月4日，中国——服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；)...[详细]

亚德诺半导体(ADI)近日宣布推出两款高性能氮化镓(GaN)功率放大器(PA)模块(HMC7885/HMC7748)，两款模块皆拥有高功率密度，可大幅缩减子系统的尺寸和重量。HMC7885和HMC7748宽带模块，针对2GHz至6GHz频率范围的应用，包括量测、通讯、替代行波管(TWT)、航空监控、雷达等应用领域。这些完全整合型全固态组件扩展了ADI公司现有的GaN功率放大器系列，使用方便，...[详细]