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衬底是具有特定晶面和适当电学，光学和机械特性的用于生长外延层的洁净单晶薄片。对于一些复杂结构的半导体来说，由于其没有很好的附着点，故正常情况下不容易生长成单晶,所以需要衬底的帮助。它具有支撑作用，也会参与导电并帮助晶格生长。所以说它是半导体工艺最重要环节之一。其中设计和生产创新性半导体材料的法国Soitec半导体是这个圈里的典型代表，Soitec购买基本材料，包括硅晶圆片和化合物晶圆片，利用自己...[详细]

日经中文网5月18日消息，日本瑞萨电子5月17日发布消息称，将投资约900亿日元增产用于电力控制的功率半导体。瑞萨将为2014年10月关停的甲府工厂引入新的制造设备，使用300毫米直径晶圆进行量产。瑞萨此前一直使用150-200毫米直径晶圆量产功率半导体，此次是首次支持大尺寸晶圆。瑞萨将于2024年上半年开始试产，2025年开始以汽车用途为中心进行正式量产，把产能提高到两倍。瑞...[详细]

据数名印度官员透露，为了减少不平衡的贸易逆差，印度计划对包括工程产品、电子产品和部分医疗设备在内的约300种产品设置更高的贸易壁垒，并提高进口关税...据路透社报道，一些印度官员周四透露，印度计划对约300种产品设置更高的贸易壁垒，并提高进口关税，以试图对印度国内企业形成关税保护。报道称，一份政府文件显示，至少从今年4月开始，这一计划就一直在审查中。该计划与印度总理莫迪致...[详细]

据台媒联合报报道，记忆体分销商透露，三星、ＳＫ海力士及美光三大记忆体厂，上季ＤＲＡＭ（动态随机存取记忆体）库存已降至十季以来低点，全球ＤＲＡＭ龙头三星仍主导本季合约价持续涨价，在终端应用备货需求仍然强劲下，本季ＤＲＡＭ合约价估计涨幅可达百分之七至九。南亚科总经理李培瑛接受专访时也证实，三大记忆体厂ＤＲＡＭ库存偏低，且预期南亚科本季ＤＲＡＭ合约价仍会涨价。近期DRAM三大原厂与代工厂密...[详细]

全球半导体市况低迷，台积电2023年上半年产能利用率大跌，尽管生成式应用爆发，带动NVIDIAAIGPU需求喷发，为疲弱市况注入活水，但供应链多认为受惠业者并不多且短期内仍难以翻转现况。值得注意的是，下半年半导体需求回升有限，2024年亦不明，近日市场传出台积电筹划多时的2024年涨价策略，已陆续多家大客户完成协商沟通，再涨机率相当高。台积电则表示对于市场传言不予评论。AI...[详细]

　　不出意外的话，联发科将一如既往地选择台积电制造芯片。下面就随半导体设计制造小编一起来了解一下相关内容吧。　　目前，联发科正在使用台积电的10nm工艺生产其用于高端智能手机的芯片-HelioX30，除此之外，它的大部分其它产品也是采用台积电的各种制造工艺生产的。联发科将采用台积电芯片制造下一代旗舰机产品据报道，联发科计划未来仍将芯片交给台积电代工，这一点都不奇怪...[详细]

　　科技市调机构StrategyAnalytics17日发表调查报告指出，2015年全球智能手机应用处理器（AP）销售额年减4%至201亿美元，其中高通（Qualcomm）、苹果（Apple）与联发科虽仍分占前三名，但三星LSI部门、中国IC设计厂联芯（LeadcoreTechnology）以及瑞芯（Rockchip）成长爆发，不容小觑。　　调查显示，Q1全球前五大智能手机处理器制造...[详细]

2013年11月7日，中国上海—IPC-国际电子工业联接协会®中国EMS理事会于11月7日在常州溧阳御水温泉度假村召开秋季会议，中国EMS企业的高层领导们邀请产业链上游设备制造商的领导们，共同探讨企业升级转型过程中面临的挑战和突围之路。在上午的会议中，深圳安科讯公司的总经理余道义先生发表了题为《员工参与创造和共享价值》演讲，此篇演讲在9月份华为公司主办的企业社会责任国际会议上宣讲时，...[详细]

2018年3月7日，加利福尼亚州圣克拉拉市——应用材料公司荣获英特尔公司颁发的2017年首选优质供应商奖（PreferredQualitySupplier,PQS）。该奖项旨在表彰诸如应用材料公司等创造非凡绩效且持续追求卓越精神的供应商。英特尔技术与制造事业部副总裁兼全球供应链管理总经理JacklynSturm表示：“我们业务的动态特质需要不断的提升和对质量的不懈关注。随着英特尔...[详细]

电子网消息，2017年6月13日联发科宣布推出4K（UltraHD）智能电视系统单芯片MT5597，支持市场最新的高动态范围技术（HDR）标准，包括DolbyVisionHDR与英国BBC及日本NHK共同推出的HLG（HybridLog-Gamma）规格，带给新一代智能电视突破性的画面明亮感、颜色及对比度，让影像更栩栩如生，大幅升级消费者的电视观赏体验。MT5597配备64位...[详细]

eeworld网消息，昨天四创电子发布公告，公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易已经获证监会核准。截至5月10日,本次交易的标的资产已完成过户。公司此次重组方案以61.48元/股的价格向华东电子工程研究所发行1824.81万股购买博微长安100%股权;另以61.48元/股的价格向中电科投资等4家机构发行423万股,募集配套资金2.60亿元,用于低空雷达能力提升建设项目。重组方案已经拿...[详细]

我国政府明确提出加快建设数字中国，让科技更好地服务于我国经济社会发展和人民生活改善。今年中国电子信息博览会（CITE2018）主题是“智领新时代、慧享新生活”。智慧城市是数字经济的一部分，在本届展会中，中国电科重点围绕1个“城市运行管理中心”平台应用以及四大领域（民生服务、城市治理、生态宜居、创新经济）的N个智慧应用，全面展示集团公司在新型智慧城市领域的最新产品和解决方案。“中国电科智慧...[详细]

Mentor,aSiemensbusiness近日与Arm®深化合作，帮助集成电路(IC)设计人员优化基于Arm设计的功能验证。通过此次合作，Arm的设计评审计划(DesignReviewsprogram)可以为客户提供Mentor功能验证工具的专业知识，助其优化基于Arm的芯片级系统(SoC)设计。Arm与Mentor合作推出的RTL验证设计评审(Ver...[详细]

旨在加强对中国业务的投入与资源整合，推动中国智慧生活、安全连结理念。中国上海，2015年3月26日讯恩智浦半导体（纳斯达克代码：NXPI）今日宣布将其在上海注册成立的恩智浦半导体（上海）有限公司变更为恩智浦（中国）管理有限公司（简称恩智浦中国）。恩智浦中国将整合恩智浦在中国市场的所有资源和业务，并把经营范围拓展至投资经营决策、资金运作和财务管理等更为广阔的领域。此...[详细]

关于在硅晶圆上实现光传输的“硅光子”技术，其实用化和研发的推进速度都超过了预期。其中，日本的进展尤其显著。日本在高密度集成技术和调制器等的小型化方面世界领先，在CMOS兼容发光技术和光子结晶的开发方面的成果也震撼全球。硅光子技术的应用范围有望从目前的主要用途——电路板间的数据传输扩大到芯片间和芯片内的传输。预计这方面的应用将在2020年前后实现实用化。　　“硅光子”已经进入全面普及阶段。利用该技...[详细]