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新华社美国拉斯维加斯（记者郭爽）在美国拉斯维加斯消费电子展（ＣＥＳ）７日举办的媒体日活动中，英伟达公司宣布，针对新兴的自动驾驶市场发布了专门的“Ｄｒｉｖｅ　Ｘａｖｉｅｒ”芯片。为满足自动驾驶技术对处理器的性能需求，英伟达耗资２０亿美元研发了这款自动驾驶芯片，内含该公司称为迄今“全球最复杂的建在芯片上的系统”。这款芯片大小为３５０平方毫米，含有９０亿个晶体管，一个８核中央处理器（ＣＰＵ...[详细]

8月8日晚间消息，中芯国际今晚发布第二季度财报，净利润为705.9万美元，去年同期为净亏损377.2万美元。　　第二季度销售成本与第一季的2.929亿美元相比上升9.3%，至3.201亿美元，差异主要是由于晶圆付运量增加25.1%所致的其他制造成本增加，部分被折旧的降低所抵消。　　第二季销售成本中的折旧由第一季的1.63亿美元下降14.2%至9120万美元，主要由于在制品存货增加所...[详细]

　　记者5日从中国科技大学了解到：由该校郭国平研究组主持的我国“超级973”科技专项“固态量子芯片”研究日前取得重大突破，研究组成功地在“一个电子”上实现10皮秒级(皮秒为时间单位，即10的负12次方秒)量子逻辑门运算，将原世界纪录提高近百倍，为实现基于半导体的“量子计算机”迈出重要一步。　　根据著名的摩尔定律推算，大约到2020年，每个晶体管将可能小到只有一个电子，即单电子晶体管。据郭国平介绍...[详细]

自从美国推出390亿美元的芯片法案，半导体企业纷纷上赶着去美国建厂，为的就是拿到补贴，扩大自己在全球的布局。然而，美国一而再，再而三地增加获取“姗姗来迟”的补贴的条件。最近一段时间，美国的劳动力和建筑成本正在开始以惊人速度上涨，而三星、LG、SK、松下也开始暂停美国项目的建设。急剧的通胀，没谱的补贴2021年，三星兴致冲冲地宣布，将投资170亿美元在德克萨斯州泰勒市建设一家芯...[详细]

9月24日消息，据国外媒体报道，去年下半年，芯片领域的多家公司达成了收购协议，包括英伟达收购Arm、AMD收购赛灵思、环球晶圆收购Siltronic，英伟达收购Arm的交易规模高达400亿美元，AMD收购赛灵思也高达350亿美元。除了通过收购整合，增强公司的实力，实现更好的发展，也有芯片厂商寻求加强合作，在新的领域获得更大发展的消息。　　英文媒体在最新的报道中就表示，芯片制造市场一直...[详细]

半导体硅晶圆厂环球晶圆（6488）公布去年度财报，税后纯益52.75亿元、EPS为12.68元，双双改写历史新高，而该公司也宣布将配发10元现金股息，同样是史上最佳水准。由于半导体硅晶圆报价今年仍将维持逐季成长的态势，法人预期该公司今年度EPS将可挑战28-30元水准。环球晶在2016年底并购SunEdison半导体之后，就碰上全球半导体硅晶圆的产业的复甦期启动，挟全球第三大厂的地位，环球...[详细]

高通（Qualcomm）总裁CristianoAmon接受台湾媒体专访时指出，前段时间高通与芯片大厂博通（Boardcom）两者经营权的竞争，可以说是经营型态完全不同的竞争。因此，这件事情之后，高通学到未来各项针对股东的会议，将以各种数据来证明高通的技术发展模式，可为股东带来多少权利及未来可创造什么样的价值。Amon还表示对公司私有化，目前并不排除，但是没有适合的对象商谈。Amon...[详细]

半导体设备业者LamResearch与KLA-Tencor的合并案破局，主管机关的裁决认为，这两家公司中的任何一家被合并，对市场都不公平。美国主管机关已经驳回了LamResearch与KLA-Tencor价值106亿美元的合并提案，这透露了一个消息，意味着芯片制造业者在优化下一代工艺方面，得仰赖设备供应商之间的合作；而此案的裁决结果预期将会冷却半导体设备领域的收购交易热潮，尽管迈入...[详细]

中国官方证实新型武器电磁炮装置军舰进行测试成功，外界纷纷追问电磁炮技术从何而来？有英媒分析，中国电磁炮技术可能源于一家英国电子公司。据《东网》报导，10年前全球金融危机，中国中车集团以800万英镑收购英国电子公司Dynex的75%股权，取得生产半导体芯片能力，其中，绝缘栅双极电芯片（InsulatedGateBipolarTransistor,IGBT）最重要，这种芯片被视为是电磁炮的...[详细]

LLC控制器待机电力再创新低。德州仪器(TI)近日推出一款整合高压闸极驱动器的新型LLC谐振控制器，伴随全球节能减碳浪潮，该LLC控制器突破性地提供了小于40mW的待机电力，其将可望促使今后的AC/DC应用，包括数字电视、游戏转接器、桌面计算机和笔记本电脑转接器，以及电动工具充电器等，得以具备更低的待机电力以及更长的使用寿命。德州仪器高压电源解决方案副总裁SteveLambouses表示，...[详细]

根据调研机构Gartner最新公布的2016年半导体市场规模最终统计报告，当年全球半导体市场规模为3,435.14亿美元，较2015年3,349.34亿美元，成长2.6%。Gartner研究总监JamesHines表示，2016年半导体市场，由于一开始时的库存调整，使得市场需求疲弱，而引发不少担忧。他指出，全球半导体营收成长主要受惠于诸多电子设备领域产能增加、NANDFlash存储器价格改...[详细]

北京时间7月18日晚间消息，路透社今日援引知情人士的消息称，西部数据CEO史蒂夫·密里根（SteveMilligan）目前正与日本政府官员举行会谈，希望解决与东芝公司在出售芯片业务上的分歧。该知情人士称，密里根正与日本经济产业省（METI）新上任的几位高级官员举行会谈。对于东芝出售芯片业务，日本经济产业省一直希望将这部分资产留在日本国内。事实上，日本政府支持的产业革新机构（INCJ）...[详细]

最新的测试结果显示，美国国家半导体公司(NationalSemiconductorCorporation)(美国纽约证券交易所上市代码：NSM)最新推出的一项新技术可为太阳能光伏（PV）电池板补偿由于局部或短时间阴影遮蔽而带来的低能效难题，从而为系统挽回高达57%的电量损失。凭借其在电源管理领域长达50多年的成功技术经验，美国国家半导体推出了SolarMagic™电源优化器。在现实环...[详细]

英特尔公司总裁兼首席执行官保罗•欧德宁（PaulOtellini）今天宣布，英特尔在亚洲的首个晶圆制造厂正式投产，这标志着英特尔公司在中国投资与合作发展的25周年之际又迈向一个新的里程碑。英特尔半导体（大连）有限公司（英特尔也称之为大连芯片厂）是世界级、全新的制造设施，已经开始生产300毫米硅晶圆，首先制造芯片组产品，将配备笔记本电脑、高性能台式机和基于英特尔®至强®处理器的强...[详细]

台湾“经济部”国贸局对半导体厂出货中兴零组件的管制令，烧到DRAM产业。台湾最大内存芯片制造商南亚科证实，已接获官方要求出货中兴通讯须先经过申请并通过核准才能放行的通知，该公司短期内出货中兴将受影响。美国商务部上月17日向中兴通讯发出长达七年的出口管制禁令，要求所有美商不得出售零组件给中兴通讯。台湾“经济部”国贸局传出随后也对联发科发出公文，要求若要出货给中兴通讯，必须依进出口管制规定，提出...[详细]