3KP6.5

4月11日，2018徐州（北京）产业合作发展恳谈会在京举行，就徐州近年来发展情况，以及与中关村、央企、大型企业合作发展等进行深入交流。活动现场，徐州市与中科院微电子研究所签订集成电路产业发展战略合作协议，与中航资本有限公司签订产业发展金融服务战略合作协议。2018徐州（北京）招商月活动集中签约51个重点招商项目，总投资437亿元人民币，其中外资项目4个，利用外资2.1亿美元。...[详细]

高通第一笔7纳米晶圆订单被台积电（2330）抢走后，三星积极挣抢新客户，近期更连下两城，先后夺得恩智浦（NXP），以及韩国无厂半导体公司Telechips的新订单。韩国媒体ETnews报导指出，三星7纳米LPP极紫外光（EUV）制程虽已重获高通青睐，但还要等到明年第二季才量产，在此之前，三星的策略是以更多二线新客户填补一线客户缺口。根据来自产业的消息，恩智浦将采用三星14纳米制程生产嵌...[详细]

太克(Tektronix)近日发布了其DisplayPort和Type-C发射器测试解决方案的增强功能，为最新DisplayPort1.4规格提供了完整的支持。解决方案包括支持HBR3数据速率(8.1Gbit/s)，并提供及快速的兼容性测试时间。太克效能示波器总经理BrianReich表示，该公司有效地提升了除错功能，并提供最快速的测试时间、完整的测试涵盖率、深入除错的顺畅支持，以及对于实...[详细]

自2023年12月以来，美国《芯片和科学法案》中527亿美元的补贴已经发了约290亿美元，包括英特尔、台积电、三星、美光等厂商。时间来到现在，欧盟去年敲定的430亿欧元的芯片补贴，也终于开始正式发放，意法半导体（ST）成为首个拿到欧盟补贴的企业。水闸一旦放开，就很难关闭。自从美国闹了一出芯片法案，全世界都开始大肆发放补贴，抢占发展半导体，一个半导体大补贴时代，开始了。欧盟开始...[详细]

原标题：筹资6.62亿美元！国家大基金和大唐电信增持中芯国际，占比达36.64%4月24日消息，中芯国际发布公告显示，有条件同意以每股配售股份10.65港元配售约2.41亿股配售股份，发行本金总额为6500万美元的获配售永久次级可换股证券，及大唐有意认购本金额为2亿美元大唐额外永久次级可换股证券。其中，发行大唐优先股份及国家集成电路基金优先股份所得款项净额(扣除费用及开支)分别约为4.99...[详细]

在ICCAD年会上，来自Mentor的中国区总经理凌琳表示，从2017年3月30日开始，Mentor和西门子正式合并，现在，Mentor已成为西门子设计链中最关键的一环,凌琳说道：“随着智能汽车、人工智能等时代的到来，这些超级系统的发展要求以及整体IP市场的发展，让我们可以认为，现在是系统设计时代。我们要从传统的EDA公司转变为SDA，即系统设计自动化。”Mentor中国...[详细]

    2014年FPGA市场规模为52.7亿美元，据GreenMountainOutlook报导，研调机构GlobalMarketInsights的最新报告显示，FPGA市场在2015~2022年间将出现8.4%的年复合成长率，届时规模可望超过99.8亿美元。　　成长动能主要来自资料处理、汽车、工业和消费电子等不同终端使用产业增加的需求，其中又以智能型手机对市场的影响最大。此外，内建...[详细]

大陆模拟IC厂上海昂宝昨（9）日公告3月合并营收达3.9亿元新台币（约1333.84万美元），累计今年第一季营收为9.88亿元新台币（约3379.05万美元），与去年第一季相比同样缴出51.3％的高成长表现，带动单月、单季皆同创下历年同期新高。法人表示，智能手机导入快充趋势不变，加上USB-PD芯片有望攻入手机厂当中，本季营收将可望年成长双位数表现。法人表示，上海昂宝今年第一季度赶上大陆智...[详细]

当今世界，为物体和数据建立3D模型的表现方式是大受追捧的手段，并被广泛应用在制造业、数据可视化、医学和娱乐等方面。但这些模型从何而来？一种常见的来源是高级计算机辅助设计（ACAD）软件，该软件可通过切割和连接材料的虚拟块来创建3D物体。另一种常见的来源，同样也是DLP技术可以轻松方便实现的，是通过3D扫描仪。3D扫描仪能使用一个或多个传感器以及附加的组件来记录和存储有关物体表面的信息。这些信息可包...[详细]

近期，半导体行业库存压力显现，不少芯片价格开始下跌。8月16日，工信部信息通信经济专家委员会委员刘兴亮对新京报贝壳财经记者表示，公开数据显示消费电子领域，尤其是在面板用芯片、通信用芯片、模拟芯片等众多大类芯片中，价格降幅都不小。其中，大部分近两月内跌价超过20%，部分芯片降价超80%。贝壳财经记者整理29家A股半导体类上市公司发现，有21家公司今年中期的存货合计金额相比去年年底有所增...[详细]

8月份最后一天，半导体产业的上游晶圆厂商又有新的“涨价提示”。三星和KeyFoundry已计划在下半年将晶圆代工服务报价提高15%至20%，具体的涨价幅度将取决于客户的订单量、芯片种类和合同期限。　　晶圆的学术说法是指制作硅半导体积体电路所用的硅晶片，是制造各式芯片的基础，如同造面包的面粉。上述涨价，相当于磨面粉的工厂涨价影响面包成本，同理，晶圆代工涨价也增加了半导体芯片成本。　　那...[详细]

VLSI研讨会将于6月12日至17日在檀香山的希尔顿夏威夷村举行。三星将在会议上发表18篇论文。其中在DRAM存储器类别中，三星将发表A16GB1024GB/sHBM3DRAMwithOn-DieErrorControl。三星的第三代10纳米DRAM（1z）具有更高的系统可靠性、可用性和可维修性（RAS）的性能，主要针对汽车、工业和数据中心应用。为此，他...[详细]

根据IHS的数据预估，今年的SiC（碳化硅）市场总额将会达到5000万美元，到2028年将飙升到1亿6000万。其中在电动汽车充电市场，SiC在未来几年的符合增长率高达59%；在光伏和储能市场，SiC的年复合增长率也有26%；而在电源部分，这个数字也有16%。整体年复合增长率也高达16%。能获得这样的成长表现，与SiC本身的特性有关。英飞凌科技电源与传感系统事业部大中华区开关...[详细]

高通(Qualcomm)旗下移动装置芯片平台骁龙(Snapdragon)在2017年几乎将寡占全球高端Android手机芯片市占率，近期高通乘胜追击，推出采用三星电子(SamsungElectronics)14纳米制程技术的Snapdragon660、630芯片解决方案，有意扩大抢占全球中端智能型手机芯片版图。 大陆手机代工厂指出，包括小米、Oppo、Vivo已先后向高通输诚，并获得IP...[详细]

近日，上海微系统所魏星研究员团队在300mmSOI晶圆制造技术方面取得突破性进展，制备出了国内第一片300mm射频（RF）SOI晶圆。团队基于集成电路材料全国重点实验室300mmSOI研发平台，依次解决了300mmRF-SOI晶圆所需的低氧高阻晶体制备、低应力高电阻率多晶硅薄膜沉积、非接触式平坦化等诸多核心技术难题，实现了国内300mmSOI制造技术从无到有的重大突破。为制备...[详细]