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英特尔(Intel)近日发布全新IntelAI:InProduction计划，使开发者能加速AI原型上市时程。该公司选择工业与嵌入式运算平台制造商AAEON作为IntelAI:InProduction计划的第一家合作伙伴，透过该计划，AAEON可以提供两种简化生产路径，协助开发者将低功耗的英特尔MovidiusMyriad2VPU整合至自己的产品设计中。英特尔自2017年7月...[详细]

根据市调机构ICInsights统计，去年底全球半导体已装机月产能（monthlyinstalledcapacity）中，台湾首度超越韩国成为全球第一大，去年底月产能达354.7万片8寸约当晶圆，台湾矽岛之称可说是名副其实。根据调查，去年底台湾已装机月产能已达354.7万片8寸约当晶圆，全球市占率达21.7％，首度超越韩国的335.7万片8寸约当晶圆及20.5％市占...[详细]

2015~2021年，SiC功率半导体市场预计将以19%的复合年均增长率高速发展！SiC功率半导体正进入多个应用领域当首款碳化硅（SiC）二极管于2001年推出时，整个产业都对SiC功率半导体的未来发展存在疑虑，它会有市场吗？它能够真正实现商业化吗？然而15年之后的今天，人们不再会有这样的疑虑。SiC功率半导体市场是真实存在的，而且具有广阔的发展前景。2015年，SiC功率...[详细]

或许为了让美国外国投资委员会(CFIUS)放下心中疑虑，博通稍早强调将使美国在未来5G网络技术竞争领先，并且计划投入15亿美元投资资金培训美国境内技术人员。在博通稍早释出声明里，不但强调从哪一个环节来看，博通本身都是一家美国企业，并且像HP、AT&T等美国公司具有高度识别性，而目前也已经处于将总部自新加坡「迁回」美国境内的最后阶段，预期将会在今年5月6日前完成。同时，博通也预期若完成收购...[详细]

日前，Arm宣布携手安谋科技，推出为中国客户打造的Arm智能视觉参考设计，这也是首次结合Arm与安谋科技的IP共同打造的平台。Arm物联网事业部业务拓展副总裁马健表示，随着自动化、机器学习和物联网等技术的巨大突破，中国对视觉设备的需求以及视觉技术创新方面都在快速成长。为了使视觉相关创新企业降本增效，更快的将创意转化为量产产品，Arm需要加速助力这些合作伙伴。时间回到2021年，彼时...[详细]

随着大陆半导体产业的不断发展，台湾地区的半导体产业正逐渐失去以往独领风骚的优势。近年来，越来越多的台湾地区半导体厂商来大陆投资设厂，加上大陆也涌现出了更多的从事半导体产业的企业，在资金、人才等要素不断交融下，两岸企业的关系也变得更加复杂。在大陆半导体产业发展过程中，人才的交流至关重要。100多名台积电员工被挖角至大陆8月12日消息，来自《日经亚洲评论》的报道称，2019年有...[详细]

摘要：现在中国集成电路行业进入三链“产业链、创新链、金融链”融合阶段，未来十年是中国集成电路发展发展的黄金时期。中国集成电路产业在连续增长，保持两位数的增长。2018年3月23日，国科嘉和2017年度合伙人大会在京召开。本届大会高度聚焦国科嘉和基金在中国科学院的科研成果转移转化上的投资布局，邀请了中科院内著名专家学者分享该领域的发展趋势和投资热点，国科嘉和中科院科学企业家们也热烈探讨了所处...[详细]

2月2日消息，ASML首席财务官RogerDassen近日接受了荷兰当地媒体Bits&Chips的采访。在采访中，Dassen回应了分析机构SemiAnalysis的质疑，表示High-NA（高数值孔径）EUV（极紫外光）光刻机仍是未来最经济的选择。SemiAnalysis之前刊发文章，认为High-NA光刻技术将使用更高的曝光剂量，从而明显降低单位时间内的晶圆...[详细]

随着半导体发展脚步接近未来的14埃米，工程师们可能得开始在相同的芯片上混合FinFET和奈米线或穿隧FET或自旋波电晶体，他们还必须尝试更多类型的存储器；另一方面，14埃米节点也暗示着原子极限不远了…在今年的Imec技术论坛(ITF2017)上，Imec半导体技术与系统执行副总裁AnSteegen展示最新的半导体开发蓝图，预计在2025年后将出现新制程节点——14埃米(14A；14-an...[详细]

6月8日消息，据国外媒体报道，在骁龙835推出之后，移动芯片制造商高通依旧在研发更高端的处理器，骁龙836可能在7月份推出，而骁龙845在明年1月就会推出。高通在今年年初发布了全新的高端处理器骁龙835，采用三星的10nm工艺打造，三星在今年3月底发布的GalaxyS8是最早采用这一全新的处理器机型，而包括小米6在内的一众新旗舰目前也已采用了这一处理器。虽然骁龙835推出还不到半年的时间...[详细]

本届高交会电子展位于深圳会展中心2号馆，展出面积15000平米，共有243家国内外企业参展，其中近150家海外企业，占据所有展商的半数以上，罗姆、TKD、村田、欧姆龙、松下电工、基美、日东电工、东光等来自美、德、日、英、法等国家以及中国香港、台湾地区的电子元器件、材料、和设备厂商将参展。这些世界知名公司都将把最新的产品和技术带到现成一展风采，全面展示推动全球市场成长的热点应用。从展出内容上看...[详细]

新基金将加强英特尔的代工业务并推动采用颠覆性技术随着先进3D封装技术的出现，芯片架构师们更多地采用模块化的方法来进行芯片设计，即从片上系统（system-on-chip）架构转变为系统级封装（system-on-package）架构，这种方法能将复杂的半导体分割成多个模块，也称“芯粒（chiplets）”。（图片来源：英特尔公司）英特尔今日宣布一项10亿美元新基金，用于扶持...[详细]

    中国最大IC元器件电商科通芯城董事长康敬伟在雪球港股论坛上表示，随着中国通讯业、IoT行业快速发展，芯片作为新兴电子制造业入口将会需求剧增。　　数据显示，中国电子制造业企业超过300万家，是全球最大的芯片使用国，国内每年进口IC元器件金额超过2万亿人民币。康敬伟表示，芯片是未来中国高端制造业中重要的基础产业，也是高投入、快变化的市场。在芯片销售上，科通芯城探索出“技术推广+产品销售”的...[详细]

据日本《读卖新闻》报道称，苹果公司加入10家左右企业对东芝半导体业务股权的竞购，截止期限为3月29日。由于在美国的核电公司出现数十亿美元的减记，东芝正在寻求出售其有价值的资产填补这一漏洞，目前计划出售的为东芝记忆芯片业务。记忆芯片被视为东芝王冠上珠宝，其被广泛应用到个人电脑、智能手机以及数据中心。在最近一个财年中，记忆芯片业务占到东芝5.67万亿日元营收的约25%。消息人士称，...[详细]

黄仁勋周二在奥兰多举行的市场研究和咨询公司Gartner的IT研讨会/Xpo活动上发表了演讲，主张首席执行官和首席信息官必须尽早开始使用人工智能，随之而来的变化将会自然发生。他表示，位于加州圣克拉拉的芯片巨头Nvidia已经采用这种理念，将人工智能应用于芯片设计、软件编写和供应链管理等领域。黄仁勋在活动中接受《华尔街日报》采访时指出，首席信息官最重要的任务是找到公司内部的一些有效工作...[详细]