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全球封测市场目前呈现三足鼎立的局势。根据拓璞产业研究的统计显示，中国台湾的企业在封测领域的营收占比以54%独占鳌头，美国企业以17%紧随其后，中国大陆的份额也有12%。剩下的份额则被日韩等国瓜分。统计全球封测前十大企业，基本也是这三个地方厂商的天下，其中中国台湾独占5家、中国大陆3家、美国1家，剩下的另一个席位被则被新加坡企业占据（联测）。由此可见，中国封测产业在全球集成电路产...[详细]

　　4月12日下午，中国电子科技集团公司(简称中国电科)与南京高新区签署战略合作协议，其旗下55所、58所分别控股的中电科技德清华莹电子有限公司、中科芯集成电路股份有限公司入驻江北新区(高新区)产业技术研创园，江北新区集成电路产业发展将“如虎添翼”。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　中国电科是经国务院批准、在原信息产业部直属研究院所和高科技企业基础上组建而成的国有大型高...[详细]

根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)最新发布年中预估，2017年全球半导体设备市场销售额将年增19.8%，达494.2亿美元，超越2000年的477亿美元，创下历史新高。预计2018年销售额还会再年增7.7%，达532.1亿美元，再创新高。就半导体各类设备销售额而言，2017年以晶圆处理设备(waferprocessingequipment)销售额为最高，达398亿美元，占当年所...[详细]

2017年5月12日－半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与授权分销商贸泽电子(MouserElectronics)恭贺其赞助的华人第一赛车手董荷斌在近期结束的WEC世界耐力锦标赛斯帕6小时的比赛中获得LMP2组别季军，再次登上领奖台，继续领跑积分榜。FIAWEC2017赛季第二站在阿登高地的斯帕赛道进行，董荷斌携手队友驾驶38号赛车继续向领奖台发起冲击。然而天不遂人愿，由于排位赛...[详细]

全球电子元器件与开发服务分销商e络盟宣布与全球无源元件领先制造商KOAEuropeGmbH签订新的分销协议，以进一步扩大其无源元件产品线的深度和广度。KOA以制造广泛适用于工业、商业和汽车市场的高规格产品而享誉业界。基于该协议，e络盟将可为客户提供KOA全线产品（约1500个系列），涵盖厚膜电阻、并联/电流感应电阻、宽端子电阻、高压电阻、薄膜片式电阻和浪涌保护电阻，所有产品均有现货...[详细]

《中国IC28纳米工艺制程发展》白皮书发布在中国全面实现工业化的今天，几乎所有人都将目光集中在飞机发动机、集成电路、生物工程等重点行业。这其中，集成电路行业发展尤为引人注目。工信部在解读《中国制造2025》时称，集成电路是工业的粮食，其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一，是实现中国制造的重要技术和产业支撑。国际金融危机后，发达国家加紧经...[详细]

2月15日，中国工程院信息与电子工程学部、中国信息与电子工程科技发展战略研究中心在北京发布“电子信息工程科技发展十三大挑战（2022）”（以下简称“挑战”）。“挑战”分析了我国电子信息工程科技13个领域所面临的技术挑战，具体如下：1．信息领域以数字化、网络化、智能化为特征的信息化浪潮方兴未艾，信息技术一日千里、欣欣向荣，全面融入人类社会生产生活，与各行业不断交叉融合，...[详细]

据报道，当地时间周三，软银集团旗下芯片公司Arm宣布，该公司已向高通及高通最近收购的芯片设计公司Nuvia发起诉讼，指控其违反授权协议和侵犯注册商标。　　Arm向法院申请禁令，希望迫使高通销毁根据Nuvia与Arm的授权协议开发的设计。Arm认为，必须获得该公司的许可，才能将这些设计转让给高通。　　高通去年斥资14亿美元收购Nuvia。该公司称，Arm无权干涉高通或Nuvia的创新。高通...[详细]

电子网消息，据台媒报道，晶圆代工厂联电6月合并营收130.99亿元，创近1年来新高，带动第二季合并营收375.37亿元，较第一季微增0.32%，表现相对稳定。联电6月合并营收130.99亿元，月增4.69%，较去年同期减少3.16%；今年1~6月合并营收749.55亿元，年增率为4.98%。联电预期第二季晶圆出货持平，平均销售单价也持稳，因此预期第二季营收与第一季持平，实际业绩表现...[详细]

全球领先的半导体、平板显示和太阳能光伏行业精密材料工程解决方案供应商应用材料公司今天宣布推出Endura?Ventura?PVD系统。该系统沿袭了应用材料公司在业界领先的PVD技术，并融入了公司最新创新成果，能够完成连续薄的阻挡层和种子层的硅通孔（TSV）沉积，帮助客户以更低廉的成本制造出体积更小、功耗更低、性能更高的集成3D芯片。Ventura系统还与众不同地采用钛作为阻隔材料，从而...[详细]

2018年1月10日–贸泽电子(MouserElectronics)今日宣布与AnalogDevices,Inc.签订扩充分销协议，即日起全线分销LinearTechnology的所有产品，包括所有PowerbyLinear™电源产品。贸泽电子产品部资深副总裁JeffNewell表示：“我们非常期待这次进一步的全球合作能为我们50多万客户带来更大的利益。现在，全球各地...[详细]

目前人工智能的基础是数据，核心是算法，芯片则是整个系统运行的硬件平台。一般来说人工智能系统对于搜集来的大量数据用某些特定的算法在硬件平台上进行处理、消化后，对用户提供某些建议或根据设定的程序自动进行反馈，从而形成人工智能系统。2016年人工智能芯片市场规模达到6亿美金，预计到2021年将达到52亿美金，年复合增长率达到53%，增长迅猛，发展空间巨大。目前GPU统治了人工智能芯片市场，占...[详细]

4月11日，2018徐州（北京）产业合作发展恳谈会在京举行，就徐州近年来发展情况，以及与中关村、央企、大型企业合作发展等进行深入交流。活动现场，徐州市与中科院微电子研究所签订集成电路产业发展战略合作协议，与中航资本有限公司签订产业发展金融服务战略合作协议。2018徐州（北京）招商月活动集中签约51个重点招商项目，总投资437亿元人民币，其中外资项目4个，利用外资2.1亿美元。...[详细]

苏州东微半导体有限公司近日获得由华为投资控股有限公司全资持股的哈勃科技投资有限公司投资。企查查资料显示，东微半导体成立于2008年，目前已经获得四轮融资，其余三轮融资分别为：元禾资本投资的种子轮，国中创投、中兴创投、中芯聚源联合投资的天使轮，以及丰实资本投资的A轮融资。充电头网进一步了解到，东微半导体作为一家技术驱动型的半导体技术公司，在半导体核心技术的器件领域...[详细]

北京时间4月16日凌晨消息，英特尔(26.77,0.21,0.79%)今天公布了2014财年第一季度财报。报告显示，英特尔第一季度营收为127.6亿美元，比去年同期的125.8亿美元增长1%；净利润为19.5亿美元，比去年同期的20.5亿美元下滑5%。英特尔第一季度业绩不及华尔街分析师预期，但对第二季度营收的展望则超出预期，推动其盘后股价上涨近3%。　　在截至3月...[详细]