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半导体工艺发展是一个永恒的话题。从摩尔定律诞生之后，半导体产品技术的发展、性能的进步和普及速度的快慢，最终几乎都和工艺相关。没有好的工艺，半导体产业几乎无法快速前行。不过，近期随着工艺快速进步，技术难度越来越大，人们发现传统的工艺技术已经无法满足7nm以下的制程了。好在科学家们通过努力研发，在FinFET之后，又带来了全新的GAA工艺，希望延续现有半导体技术路线的寿命，进一步推进产品向前发展。...[详细]

随着千元手机市场竞争的不断深入，所有手机厂商都在摄像头的硬件规格和拍照效果上做足了文章。2018年伊始，16MP就大有取代13MP成为千元机标配的趋势，看来高像素始终是许多消费者购买手机的关键选择之一。继HiDM成功推出其“微光快拍”技术系列的第一款产品AR1337之后，近日HiDM又推出HR163x系列产品，其型号的首字母也首次正式启用“H”（HiDM的首字母），事实上相比AR1337，...[详细]

近日，一则消息指出高通将与贵州省签署谅解备忘录，在贵州成立一家企业开发和销售伺服器晶片，并表示这一新的中国实体预计将包括战略性商业合作夥伴的参与，预示着这将是一家有中国企业参与的晶片企业高通有意愿进军伺服器晶片市场高通是手机晶片市场的霸主，不过这几年手机晶片市场竞争激烈，联发科步步紧逼高通，虽然从收入份额来说高通还是遥遥领先，然而在从晶片出货量上来看联发科已经与高通相差无几，据...[详细]

摘要：时间统一系统是靶场试验任务顺利完成的关键。本文介绍一种利用CPLD器件实现的可编程的性能良好的IRIG-B码源。通过高度集成，将用于产生B码的各种门电路集成在一个芯片中，构成一个应用系统，达到了最佳性价比。关键词：B码源CPLD器件时序引言　　随着电子技术的发展，对遥测信号的帧结构的可编程度、集成度的要求越来越高，用于时间统一系统的B码源的设计也趋于高度集成化。为了适应现代靶场试...[详细]

半导体激光器是光纤通讯，激光显示，气体探测等领域中的核心部件，受到全世界科技人员的广泛关注。在半导体激光器的生产、研发过程中，对激光器的光电特性的测量尤为重要，是控制激光器制备工艺的稳定性，激光器性能可靠性的关键环节。半导体激光器是半导体光电转换器件。如图1所示，半导体激光器由多层材料构成。自下而上包括背电极，衬底，下光限制层，下波导层，有源层，上波导层，上限制层，上电极。不同层由不...[详细]

为了让更多meshWiFi产品能更容易彼此连接互通，WiFiAlliance稍早宣布推出EasyMesh认证项目，将使各品牌所推行meshWiFi产品能更容易串接使用。虽然meshWiFi技术能让网目上的WiFi产品快速切换最佳连接模式，让连网装置能以更流畅形式使用网路资源，但在不同品牌所推行的meshWiFi产品仍有连接切换问题。因此为了改善此类问题，WiFiAllia...[详细]

在今年2月的MWC2018上，高通宣布推出全新的Snapdragon700系列。根据其命名可推测，定位将介于中高阶Snapdragon600系列和旗舰级800系列之间。日前，知名爆料者@RolandQuandt发表Twitter曝光了Snapdragon700系列移动处理器，代号为SDM710，名称为Snapdragon710。除名字外，其他方面的...[详细]

2017年以来，全球半导体市场缺少大规模的购并案，因而原先市场估计，即便2017年有来自于Toshiba记忆体标售案的贡献，恐亦难以让2017年全年全球半导体购并金额提高至接近2015~2016年的高档水准。不过，这个局面随着近日博通宣布拟以1300亿美元收购高通而有机会全面逆转，科技业史上最大的购并金额也将为半导体购并掀起涛天巨浪。事实上，全球半导体购并热潮在2017年上半年呈现退烧的情...[详细]

今年八月，展讯发布了基于英特尔Airmont架构的14纳米8核64位LTE芯片平台SC9853I，该款芯片面向799~1299元的中端手机市场，主频达1.8GHz，具备高效的移动运算性能及超低功耗管理。在通讯模式上支持五模（TDD-LTE/FDD-LTE/TD-SCDMA/WCDMA/GSM）下行Cat7、上行Cat13双向载波聚合，下行速率可达300Mbps，上行速率达150M...[详细]

　　受到预期2011上半年的市场需求力道衰退，以及目前欧洲地区气候正面临严寒的双重影响下，研究机构集邦科技(TrendForce)指出2010年Q4太阳能电池的报价将下滑8%～12%，降到1.21美元/瓦～1.26美元/瓦的价位区间。　　根据集邦科技(TrendForce)的调查，虽然太阳能电池9月份的平均报价小跌1美分，但2010年Q3的平均报价仍维持在1.43美元/瓦的水准，加上厂商的产...[详细]

BCD8s-SOI技术以最低的物料清单成本获得高品质和高性能以独一无二的方式集成16通道波形成束技术、16个发射通道、高压输出级和内部存储器，灵活解决多平台产品设计难题针对重要的医疗和工业应用领域，意法半导体采用其经过验证的支持单片集成模拟电路（双极晶体管）、数字电路（CMOS）和电源（DMOS）电路的BCD8s-SOI制造工艺，推出一款新的尺寸紧凑、性能稳健、高成本效益的高压发...[详细]

1999年，我还在上海大学读博士，我一直觉得自己很适合搞科研，也在为去香港理工做博士后准备课题方向。一天，我在操场上活动时，一个人走来问我，“你是谭徽吗，愿不愿意来TI工作？”面对这个邀请，我当时虽然很诧异，但第一个想法居然是——等在企业做几年后，课题肯定就不缺了。这时距离我毕业还有近一年的时间。事实上，我做博士的项目正是采用TIC2000设计，而当时TI正想找一个对马达控制应用有...[详细]

编译/VR陀螺近日，2021年的IEEEIEDM大会在美国旧金山如期举办，在会上，来自FacebookRealityLabs研究部的MichaelAbrash发表了题为创造未来：增强现实，下一个人机界面的全体演讲。他探讨了虚拟现实和增强现实（可统称为XR）的发展，以及能够实现未来更多沉浸式体验和用AR眼镜等可穿戴技术取代智能手机等设备的发展。使这样的设备成为可能将需要新的传感器技...[详细]

存储器封测大厂力成位于新竹科学园区的全自动FineLineFOPLP封测产线，将于今年6月进入小批量生产阶段。业内人士透露，力成已获得联发科电源管理IC（PM-IC）封测订单，首颗采用FOPLP封装技术的联发科芯片预计于第三季度问世，并将应用于车用雷达领域。FOPLP封装技术日后很可能导入到联发科RF射频等领域。说到FOPLP（Fan-OutPanelLevelPackage，扇...[详细]

　　新浪科技讯8月11日下午17:00消息，成都成芯半导体制造有限公司(以下简称“成芯”)资产转让挂牌期满，但是并未成交。这意味着成芯可能要延长挂牌时间，直至征集到意向受让方。　　根据西南联合产权交易所网站信息，成都成芯的挂牌价为11.88亿元，挂牌期满日期为2010年8月11日。　　挂牌信息显示：挂牌期满后，如未征集到意向受让方，若不变更挂牌条件，则按照10个工作日为一个周期延长，直...[详细]