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厦门市人民政府办公厅关于印发加快发展集成电路产业实施细则的通知厦府办〔2018〕58号各区人民政府，市直各委、办、局，各开发区管委会：《厦门市加快发展集成电路产业实施细则》已经市政府研究同意，现印发给你们，请认真组织实施。厦门市人民政府办公厅2018年4月10日　　 厦门市加快发展集成电路产业实施细则　第一章　总　则　第一条　根据《厦门市人民政府关于...[详细]

尔必达5月3日宣布，他们已经开发出了基于25纳米制程工艺的2GbDDR3内存芯片。　　尔必达最新内存芯片可支持1866Mbps数据传输速率，并兼容低压1.35伏1600Mbps数据传输。和尔必达30纳米工艺相比，新工艺芯片每比特所需要的存储单元空间降低30%，每片晶圆上的芯片产能提升30%。　　尔必达将在今年7月份进行芯片样品出货和量产，并计划在今年年底前量产25纳米工艺4GbDD...[详细]

据韩媒《朝鲜日报》4月6日报道，SK海力士利川M16工厂3名工人在检查设备的过程中因毒性物质氟酸泄露受伤。M16工厂是此前竣工的DRAM生产工厂。当天上午11点34分时，在京畿道利川市SK海力士M16工厂5楼的设备进行检查期间，发生氢氟酸泄漏事故。氟酸是无色毒性氟化氢溶解在水中的挥发性液体。使用于半导体电路绘制Pattern的蚀刻制程中。在这起事故中，一名30岁的工人的胳...[详细]

这是一次关系到未来中国半导体行业发展的“合作”。上周，一则简短而“有力”的消息传来，ARM中国合资公司已于4月底正式运营，中方投资者占股51%，ARM占股49%，这家新公司将接管ARM在国内的所有业务。考虑到上个月国内因为某兴事件才全国沸腾了一番，此时开始正式运营，可谓一个“完美时机”。那么究竟全球半导体“隐形巨头”ARM为什么会接受中...[详细]

近些年来在物联网、自动驾驶、智能可穿戴、网络领域等高速发展的时代下，扇出晶圆级封装(FOWLP)等先进封装技术也随之相继兴起，IC设计和封装设计领域的融合更是愈发明显。这样对高性能IC设计及先进封装技术提出了更高的要求。更为现有的传统设计方法带来了非同寻常的挑战，因此迫切需要更为高效的全新流程、方法和设计工具。为此Mentor近日宣布推出业内最全面和高效的针对先进IC封装设计的解决方...[详细]

高通（Qualcomm）宣布总裁艾伯利（DerekAberle）将于年底去职，联发科更早已进行高阶主管改组。这两家占去全球手机芯片高达七成以上市占率的IC设计公司，在今年各有挑战，同时高层人事也都处于不平静的一年。高通和联发科分别是全球第一大和第四大IC设计公司，也是前两大手机芯片厂，接连出现高阶主管异动和组织架构重组，背后代表今年各有障碍需要跨越。高通近年营运压力主要来自各国审查中的反垄...[详细]

★木林森：拟投资50亿元启动第四期半导体封装项目木林森近日发布公告称，公司与江西省吉安市井冈山经济技术开发区管委会签署《木林森高科技产业园第四期项目合同》，拟投资不超50亿元，启动第四期半导体封装生产项目。公告称，木林森在井冈山经济技术开发区投资建设的项目，目前一、二、三期项目已基本达到序时进度；现启动第四期半导体封装生产项目：该项目主要从事半导体封装、研发、生产、销售；项目投资总投资50亿...[详细]

美国最大的电脑存储芯片制造商美光科技公司周二表示，眼下日益严峻的乌克兰危机正进一步凸显出半导体供应链的复杂性和脆弱性。　　在芯片生产过程中，有一部分看似不起眼的惰性气体却必不可缺，其中便包括了氖气。乌克兰是全球氖气的主要供应国，约占全球产量的七成。　　对于氖气供应所面临的风险是否会对芯片生产所构成影响，美光上周曾经在官网上发布声明作出过回应，而美光首席执行官SanjayMehrotra...[详细]

电子网消息，横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（ST）凭借其最新的内置专用安全模块的汽车处理器，领跑互联网汽车信息安全保护市场。在路上行驶的互联网汽车已达到数百万辆，工业分析机构预测，到2020年，互联网汽车总量将超过2.5亿。车载信息服务控制器、Wi-Fi热点终端、Bluetooth®设备支持的汽车互联网服务和车载诊断(OBD)接口控制器等后装市场装备可...[详细]

2012年11月12日–应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商安森美半导体(ONSemiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)推出新系列的有源扩频时钟产生器集成电路(IC)，管理时钟源的电磁干扰(EMI)及射频干扰(RFI)，为所有依赖于时钟的信号在系统范围内降低EMI。P3P8203ALVCMOS峰值EMI降低时钟产生器的目标应用为图形卡、计算及消费等...[详细]

去年的时候，从AMD剥离出来的芯片制造工厂格罗方德（GlobalFoundries）曾发表了一份声明，表示AMD锐龙（Ryzen）和Epyc处理器、以及各式各样RadeonGPU，都是由其独家代工的。现在，随着14nmLPP工艺的成熟，格罗方德又将长远的目标放在了纽约北部的Fab8制造工厂上。根据该公司的路线图，7纳米LeadingPerformance制...[详细]

4月9日上午，国家集成电路产业投资基金总裁丁文武一行莅临基本半导体考察调研。基本半导体董事长汪之涵博士向丁文武介绍了公司自主研发的碳化硅功率器件产品，包括性能达到国际一流水平的碳化硅JBS二极管和MOSFET三极管，以及6英寸的3D碳化硅外延和晶圆片。随后丁文武一行听取了基本半导体总经理和巍巍博士对公司发展情况的汇报。丁文武对基本半导体的技术创新和战略定位予以充分肯定，并鼓励公司团...[详细]

　　日本存储器大厂尔必达(Elpida)将向存储器模块大厂金士顿(Kingston)发行新股与可转换公司债，筹资187亿日圆(约1.98亿美元)，以作为2010年度中扩充广岛厂半导体尖端设备之用。而金士顿亦将因此握有尔必达4.79%的持股，成为尔必达的第6大股东。　　此次，尔必达向金士顿发行的新股为647万股，每股发行价格为1,805日圆，总额约117亿日圆；另发行可转换公司债约70亿日圆。...[详细]

　 摘要：指出了串行实时时钟芯片DSl302程序设计中几个易被疏忽而导致错误的问题，分析了问题的原因，并给出了解决问题的方法。    关键词：串行时钟程序设计问题原因解决方法    美国Dallas公司推出的串行接口实时时钟芯片DSl302可对时钟芯片备份电池进行涓流充电。由于该芯片具有体积小、功耗低、接口容易、占用CPUI／O口线少等主要特点，故该芯片可作...[详细]

--用于中芯65纳米LL工艺技术，获得USB标志认证--通过芯片验证的DesignWarePHYIP降低了风险，易于集成到系统芯片中美国加利福尼亚州山景城和中国上海2010年5月13日电/美通社亚洲/--全球半导体设计制造软件和知识产权领先企业新思科技有限公司（纳斯达克交易代码：SNPS）和全球领先的半导体制造商中芯国际集成电路有限公司（中芯国际，纽约证券交...[详细]