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中国工程院院士倪光南 新浪科技何畅 中兴事件如同一枚砸落的巨石,激起了一层又一层涟漪。从业者开始反思过往,普通人的关注得到唤醒,BAT在芯片领域的投入也有所增加,就连造完手机还要造车的董明珠都在股东大会上放出豪言——“争取明年空调全部用上自己的芯片”。 事实上,格力进行芯片研发已经三年了,但至今空调主芯片依然依靠进口。而芯片制造是一个投入资金多、回报周期长...[详细]
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全球芯片微影设备领导厂商ASML营收连创新高,今年更在台湾开出600个职缺,3月起开始陆续于台大、成大、交大、台科大、清大、北科大、中山、云科大等学校进行校园征才,主打全方位职能培训和全球工作轮调机会,并提供在学生到荷兰实习的机会。薪具竞争力外,外商福利更是令人羡慕。由于多家晶圆厂宣布落脚台南,ASML也积极扩大南区招募,提高新鲜人聘用比例,并欢迎半导体、平面显示器、太阳能、精密机械等相关...[详细]
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电子网消息,据日本电子情报技术产业协会(JEITA)指出,世界半导体贸易统计协会(WSTS)在最新公布的预测报告中,将今年全球半导体市场规模(销售额)自6月时预估的3,778.0亿美元(年增11.5%)上修至4,086.91亿美元(年增20.6%),销售额将首度突破4,000亿美元大关,创下历史新高纪录,且年增幅将创7年来(2010年以来、年增31.8%)新高水准。...[详细]
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国微思尔芯推出新原型验证系统Quad10MProdigyLogicSystem,配备了四颗Stratix10GX10MFPGA。Stratix10GX10M是世界上容量最大的FPGA,拥有10.2M的逻辑单元,253MbM20K内存,3456个DSP模块。Quad10MProdigyLogicSystem支持3亿等效ASIC门的设计验证,单位逻辑门价格约下降50...[详细]
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Cadence可支持电学感知设计(EAD)的版图套件,(EAD)在版图绘制过程中可实现实时寄生参数提取,从而为工程师们节省从数天到数周不等的设计时间。新产品和方法学减少了进行多次设计反复和“过度设计”的需要,从而提高了性能,减小了面积。【中国,2013年7月15日】——全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ:CDNS)今天宣布推出用于实现电学感知设计的Vi...[详细]
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北京周边除了正在规画的雄安新区外,西北方的上地信息产业基地正如火如荼发展。目前已聚集海内外近300家科技创新企业,包括联想、百度、腾讯、新浪等互联网巨头及全球研发中心,将与南方的深圳相呼应,成为大陆北方「硅谷」。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 上地继承了中关村高新科技和互联网基因,搭乘了大陆政策东风,但归根结底,发展快速归因人才繁兴。上地附近高校云集,包括清华、北大、...[详细]
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4月9日下午,中国杭州区块链产业园启动仪式在杭州未来科技城举行,首批10家区块链产业企业集中签约入驻。在产业园启动仪式上,杭州暾澜投资董事长姚勇杰宣布成立雄岸全球区块链创新基金,该基金总规模为100亿元人民币,徐小平任基金顾问。产业园启动仪式雄岸全球区块链创新基金是由余杭区政府、未来科技城管委会与杭州暾澜投资管理有限公司共同出资(募集)设立。基金规模达100亿元人民币,其中,政...[详细]
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2018年,将是中国5G手机元年。中国5G手机的元年华为消费者业务CEO余承东在刚刚落幕的乌镇互联网大会宣布,华为将在2019年下半年推出5G智能手机。几乎同一时间,vivo、金立、努比亚等国产手机厂商纷纷明确自己的5G手机时间表,表示将在2018年推出自有品牌的首款5G手机。小米和OPPO并未对此发表声明,但小米公司董事长雷军已明确表示,小米下一代旗舰手机将采用高通骁龙845移动平...[详细]
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eeworld网晚间报道:杨元庆正在用大刀阔斧的变革来争取联想的未来。去年年初,联想CEO杨元庆曾立下军令状,联想手机要在中国打一个翻身仗。联想集团刚刚公布的截至2016年12月31日的2017财年第三季度财报显示,联想集团业绩目前依旧靠PC业务支撑,70%的收入来源于此,而移动业务和数据中心业务则难掩尴尬。可以看到,联想集团移动业务正在进行大量的内部调整,这并非仅仅是关于移动互联网市场...[详细]
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@Momomo_US和@TUM_APISAK刚刚在推特上分享了英特尔SapphireRapids-SP工程样品(ES)芯片的SiSoftware跑分。可知两款即将推出的至强(Xeon)铂金(Platinum)处理器已在四路服务器平台上开展了基准测试,其中8480+为56核/112线程、8450H为28核/56线程。一台服务器最高可达224C...[详细]
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2020年-2022年是中国大陆晶圆厂投产高峰期,以长江存储,长鑫存储等新星晶圆厂和以中芯国际,华虹为代表的老牌晶圆厂正处于产能扩张期,未来3年将迎来密集投产。根据电子特气的特性来推断,新建晶圆厂将是电子特气国产代替的主要发展企业。国内新建晶圆厂的密集投产为电子特气打开了最佳代替窗口。产业的转移倒逼着配套材料的国产化需求,为此政府给予了一系列政策支持,包括《“十三五”国家战略新兴产业发展规...[详细]
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【未来可测】系列之一:碳基芯片将成未来主流,半导体材料及电子器件测试是研究基础碳基半导体材料,是在碳基纳米材料的基础上发展出来的。所谓的纳米材料,是指三维空间尺度至少有一维处于纳米量级(1-100nm)的材料,包括:零维材料–量子点、纳米粉末、纳米颗粒;一维材料–纳米线或纳米管;二维材料–纳米薄膜,石墨烯;三维材料-纳米固体材料。按组成分,纳米材料又可以分为金属纳米材料...[详细]
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提到橡胶,您或许会想到用来生产手套、气球和轮胎,但如今科学家已能够用其制出可拉伸的全橡胶电子材料及器件。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 美国休斯敦大学华人科学家余存江助理教授课题组在新一期美国《科学进展》杂志上报告说,他们在柔性可拉伸电子领域取得新突破,研制出了可拉伸的橡胶半导体和导体材料,并利用这些材料制成全橡胶晶体管、传感器和机器人皮肤。 余存江9月9日在接受新...[详细]
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英特尔在第2季财报说明会上释出营收利多讯息,但在先进制程方面,坦言10nm产品大量生产时间点将延后至2019年。英特尔在举行的第2季财报说明会,公布第1季获利45亿美元,每股盈余0.93美元,优于分析师原估的0.71美元,并调高全年营收和获利预测,表示数据中心等和个人计算机用芯片需求畅旺。英特尔第1季中,PC芯片业务营收增3%至82亿美元,数据中心成长24%至52亿美元,存储芯片增长20%,...[详细]
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三星成立芯片代工部门后,其高管认为这有助于缓和其潜在客户对因为与三星电子竞争的顾虑,有助于它与全球第一大芯片代工企业台积电的竞争,其实这对于中国大陆的芯片企业来说也是一个利好消息。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 中国大陆的制造业产值已在2010年超过美国夺得第一的位置,自那之后中国一直在努力向高端制造业转型,而芯片作为上游产业成为中国提升自己高端制造业的关...[详细]