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4月11日消息，根据DigiTimes报道，台积电的2nm芯片研发工作已步入正轨，2025年推出的iPhone17Pro和iPhone17ProMax所用芯片将率先使用该工艺。报道指出台积电的2nm工厂也受到地震影响，部分设备需要更换，不过由于当前2nm工艺仍处于研发和试产阶段，因此受损的晶圆数量不超过10000片。报告指出台积电的2nm...[详细]

据《泰晤士报》报道，NexperiaNewport（前身为NewportWaferFab）的员工支持中国继续拥有该工厂。该工厂员工协会向《泰晤士报》发送的一封信显然是试图阻止英国政府可能做出的一项裁决——2021年电力和分立半导体制造商NexperiaNV对NewportWaferFab的收购被撤销。《泰晤士报》称，员工协会已致函称他们“完全支持Nexper...[详细]

最近，美国政府对中兴通讯的销售禁令，引发了中国舆论对于半导体行业的热烈讨论，芯片产业对于科技领域的重要性逐步提升。据台湾媒体最新消息，全球最大代工企业富士康集团也准备大力发展半导体业务，最近调整了公司架构，并准备建设大型芯片厂。富士康为外界所知，主要是苹果手机等电子产品的代工厂，技术含量十分有限。如今，随着苹果电子产品销售出现波动以及代工利润薄如刀片，富士康集团准备转型为一家更有技术含量和利...[详细]

俄乌战争的爆发，在造成人员伤亡以及经济损失之外，对全球芯片产业的安全生产与稳定供给，正在造成新的冲击与影响。　　在芯片原材料领域，乌克兰向全球提供了超过70%的氚气、氖气等半导体生产所需特种气体。此外，作为全球最大的钯生产国，俄罗斯也掌控了约占全球产量40%的钯材料生产，而这些恰恰是生产芯片的关键原材料。　　随着俄乌战争的正式爆发，全球芯片上游原材料供给再度面临着新的风险与不确定性。对于...[详细]

随着中国半导体产业黄金发展期的脚步加快，中国企业正在成为全球半导体产业扩张的主要力量，中国半导体产业的不断壮大将深刻影响全球半导体产业的格局。国际半导体设备与材料协会（SEMI）全球副总裁、中国区总裁居龙近日在上海表示。中国制造的各类电子产品迅速走向世界，使中国成为全球最大的电子产品制造基地，也造就了中国成为全球最大的芯片需求市场，但目前国产芯片的自给率尚不足三成。《中国制造2025...[详细]

　　全球私募股权基金CanyonBridge收购美国半导体公司的计划在美国政府审查中被延迟。近日，该公司美合伙人RayBingham称美“反华情绪”的政策倾向阻碍了此次收购的顺利进行。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　半导体企业收购交易整体受阻　　CanyonBridge的合伙人称，其对莱迪思半导体的收购纯粹出于商业目的，并且已努力消除美国外国投资委...[详细]

比利时，蒙-圣吉贝尔–2018年2月8日–高温与长寿命半导体解决方案领先供应商CISSOID今日宣布：该公司已准备好帮助客户免受Honeywell公司宣布限期最后接单后，即将停产其高温微电子产品所带来的影响，同时发布了一份CISSOID等效器件部品的型号互查表，所有的产品额定温度范围同样都为-55°C到225°C，同时还可以提供裸芯片（baredie）:也可以通过开发高温专用集成电路（...[详细]

2016年10月31日,中国上海在2016年12月7-9日深圳举办的国际线路板及电子组装华南展（简称HKPCA&IPCSHOW）上，来自电子行业发达的主要国家的世界级组装高手们，将齐聚OK国际杯IPC手工焊接世界冠军赛赛场，进行一场世界水平的巅峰对决，精彩炙热的现场不容错过。IPC手工焊接世界赛将分两天进行，12月8日，来自各国地区赛的冠军们现场抽签决定出场顺序，比赛要求选手们在60分...[详细]

北京时间4月16日凌晨消息，英特尔(26.77,0.21,0.79%)今天公布了2014财年第一季度财报。报告显示，英特尔第一季度营收为127.6亿美元，比去年同期的125.8亿美元增长1%；净利润为19.5亿美元，比去年同期的20.5亿美元下滑5%。英特尔第一季度业绩不及华尔街分析师预期，但对第二季度营收的展望则超出预期，推动其盘后股价上涨近3%。　　在截至3月...[详细]

高级通用串行总线连接集成电路/模块的供应商飞特蒂亚授予得捷电子公司获得2020年全球分销奖。供应链专家在过去12个月中显著增加了销售收入，尤其是在新兴市场领域，并保持了卓越的客户服务水平，这一点得到了认可。该奖项是通过审查各种绩效指标决定的，强调了两个组织之间重要而长期的分销合作关系。作为对飞特蒂亚直销网络的补充，得捷电子利用其强大的全球物流渠道带来了商业增长和客户群，并在亚洲、欧洲和北美的...[详细]

三星电子(SamsungElectronics)副会长李在镕回归经营阵线，召集半导体暨装置解决方案事业部(DS)干部会议，嘱咐必须保持与对手维持大幅度领先。这也是李在镕出狱后首次巡视工厂激励员工士气。据韩媒报导，三星电子副会长李在镕日前与韩国副总理兼企划财政部长金东兗会面之后，立即在华城厂区召开DS部门干部会议，会后巡视极紫外光(EUV)研发产线，为现场员工加油打气。...[详细]

半导体公司LatticeSemiconductor正在接受审判，应对一场始于十多年前的商业纠纷。据悉，前Apex-MicroManufacturingCorp公司的所有者正在寻求从LatticeSemiconductor公司追回数亿美元，希望获得接近10亿美元（约71.93亿人民币）的赔偿，其中包括额外的处罚。据悉，法院暂定将该案安排在为期两周的时间内进行审判。Apex的诉讼指控Lat...[详细]

中国证券网讯从大飞机首飞，到墨子号升空；从超级计算机，到密集的高铁网络……近年来，中国科技全方位突破，多地全力打造具有全球影响力的科创中心。中国，正以创新思路、创新精神、创新机制引领新一轮创新。据新华社报道，正在全力建设全球科创中心的上海，瞄准生物医药、集成电路、智能制造等高技术行业持续发力。当前，上海的科创企业已开始占据“未来产业集群”的高能级平台，面向未来二十年进行深度布局。—...[详细]

电子网消息，ARM近日宣布，在6月21日于东京举行的软银集团第37届股东大会上，正式批准了关于ARM首席执行官SimonSegars加入软银集团董事会的任命。软银集团在早前发布的官方声明中已经宣布了新董事会成员的候选人名单，以期加强公司治理及加速业务增长。Segars先生加入软银集团董事会是软银在2016年以320亿美元完成对ARM的历史性收购之后的重要任命。Segars先生表示：...[详细]

科技媒体techpowerup昨日（11月12日）发布博文，报道称AMD宣布第二代VersalPremium系列自适应SoC平台，将成为FPGA行业首款在硬IP中采用CXL3.1与PCIeGen6并支持LPDDR5存储器的器件。高速数据访问与处理第二代VersalPremium系列自适应SoC平台通过支持业界最快的主机接口CXL3....[详细]