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无论摩尔定律是死是活...IC设计技术的生命力仍源源不绝……来自AMD、ARM与Intel的技术专家在一场于年度DesignCon大会的座谈中表示,无论摩尔定律(Moore’sLaw)是死是活,半导体技术蓝图的发展会同时带来挑战与机会。对于一个芯片的晶体管数量是否会像Intel共同创办人GordonMoore在1965年做出的观察那般,继续每两年成长一倍,参与上述座谈的讲者们意见分歧。“...[详细]
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据外媒Techspot报道,从原材料到芯片和其他基本部件的短缺正在对电子和汽车行业产生连锁反应,但这仅仅是开始。北美、亚洲和欧洲的供应商现在正面临着一个更大的问题--在需求比多年前更高的时候,寻找技术工人来维持工业机器运转的难度和成本不断增加。 持续的芯片短缺已经给许多科技公司的供应链带来了很大的压力。不过,还有一个更大的问题笼罩着电子制造商,其中一些制造商已经开始大量招聘,以满足假日季的...[详细]
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富士康“逃到”美国是一场不确定性的豪赌 钛媒体王新喜图片来源:视觉中国图片来源:视觉中国 富士康最终还是跑了。美国总统唐纳德·特朗普(DonaldTrump)7月26日宣布,富士康计划在威斯康星州建设一家新工厂,履行其在美国投资的承诺。富士康将投资100亿美元,建的是一家新的LCD(液晶显示器)工厂。 据说,这将是有史以来外资公司在美国最大的一笔新建投资,...[详细]
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华为布局5G声量越来越大,华为预计每年维持高研发投入规模将在100亿~200亿美元左右,而其中很大一部分会投入到5G。华为也宣布将在2018年投入50亿元用于5G技术研发,将于2018年推出面向商用的全套5G网路设备;2019年,将推出支持5G的麒麟芯片和智能手机。 华为全速冲刺5G 据调研机构IHSMarkit估算,2017年全球电信资本支出年增下降1.8%,大陆的电信资本支出下降了1...[详细]
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印度媒体《TheHindu》8日报导,苹果(AppleInc.)执行长提姆库克(TimCook)在受访时表示,人工智能(AI)是非常强大的、它将会越来越接近人类的能力,未来在某个时间点,部分AI功能将会远优于人类。他说,AI就像空气一样,看不到却又无所不在,包括软体、AppleTV、电子邮件、HomePod等苹果研发团队手上都有AI计划案。库克指出,GPU跳跃式的进...[详细]
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全球领先的模拟与嵌入式处理领导厂商德州仪器(TI)捐建的“江西萍乡湘东区腊市镇德州仪器(TI)希望小学”日前于当地举行正式落成仪式。公司捐建的“TI魔力芯动教室”也同时揭牌。德州仪器(TI)基金会董事及全球公益事务董事AndySmith先生带领由TI中外籍管理层及来自不同部门的员工组成的志愿者团队一行,与全校师生共同参与了此次以“小小芯大梦想”为主题的活动。志愿者们还带来了“TI魔力芯动课...[详细]
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6月15日,是海归创业者姚力军博士终生难忘的一天。这一天,他亲手创办、一手经营并培育长大的浙江宁波江丰电子在创业板挂牌上市。为了这一天,他等了整整12年。江丰电子以生产溅射靶材见长,知道它的人并不多。姚力军面带骄傲地说:“其实,最新款的iPhone7系列产品,其核心处理器A10芯片就采用了江丰电子的产品。”在读大学时,姚力军就表现出了对电子产品的浓厚兴趣。他曾经用进口零部件组装并销售过计算机...[详细]
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纽约2017年2月27日电/美通社/--One-Blue,LLC今天宣布,公司将从2017年4月1日起将其大部分专利使用费下调20%。One-Blue是17家领先授权商蓝光光盘(Blu-rayDisc,简称BD)产品基本授权专利的一站式商店。鉴于BD产品的向后兼容性,One-Blue的BD产品授权计划覆盖BD、DVD和CD光学标准基本专利。通过显著降低专利使用费...[详细]
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上海2018年1月18日电/美通社/--中芯国际(纽交所代号:SMI,港交所代号:981)将于2018年2月9日(星期五)宣布公司2017年第四季度业绩并接受投资者提问。欢迎参加中芯国际的网上会议:赵海军,联合首席执行官兼执行董事梁孟松,联合首席执行官兼执行董事高永岗,首席财务官兼执行董事兼战略规划执行副总裁郭廷谦,投资者关系总监2017年第四季度业绩将在2018年...[详细]
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据国外媒体报道,以同业内芯片制造商打专利战而知名的Rambus,自己将成为芯片制造商中一员。总部位于美国加州桑尼维尔市的Rambus周一宣布,该公司创建25年来首次计划出售自有品牌芯片产品。Rambus表示,自有品牌芯片专门用来提升服务器系统性能,这是多年来放弃专利诉讼相关业务模式的最新举措。Rambus首席执行官罗纳德布莱克(RonaldBlack)表示,我们必须具有灵活性。...[详细]
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电子网消息,根据ARM委托第三方针对全球近4000名消费者进行的独立调查显示,仅少数受访者认为人工智能的发展将导致机器人盛行,取代人类就业。消费者对未来的愿景相当乐观,有61%的受访者认为自动化技术与AI的日渐盛行「会让社会变得更好」。考虑到人工智能将在未来逐渐融入日常生活,30%的消费者认为这项发展最不利的因素是「人类的工作变少或被迫转行」。但多数受访者仍抱持正面态度,认为机器人不会取代...[详细]
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近日,ICinsight发布了一份关于2013年的全球半导体研发经费投入排名的报告。从表中可以看出,Intel公司在2013年在半导体投入的研发经费排名第一,占了前十名总投入的37%,全世界半导体研发经费投入的19%。Intel在2013年的半导体研发的投入是排名第二的高通的3倍。第3...[详细]
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恩智浦半导体将在AWSre:Invent2017年度大会上,透过在恩智浦Layerscape、i.MX应用处理器与LCP系列MCU上运行的AmazonWebServices(AWS)服务,展示其MPU、MCU和应用处理器在多种物联网和安全边缘处理中的应用,支持安全边缘处理对降低延迟和带宽的需求,并提高物联网解决方案的安全性。当前的物联网部署对边缘处理(edgeprocess...[详细]
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5月29日消息,据媒体报道,台积电将在明年量产2nm工艺,苹果将率先使用这项先进工艺。据爆料,台积电2nm首次应用了GAA技术,GAA全称Gate-All-Around,中文名为全环绕栅极晶体管,其本质上是一种新型的晶体管设计,可以在更小的制程下提供更好的性能。在GAA晶体管中,栅极材料包围了晶体管的源和漏,从而提供了更好的电流控制。这可以帮助减少量子隧道效应,从而使得在2nm甚至更小的制...[详细]
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中芯国际是国内最大也是最先进的晶圆制造厂,目前量产的最先进工艺是14nm,但与台积电、三星的5nm相比,还落后两三代工艺,需要奋起直追。技术落后,总有人期望国内的公司能够弯道超车,最近有传闻称中芯国际开始进军石墨烯晶圆市场,甚至希望他们他们与中科院合作,研发生产国产的石墨烯芯片。对于这一问题,中芯国际日前在互动平台上表示,公司目前业务未涉及石墨烯晶圆领域,否认了与石墨烯晶圆相关的消息...[详细]