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电子网消息，亚翔集成29日晚间公告，公司中标福建省晋华集成电路有限公司存储器生产线建设项目工艺管线系统，中标金额：348,500,000元。该项目地址在福建省晋江市智能装备产业园，建设单位为福建省晋华集成电路有限公司。此工程为存储器生产线建设项目一期工艺管线系统的设计、采购、制造、运输、安装、系统集成、系统调试、测试、验收、培训、售后服务等全部工作。工程预计完工日期为2018年6月20日。亚...[详细]

过去两年来，芯片短缺一直困扰着许多行业，整个半导体供应链都在为处理各种充满不确定性的事件付出了巨大的努力。去年消费者和企业的需求反弹与半导体供应紧张两大因素恰好叠加在一起，为整个半导体供应链带来了巨大的麻烦。不过自2021年年底以来，供需之间的缺口一直在缩小，整个半导体生态系统的供应紧张情况有所缓解。近期研究机构CounterpointResearch的一份报告显示，目前大多数组件的供需...[详细]

电子网消息，今天在国家主席习近平和美国总统川普的见证下，空气产品公司(AirProducts)主席、总裁兼首席执行官葛思民（SeifiGhasemi）和兖矿集团有限公司董事长李希勇签署了一份协议，双方将投资35亿美元在陕西省榆林市建设一座煤制合成气生产设施。该协议在人民大会堂签署，是美国商务部率领的贸易代表团访华的一项议程。根据协议，空气产品公司和兖矿集团子公司陕西未来能源集团有限公...[详细]

上海新阳(300236)周一在全景网投资者互动平台上回答投资者提问时表示，现阶段，除上海新昇半导体科技有限公司外，国内未见12英寸硅晶圆生产线量产的报道。在全球范围内，有报道部分在上一轮硅晶圆建设高潮建设的硅晶圆企业停产后重新运行生产线，未见新增大硅片生产线的报道。针对投资者关于国内12英寸硅晶圆生产线的询问，上海新阳作出上述回应。公开资料显示，上海新阳参股子公司上海新昇半导体第一期目标...[详细]

“HelioP23和P30在推向市场后反应很好，新一代的中高端智能机将会陆续采用。”李彦辑表示，搭载P30的金立M7已经上市，OPPOF5首发P23芯片，已经在印度市场开售，接下来会有更多搭载P30和P23的手机发布。HelioP23和P30是联发科今年8月份发布的中高端新品，在基带方面补足上半年的x系列在cat7基带技术的不足。这两款新品搭配了最新一代的4GLTE全球全模基带，...[详细]

日本媒体SankeiBiz20日报导，正进行营运重建的中小尺寸液晶面板大厂JapanDisplayInc（JDI）正和京东方（BOE）、天马微电子和华星光电（CSOT）等3家中国面板厂进行资本合作协商，目标筹措2,000亿日元以上资金，且计划在2018年3月底前达成共识，不过正加强对外投资监管的中国政府的动向将是关键。据报导，JDI获得的资金将投资在日本国内的工...[详细]

众所瞩目的联发科执行长蔡力行，任职满周年首度亮相，并端出5G和AI大菜。但面临劲敌高通新一波杀价攻势，如何稳住阵脚，才是业界、股东最关心的。台湾IC设计龙头联发科执行长蔡力行任职满周年，今天（5日）在台北国际电脑展（Computex）首度亮相。相较去年不设展区、也没有开放活动，今年联发科特地举办“媒体暨分析师年度活动”，广邀媒体及外资参与，地点还与高通的媒体活动同样选在WHotel，较劲...[详细]

无论软硬件产品，被发现各种漏洞是再正常不过的，而厂商接下来要做的自然就是修补漏洞，不过Intel这一次的选择有点不一样。RemoteKeyboard(远程键盘)可以将用户的智能手机或平板机变成键盘、鼠标，从而远程控制IntelNUC迷你机、ComputeStick计算棒设备，支持快捷键、不同键盘布局、手势操作、DPI灵敏度调节。GooglePlay商店里它的下载量已经超过50...[详细]

最近，全球最大芯片制造商高通和全球最大电脑软件提供商微软掀起了一场历时虽短却备受瞩目的“人才争夺战”。12月13日，外媒爆出微软正考虑将高通COO斯蒂夫·莫伦科夫(SteveMollenkopf)纳为微软CEO候选人。消息传出后不久，高通便迅速对外宣布提拔莫伦科夫为CEO，并于明年3月4日即高通2014年股东大会后正式交棒。无疑，高通董事会这一高效决策浇灭了微软挖墙角的念头，同...[详细]

2017年发表的新iPhone，要用2016年的处理器？这若是不是爆料来源有误，那就是苹果太过有恃无恐跟傲慢了。爆料者BenjaminGeskin(@VenyaGeskin1)稍早之前在Twitter推文，惊人的指出仅有iPhone8将采用10奈米制程(台积电代工)的全新A11芯片。常例升级的iPhone7s与iPhone7sPlus将仅采用与2016年iPhone7系列一...[详细]

12月27日消息，集邦咨询近日发布《2023年全球光刻胶市场分析》，预估2023年半导体光刻胶市场销售收入同比下降6-9%。不过该机构预估随着下游客户库存持续改善和产能逐步恢复，2024年半导体行业将经历复苏，光刻胶需求也有望反弹。光刻胶（Photoresist）又称光致抗蚀剂，是指通过紫外光、电子束、离子束、X射线等的照射或辐射，其溶解度发生变化的耐蚀剂刻薄膜材料。...[详细]

台积电斥资35亿美元赴美国设厂计划，于昨日获得台湾“经济部”投审会核准通过，正式放行其海外投资。今年11月，台积电月董事会时已正式拍板此投资案，并于美国亚利桑那州设立100%持股子公司，实收资本额为35亿美元。台积电表示，亚利桑那州厂将于2021年动工、2024年开始量产，生产5nm制程产品，将是台积电在海外最先进制程的生产据点，以就近满足北美市场对于先进制程的强劲需求。台积电...[详细]

新浪科技讯北京时间11月20日上午消息，东芝股价周一早盘一度下跌近5%，此前一天，这家深陷困境的公司刚刚宣布将通过增发新股募集6000亿日元（54亿美元），并希望剥离西屋电气部分资产，以避免从东京证券交易所退市。东芝董事会周日批准了这项交易，并预计将于12月5日结束。该公司将以每股262.8日元的价格增发228亿股新股，大约较该股上周五的收盘价折价10%。如果该交易获得成功，东芝希...[详细]

在未来四个季度，每季度每股现金分红0.10美元。中国，2015年3月31日横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）宣布，公司监事会已批准公司管理委员会在2015年度股东大会（AGM,AnnualGeneralMeeting）上提交的现金分红方案，在2015年第二、三、四季度以及201...[详细]

彭博商业周刊近日评论称，英特尔X86架构以超强的运算能力在计算领域占据统治地位，ARM架构计算能力稍弱但解决了功耗问题，成为通信领域主流架构，几年内英特尔与ARM在计算与通信领域分河而治。　　但随着智能手机和平板电脑市场越来越壮大，双方都不甘心固守边界。今年英特尔携雷霆之势大举进军移动市场，意图挑战ARM的统治地位。而ARM也一改PC领域“悄悄打枪”的作风，在今年10月推出了两款64位处理器...[详细]