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中国研制成功风冷机载有源相控阵火控雷达，可以方便对现有战斗机进行升级对于战斗机来说，没有配备有源相控阵火控雷达，可能就难以适应2020年之后空战环境根据相关新闻报道，近日中航机载雷达研究所（607所）完成了世界首部风冷机载两维有源相控阵火控雷达研制，并且经过了试飞，取得了重大技术突破。这部雷达研制成功表明国产现役战斗机可以方便用有源相控阵雷达替代现有机械扫描雷达，从而提高战斗能力，并...[详细]

电子网消息，近日由中泰证券举办的“2017中国半导体产业百人高峰论坛”在上海东郊宾馆举行，在会上，国家集成电路产业投资基金总裁丁文武以《中国半导体产业机遇与挑战》为主题，与参会人员分享了目前中国半导体产业的现状。在会上，丁文武表示，目前中国的半导体产业规模稳步增长，产业结构也进一步调整优化。从数据上来看，2016年全球半导体市场为3389亿美元，只增长了1.1%，而2016年中国集成电路产...[详细]

纯度要求达到99.999999999%的电子级多晶硅终于量产。记者6日从江苏鑫华半导体材料科技有限公司获悉，经过一系列严格验证、检测，近日一批集成电路用高纯度硅料出口韩国，同时也向国内部分晶圆加工厂批量供货。这标志着我国半导体集成电路用硅料已经达到国际一流质量标准，也是我国多晶硅制造企业首次向国际市场出口集成电路用高纯度硅料。电子级多晶硅材料是集成电路的关键基础材料，过去中国市场上的集成电...[详细]

恩智浦半导体(NXP)宣布支持Google云端物联网核心(CloudIoTCore)的公开测试。CloudIoTCore是Google云端平台(GoogleCloudPlatform,GCP)上一种完全托管服务，可以安全地连接并管理物联网设备。CloudIoTCore现在向所有用户提供公测版，包含最新特性和价格计划。整合安全、处理和数字网络领域的最新进展，恩智浦技术可以帮助整个...[详细]

抢攻电动车(EV)商机、日厂忙增产EV用次世代半导体「碳化硅(SiC)功率半导体」，其中东芝(Toshiba)传出计划将产量扩增至10倍。日经新闻3日报导，因看好来自电动车(EV)的需求将扩大，也让东芝(Toshiba)、罗沐(Rohm)等日本厂商开始相继增产节能性能提升的EV用次世代半导体。各家日厂增产的对象为用来供应控制电力的「功率半导体」产品，不过使用的材料不是现行主流的硅(Si)、...[详细]

以色列Altair半导体最近宣布，公司正在将更名为索尼半导体（以色列），同时保留该公司蜂窝物联网产品线的“Altair”品牌，4年前，Altair被索尼收购。人工智能和自动化系统的兴起一直是该公司的根本动力，主要满足了日益增长的边缘计算需求。”索尼半导体解决方案公司（SonySemiconductorSolutionsCorporation）代表董事兼总裁兼首席执行官清水正孝（Ter...[详细]

虽然美中贸易战引发的总体经济不确定性，对第一季半导体市场造成冲击，但包括英飞凌（Infineon）、安森美（ONSemi）、威世（Vishay）等国际IDM大厂，在近期召开的法人说明会中不约而同表示，受惠于5G及电动车等新需求明显成长，对今年金氧半场效晶体管（MOSFET）等功率半导体市况抱持乐观看法，下半年仍有可能持续供不应求。此外，晶圆代工厂持续受惠于IDM厂释出委外订单，第一季MO...[详细]

中美贸易战，美国以芯片为筹码来遏制中国高科技产业以及经济的发展。在这样的背景下，中国亟需推动自主创新，做大做强自家芯片。然而，目前中国芯片发展存在诸多症结。前些日子，任正非接受美国媒体CNN采访，在谈到华为手机定价时说：华为在定价方面在向苹果学习，把价格做高一点，市场上的其他手机品牌才有活路；如果通过降价赢下市场的话，就会破坏市场的一些秩序。可以看到，华为不仅考虑自身的手机发展，也在呵护和...[详细]

    新浪科技讯北京时间10月31日下午消息，三星任命金奇南（KimKinam）接替公司副董事长兼首席执行官权五铉（Oh-HyunKwon），后者表示将从管理层辞职。在其他领导层的变化中，金玄石（KimHyun-suk）将负责消费电子业务，高东镇（KohDong-jin）将领导IT和移动通信部门。新任命立即生效。　　三星公司在宣布领导层重组的消息时称，将继续维持三位联席首席执...[详细]

5月11日，比亚迪发布公告称，比亚迪股份拟将控股子公司比亚迪半导体分拆至深交所创业板上市。　　本次分拆完成后，比亚迪股份仍为比亚迪半导体控股股东，比亚迪半导体的财务状况和盈利能力仍将反映在比亚迪股份的合并报表中，比亚迪股份股权结构也不会因本次分拆而发生变化。　　比亚迪方面还表示，尽管本次分拆将导致公司持有比亚迪半导体的权益被摊薄，但是通过本次分拆，比亚迪半导体的发展与创新将进一步提速，投...[详细]

参考消息网1月1日报道西班牙《世界报》2017年12月26日发表记者伊斯梅尔·阿拉纳的一篇报道，题为《没有现金的中国》，文章摘编如下：在中国的任何地方都可以感受到无现金支付系统的迅猛发展。无论是在奢侈品店、快餐厅还是路边的菜摊，顾客都可以使用手机付款。有了这种支付方式，钱包似乎将要彻底从中国人的口袋中消失。中国南方城市深圳的一位年轻企业家在接受采访时表示：“手机支付更加方便快捷。我已经很久...[详细]

腾讯科技讯据外媒报道，高通首席执行官史蒂夫-莫伦科夫（SteveMollenkopf）称，中美关系紧张阻碍了大宗交易，但是这种情况可能会及时发生变化，高通最终能够敲定收购恩智浦的交易。莫伦科夫周四在接受外媒采访时称：“现在不是进行大宗交易的好环境。但在90天内，情况可能会变得跟现在很不一样。”高通正在等待中国监管机构批准它并购荷兰竞争对手恩智浦的交易方案。莫伦科夫称：“在这项并购交易所在...[详细]

芯片，简单说也就是集成电路，它是电子设备中最重要的部分，承担着运算和存储的功能。集成电路的应用范围覆盖了军工、民用的几乎所有的电子设备。芯片是信息产业的核心，可以说，几乎起着生死攸关的作用，但目前国内对于进口芯片依赖非常严重。据海关总署统计，截至2016年10月底，中国在芯片上的进口金额高达1万1千908亿元人民币，与去年同期相比增长了9.6%。而同期中国的原油进口为6078亿元，中国在芯片进...[详细]

博通(Broadcom)近来提出拟以高达1,300亿美元规模收购高通(Qualcomm)收购邀约，震撼全球科技业界，这也引发外界对博通执行长HockTan行事作风的关注，毕竟这项收购案若成，将成为科技界史上最大购并案，不过假使这项收购交易成行，博通仍将面临一系列政府监管机构审查的严格挑战，更别说高通目前恩智浦(NXP)收购案仍未完成。即使如此，最新据传高通董事会可能将会拒绝这项收购邀约。 ...[详细]

全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）将于11月12日至15日参加在德国慕尼黑举办的世界领先的电子元件、系统、应用和解决方案贸易展览会和会议—2024慕尼黑电子展（简称electronica2024），展位号为C3-520。罗姆将展示其先进的功率和模拟技术，旨在提高汽车和工业应用中的功率密度、效率和可靠性。这些先进技术对于满足现代电子系统日益增长的需求至关重要，特别是在可持续性和创新的背...[详细]