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    西安“芯”路：引进“头马”，驱动“雁阵”　　杜远　　2017年9月，西安创业咖啡街区迎来了该市首家“IC咖啡”，慕名而来熙熙攘攘的顾客中，多是集成电路行业的圈内人，这不仅是一家咖啡馆，还是一个专注集成电路产业链的服务平台，某种意义上，它更是一个反映行业冷暖的晴雨表。　　最近5年，西安的半导体产业（注：集成电路是半导体产业最主要部分）从100亿元的规模增加到500亿元，这条火热的产业...[详细]

美国政府宁可面临芯片供应链短缺危机，也不愿意让中国提高产能。据彭博社（Bloomberg）11月13日报道，白宫拒绝了英特尔公司在中国扩大生产的计划，而给出的理由仍然是所谓的“国家安全”。英特尔本来是计划在中国成都建立一家能够生产硅晶片的工厂，这个工厂有望在2022年底投入生产，帮助缓解全球供应链危机，但美国政府再三考虑后决定，驳回英特尔的计划。知情人士说，当英特尔向美国政府提交这一计划时...[详细]

关键半导体器件领域的专家Nexperia宣布推出一系列采用节省空间的LFPAK56D封装技术的半桥（高端和低端）汽车MOSFET。采用两个MOSFET的半桥配置是许多汽车应用（包括电机驱动器和DC/DC转换器）的标准构建模块。这种新封装提供了一种单器件半桥解决方案。与用于三相电机控制拓扑的双通道MOSFET相比，由于去掉了PCB线路，其占用的PCB面积减少了30%，同时支持在生产过程中进行简单的...[详细]

----称联合创新模式将开启中国IC产业发展新模式-----2015年9月24日，赛迪顾问发布《中国IC28纳米工艺制程发展》白皮书。白皮书指出，随着28纳米工艺技术的成熟，28纳米工艺产品市场需求量呈现爆发式增长态势：从2012年的91.3万片到2014年的294.5万片，年复合增长率高达79.6%，并且这种高增长态势将持续到2017年。白皮书明确表示，28纳米工艺将会在未来很长...[详细]

2016年3月24日，重庆讯ARM今日宣布加强在中国的战略部署，与重庆市政府、重庆仙桃数据谷达成多项协议，建立合作计划，共同推进重庆仙桃数据谷电子产业创新生态圈建设。当日，双方共同为位于仙桃数据谷的ARM生态产业园揭幕；并宣布成立重庆地区ARM生态集成电路人才培养与产学研协同创新联盟，建立重庆ARM生态产业技术人才实训中心；此外，由ARM和中科创达共同投资的创业加速器安创空间宣布其重庆公司开...[详细]

4月8日，国际研究暨顾问机构顾能(Gartner)发布2013年全球半导体营收统计报告，报告显示，去年全球半导体营收总计3，150亿美元，年增5%;英特尔虽连二年营收下滑，仍连续22年居半导体龙头宝座。根据顾能调查，全球前25大半导体厂商合计营收增幅达6.9%，远优于市场其余厂商的绩效，其余厂商营收成长率仅0.9%。部分原因可归于领先厂商中，有许多记忆体厂，这些记忆体厂营收年增幅高达...[详细]

BusinessKorea报道称：三星电子于6月中旬规划组建了一个由DS事业部CEO（KyungKye-hyun）直管的半导体封装事业部（TF），旨在加强和封装领域的大型代工客户的合作。据悉，TF团队由DS部门的测试与系统封装（TSP）工程师、半导体研发中心成员、以及内存和代工部门的人员组成。KyungKye-hyun的最新决策，表明了三星希望TF团队能够提出...[详细]

最新实验的艺术图，其中铒原子被集成到硅芯片内。图片来源：马克斯·普朗克量子光学研究所德国科学家首次将拥有特殊光学特性的铒原子集成到硅晶体内，这些原子可通过通信领域常用的光连接起来，使其成为未来量子网络的理想构建块。最新实验结果在没有复杂冷却的条件下获得，且基于现有硅半导体生产工艺，因此适用于构建大型量子网络。相关研究刊发于最新一期《物理评论X》杂志。量子网络可通过使用光让量子信...[详细]

一家为性能关键型用途提供工程电子产品的全球供应商，已宣布可为市场供应LRMAP5930系列，低电阻金属合金电流感测功率电阻器。本系列电阻器的最低参数值为200μΩ，基于标准FR4PCB的最大额定功率为10W，最大可测电流超过200A。因此，在大多数情况下，产品性能仅受限于印刷电路板走线的容量。安装在热基质（例如：直接键合陶瓷（DBC）或绝缘金属基底（IMS）上的装配体的额订功率可...[详细]

数年缺芯之痛，巨大缺口亟待填补：半导体产品分为集成电路/分立器件/光电器件/传感器，其生产包含设计、制造、封测三大流程。目前我国封测能力较强，设计和制造环节经过数十年的追赶，涌现出了像中芯国际等优秀企业，但进一步的成长仍受到装备水平和材料工艺的制约。半导体产品中，集成电路(IC)占比超过80%，是最主要的细分品类，其广泛应用于信息、通信、计算机等领域，下游需求庞大(2017年大陆需求超过1000...[详细]

　　北京时间10月22日晚间消息，中芯国际(3.99,-0.05,-1.24%)(NYSE:SMI;SEHK:981)今日发布了截至9月30日的2013财年第三季度财报，营收为5.343亿美元，同比增长15.8%。净利润为4250万美元，而上年同期为1200万美元。　　第三财季业绩：　　营收为5.343亿美元，同比增长15.8%，环比下滑1.3%。　　基于非美国通用会计准则，营收(不...[详细]

电子网消息，韩国联合通讯社报导，据国际半导体产业协会（SEMI）十二日预估，今年全球半导体设备市场规模较去年成长百分之十九点八、达四百九十四亿美元，刷新历史纪录。在此之前，市场最佳表现是2000年创下的四百七十七亿美元纪录。其中，晶圆制程设备将达398亿美元，将成长21.7%；其他如晶圆制造及光罩设备等前端设备将达23亿美元，将成长25.6%。封装设备将达34亿美元，将成长12.8%；测试...[详细]

据多位半导体产业人士透露，三星将在今年第四季度将NAND闪存芯片的报价提高10-20％，明年第一和第二季度分别还要涨20％。按照这个速度下去，预计一年之后，三星闪存要比现在贵70％以上！三星的目的也很明显，经历了去年的大低迷之后，希望能够在明年上半年逆转整个闪存市场。此前，市场需求极度疲软之下，三星、SK海力士、美光、铠侠集体被迫大规模减产，三星也在今年4月宣布将首次减产闪存，之后又延长了...[详细]

eeworld网消息，2017年5月11日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于恩智浦半导体（NXP）LPC5410并接入fogCloud（庆科云）的照明控制方案。该方案采用MCU输出2路PWM控制灯光颜色，用Wi-Fi模块来实现云服务器的对接。 基于庆科云控制照明解决方案是大联大品佳基于LPC5410+Wi-Fi的智能家居产品，通过Wi-Fi...[详细]

10月21日消息，据媒体报道，台积电董事长兼首席执行官魏哲家最近确认了人工智能（AI）的需求是“真实的”，表示未来五年内，台积电有望实现连续、健康的增长。客户对于2nm的询问多于3nm，看起来更受客户的欢迎。据统计，在2024年第三季度里，3nm、5nm和7nm工艺的出货量分别占台积电总收入的20%、32%和17%，主要增长动力来自于3nm工艺的收入推动。目前3nm显示出强劲的出货势头，占比...[详细]