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据彭博社报道，日本东芝公司周二称，由于美国子公司成本超支且核电业务前景黯淡，预计核电业务减记7125亿日元(约合63亿美元)。此外，该公司董事长志贺重范(ShigenoriShiga)将于15日引咎辞职。东芝周二称，这一减记导致东芝2016财年前三财季(4月至12月)出现5000亿日元的亏损。去年12月，东芝就警告称，核电业务减记或高达数十亿美元，这一消息导致公司股价出现下滑，市值被抹去...[详细]

每日经济新闻记者王海慜每日经济新闻编辑谢欣由于中兴通讯遭禁售事件的影响，自上周以来，芯片自主可控这一主题成为A股市场最大的热点。《每日经济新闻》记者注意到，有券商研究团队又给出了另一个视角——市场不能忽视的是半导体生产核心设备的潜在供给问题，因为这些核心设备目前主要被美日欧少数企业所掌控。半导体设备国产化已成大趋势，但投资者仍应注意现实和理想的差距。半导体设备国产化刻不容缓上周，芯...[详细]

据台媒中央社报道，台积电董事长刘德音针对海外布局给出说明，他表示，台积电持续评估各地点可能建厂方案，海外建厂以客户需求为主要考量，欧洲继续评估中，没有具体方案。据了解，台积电积极展开海外布局，继决定在美国与日本建厂后，外界持续传出台积电可能评估前往德国、捷克、新加坡及意大利等地设厂。　　刘德音今天在股东会中对此提出说明，他表示，台积电持续评估各地点可能建厂方案，海外建厂以客户需求为主...[详细]

随着摩尔定律不断推进，晶体管越来越小，密度越来越高，堆栈层数也越来越多。此时，细节就更能为芯片挤压更多性能，背面供电就是一个。与此同时，它可能也是实现1nm的关键。纵观目前行业，英特尔先发制人，台积电、三星加码跟进，在IEDM2023上，英特尔继续推进这项技术，这次英特尔又放出了背面触点这样的“王炸”新技术，同时将3D堆叠与PowerVia和背面触点三种技术结合在了一起，证明了这项技术最终...[详细]

由于新型冠状病毒肺炎(COVID-19)疫情持续扩大，冲击全球经济与消费力道，全球市场研究机构集邦咨询整理截至2020年3月26日各关键零部件及下游产业的最新状况，深入分析疫情对高科技产业的影响。面板新冠肺炎疫情对于大尺寸面板生产的影响，在后段模组的冲击远大于高度自动化的前段制程，就二月份来说，以OpenCell为主要出货型态的电视面板，实际与预估出货量间的差距仅9.8%，相形之下以模组...[详细]

南韩政府19日表示，未来10年将投资1兆韩元（约8.63亿美元）培育下一代半导体产业。韩科学部表示，创新的人工智能（AI）与系统单芯片（SoC）、低耗能与高性能新装置以及超微小制程将协助南韩克服大幅仰赖记忆体半导体的情况。南韩在过去五年已支出约1兆韩元，投入研发与各种初步的可行研究上。在AI芯片领域，南韩将聚焦于收购能整合神经处理元件（NPU）、超高速介面与相关软件的平台技术...[详细]

韩国SK海力士公司周四表示，正在制定明年的高容量存储器（HBM）芯片的供应计划，因为客户正在提前发布产品计划，以搭上人工智能热潮的顺风车。在最近一次负责HBM芯片的新任高管圆桌讨论中，SK海力士副总裁与营销负责人金基泰表示：“纵观当前的市场形势，大型科技客户正在加快新产品的发布时间，以确保在AI领域领先。因此，我们也在提前讨论今年和明年的计划，以确保及时供应下一代HBM产品。”SK海力士是三...[详细]

【中国，2013年5月14日】全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ:CDNS)，近日推出新版本IncisiveEnterpriseSimulator，该版本将复杂SoC的低功耗验证效率提高了30%。13.1版的Cadence®Incisive®EnterpriseSimulator致力于解决低功耗验证的问题，包括高级建模、调试、功率格式支持，并且为当今最复...[详细]

2024年7月12日，中国–服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；)将在2024年7月25日欧洲证券交易所开盘前公布2024年第二季度财务数据。在公司网站公布财务数据后，意法半导体将立即发布财报新闻稿。意法半导体将在2024年7月25日北京时间下午3:30举行电话会议，与分析师、投资者和记者讨论2024年第二...[详细]

苏州明皜传感科技有限公司（以下简称“苏州明皜”）成立于2011年10月，注册资本1000万元人民币，其中苏州固锝出资700万元，占注册资本总额的70%。公司经营范围：微机电传感器芯片和器件的工艺开发、设计(限于电脑开发及设计)，并提供相关技术转让、技术咨询、技术服务；相关工艺软件开发。2014年3月6日，苏州明皜完成了注册资本变更的工商登记手续，苏州明皜注册资本由1000万元人民币调整为8...[详细]

尽管2018年包括指纹识别及TDDI(TouchwithDisplayDriverIntegration)芯片出货规模将持续成长，然随着全屏幕设计及指纹识别应用愈益成熟，两岸IC设计厂商纷纷赶上主流芯片的推展进度，使得不理性的杀价风暴伺机蠢动，恐将影响台系相关芯片厂2018年营收及获利表现，成为营运一大变数。 2018年全屏幕智能手机设计风潮依然盛行，苹果(Apple)新款iPhon...[详细]

（法新社荷兰费尔德霍芬13日电）荷兰一家半导体设备公司历经多年研发，终于打造出可以大幅缩小晶片体积的设备。而这个先进的机器，体积却庞大如巴士，需动用3架波音747，才能顺利运送到客户手中。从现代社会人手一机的智慧型手机到个人电脑，甚至咖啡机，内部都有不可或缺的晶片。如何缩小晶片体积，提高晶片效能，成为半导体界的挑战。1984年成立的荷商艾司摩尔控股公司（ASML）突破技术瓶颈，...[详细]

根据韩国科技媒体《etnews》的报导指出，韩国科技大厂三星电子将在2018年推出的智能手机GalaxyS9（名称未确定）上，采用台湾制造商的指纹辨识传感器，以进一步舍弃美国厂商的产品。报导中引用了知情人士的消息指出，三星计划在2018年推出的GalaxyS9旗舰型智能手机背后安装指纹辨识系，其中，关键零组件的传感器部分将向台湾厂商采购。报导中虽然没有说明是哪一家台湾厂商...[详细]

亚利桑那州滕比-2011年6月2日-BostonSemiEquipmentGroup（BSE集团）旗下公司TestAdvantage今天宣布已经收购了位于菲律宾的一家面向自动测试设备(ATE)市场的硬件维修中心Microstats,LLC。这两家公司将整合它们的产品、解决方案和共同的客户群，以增强TestAdvantage在后端半导体市场的产品和服务。T...[详细]

中国上海，2023年5月9日——近日，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”，）推出自主研发的12英寸低压化学气相沉积(LPCVD)设备PreformaUniflex™CW。这是中微公司深耕高端微观加工设备多年、在半导体薄膜沉积领域取得的新突破，也是实现公司业务多元化增长的新动能。图片注释：中微公司12英寸低压化学气相沉积产品PreformaUniflex™...[详细]