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电子网消息，荷兰半导体设备大厂艾司摩尔（ASML）周三宣布去年营收、获利创新高，并在今年实施规模25亿欧元（约31亿美元）股票回购计划。 去年该公司营收成长33％至90.5亿欧元，净利成长44％至21.2亿欧元，主因是部分订单营收提前在去年第4季入账，使第4季营收、获利大涨。2017年第4季财报营收季增4.7%至25.61亿欧元；毛利率自2017年第3季的42.9%升至45.2%；纯益季增1...[详细]

半导体的传统指标在最先进的设计中变得越来越没有意义。装入一平方厘米的晶体管数量只有在它们可以被利用的情况下才重要，如果不能为所有晶体管提供足够的功率，每瓦的性能就无关紧要了。整个芯片行业的共识是，每个新工艺节点的每个晶体管的成本都在上升，但需要考虑的变量太多，没有人能确定具体是多少，甚至在所有情况下都是如此。随着设计越来越针对特定领域进行定制，直接比较几乎是不可能的。虽然晶体管密度继续增加...[详细]

　　电脑商情在线3月12日专稿（记者李丽）在电子制造业产业链中，分销商凭借其广泛的找货渠道和对供应链中多余库存的调剂功能，一直以来都是整机制造商供应链中不可或缺的渠道伙伴。不过在中国电子制造业整体升级转型和产业链整合之际，制造商与分销商如何形成“一体化”的利益关系？分销商们的价值又在发生着怎样的变化？　　“现在我们面临的竞争是全方位的，一方面因为国际分销商在国内业务的渗透，对我们这些分销商...[详细]

全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体公司(amsAG)今天宣布耳机制造商FIIL在其新品中采用了艾迈斯半导体的两款芯片。AS3435这款艾迈斯半导体的混合主动降噪(ANC)音频IC被应用于高性能的CanviisPro无线压耳式耳机。此外，首款绕颈式蓝牙入耳式主动降噪耳机DriifterPro则选用了艾迈斯半导体的AS3412。受耳机的尺寸限制，采用小巧的晶圆级芯片封装的AS3...[详细]

英飞凌年度股东大会批准每股派息0.35欧元；监事会成员变动：UteWolf与HermannEul博士教授当选为监事会成员全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司第24届年度股东大会于近日结束。整个会议在线上举行，并通过公司网站公开播放。会议期间股东可以在线发言和提问。英飞凌管理委员会每股派息0.35欧元年度股东大会遵照管理委员会和监事会关于利润分配的...[详细]

南韩三星电子把晶圆代工事业分拆成新部门后，24日在美国硅谷举办晶圆论坛并公布制程蓝图，宣布在2020年时推出4奈米制程，今年稍后推出8奈米制程，摆明要和晶圆代工龙头台积电抢生意。三星承诺，将推出领先对手的新制程技术，并于今年第4季前设立新厂运作。三星宣布，今年内推出8奈米制程，明年推出7奈米、且率先采用新一代极紫外光微影技术（EUV光刻），藉此减少制造步骤、降低成本，也提高芯片性能表现。三...[详细]

　　工信部与国家发改委对全国光伏产业的联合调查，将直接促成两条多晶硅行业发展规定。记者昨日获悉，工信部将尽快出台《多晶硅行业准入标准》(以下简称《准入标准》)，并研究制定《多晶硅产业发展指导意见》。　　抬高准入门槛，小型企业出局　　今年9月，国务院批转了国家发改委等上报的《关于抑制部分行业产能过剩和重复建设引导产业健康发展的若干意见》，认为多晶硅等新兴产业“出现了重复建设倾向”。根据国务...[详细]

电子网消息，随着日常生活用品越来越多地嵌入可互连、通信和传递信息的技术，科学家正面临挑战，需要找到更好的方法使这些物品变得更加“灵巧”和互连。美国空军研究实验室（AFRL）和美国半导体公司通过结合美国硅制造业在严格电子产品领域的专业知识和在高性能电子3D打印领域的创新进展，实现了全新的柔性聚合物上硅（Silicon-on-polymer）。近日，AFRL和美国半导体公司合作研发的全球首...[详细]

   深圳报道如果时间倒退回两个半月，赛维LDK会不会选择放弃将1.6GW的合肥基地出让给通威集团？“如果合肥基地运转不错，那么说不定现在可以补充赛维LDK紧张的现金流。”11月27日，浙江一位光伏企业高管对此坦言，在光伏行业反转的大背景下，通威集团做了一批划算的买卖，“1.6GW的全新产能约需20-22亿左右才能买到，通威才花了8.7亿”。21世纪经济报道获悉，目前包括英利(5.28,0...[详细]

半导体知识产权（IP）领先供应商ImaginationTechnologies（简称“Imagination”）日前宣布，SimonBeresford-Wylie将担任公司首席执行官。Beresford-Wylie此前担任Arqiva首席执行官，Arqiva是英国领先的通信、广播和媒体服务提供商。在加入Arqiva之前，他曾担任三星电子网络业务部全球执行顾问和执行副总裁。Bere...[详细]

新浪科技讯北京时间4月16日凌晨消息，英特尔今天公布了2013财年第一季度财报。报告显示，英特尔第一季度营收为126亿美元，比去年同期的129亿美元下滑2%；净利润为20.45亿美元，比去年同期的27.38亿美元下滑25%。英特尔第一季度业绩符合华尔街分析师预期，盘后股价小幅上扬。　　在截至3月30日的这一财季，英特尔的净利润为20.45亿美元，比去年同期下滑25%，比上一季度的25...[详细]

致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的供应商美高森美公司(MicrosemiCorporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)宣布提供下一代1200V碳化硅(SiC)MOSFET系列的首款产品40mOhmMSC040SMA120B器件，以及与之配合的1200VSiC肖特基势垒二极管(SBD)，进一步扩大旗下日益增长的SiC分立器件和模块产品组...[详细]

全负荷生产时，富川晶圆厂每年将能生产超过一百万片SiC晶圆2023年10月24日—安森美（onsemi，美国纳斯达克股票代码：ON）宣布，其位于韩国富川的先进碳化硅(SiC)超大型制造工厂的扩建工程已经完工。全负荷生产时，该晶圆厂每年将能生产超过一百万片200mmSiC晶圆。为了支持SiC产能的提升，安森美计划在未来三年内雇佣多达...[详细]

6月7日消息，据国外媒体报道，半导体产业协会(SemiconductorIndustryAssociation,简称SIA)周三发布报告称，今年4月全球半导体销售额增长逾20%，已连续13个月同比增幅超20%。全球半导体行业营收变化SIA表示，今年4月芯片销售额达到376亿美元，较一年前的313亿美元增长20.2%，较3月的371亿美元增长1.4%。SIA称，半导体行业销售额已连续...[详细]

11月12日消息，据韩国产业通商资源部官网新闻稿，半导体光刻胶巨头日本JSR今日在韩国忠清北道清州举行MOR（IT之家注：金属氧化物）光刻胶生产基地的奠基仪式。该生产基地由JSR在韩子公司JSRMicroKorea建设，将生产可用于EUV光刻的MOR光刻胶，目标2026年建成投产。这也是韩国境内的首个同类光刻胶工厂。适用于EUV制程的MOR光刻胶能...[详细]