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日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，推出六款新型FREDPt®第5代1200VHyperfast和Ultrafast恢复整流器。Vishay30A和60A整流器导通和开关损耗在同类器件中达到最佳水平，提高高频逆变器和软硬开关或谐振电路的效率。日前发布的器件可与MOSFET或高速IGBT配合使用，专门用于提高P...[详细]

RFIC射频前端元件厂商立积(4968)5日举行法说会，对于未来营运展望，公司表示，随着三合一晶片(PA+LNA+Swtich)出货逐步放量，可望带动第二季营收季增1成以上水准，全年则看好约有2~3成左右的成长空间。立积总经理王是琦表示，三合一晶片第一季营收比重已达23%，季增5个百分点，加上功率放大器(PA)营收比重为17%，合计两者营收比重达40%；目前三合一晶片已打入包括亚马逊语音...[详细]

电子网消息，高通在2017世界移动大会上海（MWC上海2017）宣布推出全新的高通骁龙450移动平台。骁龙450是该层级首款采用14nmFinFET制程的产品，将满足中端智能手机与平板电脑的需求。与前代产品骁龙435移动平台相比，该平台旨在于电池续航、图形和计算性能、成像和LTE连接等方面实现显著提升。相较于前代产品，骁龙450移动平台专注提升以下四项关键特性：增强的CPU和G...[详细]

全球再生晶圆大厂RSTechnologies28日于日股盘后发布新闻稿宣布，因顾客端积极进行投资、提振12吋再生晶圆产品需求火热，故决议投资11亿日圆对日本三本木工厂、台湾子公司“RSTECSemiconductorTaiwanCo.,LTD.(艾尔斯半导体股份有限公司、见附图)”进行增产投资(其中三本木工厂4亿日圆、艾尔斯半导体7亿日圆)，扩增12吋再生晶圆产能。RS指出，上...[详细]

2019年7月11日旺宏前董事长及创办人胡定华与世长辞，享寿76岁，旺宏董事长吴敏求通过电话记者会表示，平日见胡定华身体硬朗，今天大家收到消息真的都是晴天霹雳，并强调，胡先生一生以半导体产业为己任，没有他，台湾半导体就没有今日局面。下面就了解一下这位伟人和他的旺弘电子。胡定华1943年1月于四川成都出生，小时候随着父母到台湾，为台湾大学电机工程学士，交通大学工程硕士，美国密苏里大学...[详细]

集微网消息，据拓墣产业研究院最新报告指出，受到高运算量终端装置以及数据中心需求的带动，2017年全球晶圆代工总产值约573亿美元，较2016年成长7.1%，全球晶圆代工产值连续五年年成长率高于5%。其中，中芯国际以30.99亿美元营收，年增6.3%位列纯晶圆代工厂商第四位（三星为IDM厂商）。观察2017年全球前十大晶圆代工厂商排名，整体排名与2016年相同，台积电、格罗方德(GL...[详细]

业界领先的智能芯片设计公司寒武纪科技今天于上海发布CambriconMLU100云端智能芯片和板卡产品、寒武纪1M终端智能处理器IP产品。联想、曙光和科大讯飞作为寒武纪的合作伙伴同时发布了基于寒武纪芯片的应用产品。寒武纪创始人和CEO陈天石表示，这次发布的MLU100云端芯片，不仅其本身可以高效完成多任务、多模态、低延时、高通量的复杂智能处理任务，还可以与寒武纪1A/1H/1M系列终端处...[详细]

一家追踪芯片行业假冒和欺诈的公司周二表示，严重的半导体短缺导致去年绝望的买家报告了创纪录的电汇欺诈案件。ERAIInc表示，2021年向这家美国公司报告的电汇欺诈案件为101起，高于2020年的70起和五年前的17起。ERAI总裁马克斯奈德(MarkSnider)表示，寻找无法通过授权和经过审查的分销商找到的芯片的公司正试图从阴暗的经纪人那里购买芯片，...[详细]

2016年11月28日，美国伊利诺伊州班诺克本—IPC—国际电子工业联接协会®今日发布《2016年10月份北美地区PCB行业调研统计报告》。报告显示PCB订单出货比增长迅猛，攀升至1.08，但是订单量和销售量双双走低。2016年10月份北美PCB总出货量，与2015年同期相比，下降了8.3%；年初至今的出货量增长2.8%；与上个月相比，出货量下降了13.9%。2016年10月份P...[详细]

市场空间对比：根据国际知名资讯机构Yole的数据显示，2019年CIS市场160－170亿美元，预计到2022年会接近230亿美元。CIS封装占比20％，对应2022年预计会有46亿美元的市场。竞争格局对比：20多年前豪威科技开发了第一款嵌入式CIS到现在，CIS行业没有真正新进入的玩家，只有索尼三星和豪威，其他的小公司都是从这3家公司里面跳槽或者挖团队建立起来的。CIS封装行业主要是中国...[详细]

联发科在接连以控股方式，陆续将晨星、曜鹏、常忆、奕力及立锜纳入集团阵容后，公司2016年的收购动作似乎有停、看、听的味道。偏偏国外芯片大厂的收购动作越来越猛烈，相关购并的金额及市值也屡创新高，动辄百亿美元的成交价，让联发科董事长蔡明介也透露令人看得心惊。联发科总经理谢清江在日前法说会中透露，公司仍有兴趣在全球半导体产业界进行收购，来增强集团技术的战斗力。产业界人士透露，以联发科目前技术...[详细]

近日，慕尼黑华南电子展在深圳国际会展中心（宝安新馆）盛大开幕，该展会以粤港澳大湾区为据点，辐射华南、西南以及东南亚市场，汇集人工智能、数据中心、新型储能、无线通信、硬件安全、新能源汽车、第三代半导体、边缘计算、工业互联网以及物联网等热门技术和应用，汇聚国内外一众知名企业，不仅全方位呈现了电子创新产业链上的前沿技术，更吸引了大批量行业优质买家及精英，进一步推进了产业跨界合作与深度协同。深...[详细]

--公司加强高性能时钟产品的工程、销售和客户支持--中国上海–2018年5月18日-致力于建立一个更智能、更互联世界的领先芯片、软件和解决方案供应商SiliconLabs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），今日宣布：其全新上海办公室隆重开业，可为其员工和实验室设备增添更多空间。公司还宣布正在扩大其位于上海办公室的应用工程团队，并正在寻找合格的、经验丰富的工程人才。...[详细]

由南京集成电路设计服务产业创新中心有限公司（简称“EDA创新中心”）发起并设立的OpenEDA开源平台正式上线，助力构建国产EDA开放生态系统。该平台首个项目——开源EDA基础构件OpenEDI也于同期正式发布，旨在打通EDA市场的现有数据壁垒，推动中国IC设计产业链的发展。随着IC芯片的复杂度和集成度与日俱增，IC设计对EDA的要求与依赖也...[详细]

全球电子元器件与开发服务分销商e络盟母公司Farnell宣布任命朱伟弟担任e络盟业务总裁，负责亚太地区分销业务。伟弟此次晋升，接任现为Farnell美洲地区Newark业务总裁UmaPingali的职位。伟弟将直接向Farnell全球业务总裁ChrisBreslin汇报。伟弟就职于e络盟已有十年之久，且近几年担任e络盟大中华区销售总监一职，负责推动大中华区业务增长。他在大中华区和...[详细]