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12月1日晚间，全球最大的半导体封测集团日月光集团正式官宣，将其大陆四家工厂及业务出售给智路资本，这是智路资本在封测领域又一大手笔并购交易。据悉，整体交易价格为14.6亿美元。本次出售标的为全球最大的封测企业日月光集团在中国大陆的四家工厂（分别位于苏州、上海、昆山和威海），其产品应用领域在模拟、数模混合、功率器件、RF等均有布局，服务于消费、工业和通信类客户。日月光控股旗下...[详细]

奇景光电宣布，将结构光模组(SLiM)方案提供予台湾大学、清华大学、交通大学与成功大学等四所大学，期透过产学合作方式，带动3D感测产业发展。奇景表示，SLiM方案是去年8月与高通(Qualcomm)合作推出，整合高通的3D演算法，与奇景的绕射光学设计、近红外光感测器的设计和制造能力，及3D感测系统整合技术。奇景指出，SLiM方案目前已应用在3D感测人脸辨识、扩增实境、物联网、医疗及车...[详细]

苹果、超微、英伟达在AI领域竞逐白热化，传出近期同步对台积电下急单，相关芯片将在4月过后逐步产出，为台积电第2季淡季营运注入暖流。台积电一贯不评论法人预估数据。不过，台积电先前已在法说会上指出，受半导体库存调节影响，今年上半年营收将年减中至高个位数百分比（约4%至9%），下半年美元计价营收则可望较去年同期成长，即便今年全球半导体产业恐面临衰退，台积电全年业绩仍可望小幅增长。法人估计，...[详细]

旧金山大地震之后，英特尔积极走出硅谷，现在晶圆厂遍布美国各州，中国大连、爱尔兰与以色列等地，充分分散风险。为什麽台积电主要产能都在台湾？「群聚与分散风险，本来就很难兼顾，张忠谋最后选择了群聚。」一名台积电大客户主管表示。2月6日凌晨规模6.4级的高雄美浓地震，不但造成台南惨重灾情，台积电位于台南科学园区的14A厂，更因此停工7天，直到13日才完全恢复产能。...[详细]

半导体革命，现在锁定的是封装产业结构，最受瞩目的是FOWLP封装技术，继台积电(2330-TW)出现扇出型晶圆级封装技术，未来新一代处理器，不只苹果，也都将导入这个封装制程。而该技术，更让台积电打败三星(005930-KR)，让三星失去了APPLE的A10处理器订单，也让原先对封装技术消极的三星，出现研发态度的转变。据CTIMES报导，Apple针对iPhone所需...[详细]

要实现基于TSV(through-siliconvia)技术的3D芯片大规模生产所需要克服的最大困难是什么？困难其实还有很多，但是成本或许是这其中最大的问题。Synopsys公司执行小组高级副总裁兼总经理AntunDomic表示，一个基于TSV技术的3D设备成本为150美元/晶圆，这相当于300mm晶圆总成本的5%。其他方面的消息指出，这只不过是九牛一毛。研究机构TechSe...[详细]

推动高能效创新的安森美半导体(ONSemiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)宣布第3季度代理商渠道的销售额超过10亿美元，是公司史上一个重要的里程碑。安森美半导体的代理商是这巨大里程碑的关键。安富利(Avnet)电子元器件全球总裁PhilGallagher说：“安森美半导体和Avnet合作史悠久而深厚，已共同跨越55年以上。作为安森美半导体前3大代理商之一，双方的良...[详细]

随着全球半导体大者恒大的趋势底定，加以红色供应链频频发动并购，不少台半导体厂也纷纷开始整合，寻求新的可能，从联发科今年一举并购四台厂，到日月光收购矽品股份的动作可见一斑。尤有甚者，利基型记忆体IC设计厂商晶豪科与旗下NORFlashIC设计公司宜扬也宣告合并，整合资源。晶豪科在2011年即取得宜扬19.94%股份，10日更进一步宣布将与宜扬换股进行整并，以晶豪科为存...[详细]

NewsNCR报道称：韩国电子巨头三星的企业文化，已经引发了对冲基金PetraCapitalManagement、DaltonInvestments和投资者们的担忧。可知在副董事长兼实际控制人李在镕的掌管下，高管层并没能“抓住问题的核心”，导致企业缺乏创新、优先考虑更快的增长和财务回报、且包括Exynos在内的多个部门都陷入了内部冲突。此前我们已经听说，明年的Galaxy...[详细]

国家统计局日前发布的《2016年全国科技经费投入统计公报》显示，2016年我国研发经费投入总量达到15676.7亿元，比上年增长10.6%，增速提高1.7个百分点，再创历史新高。12月7日对外发布的2016年中国创新指数测算结果显示，2016年中国创新指数为181.2，比上年增长5.7%，呈现稳步提升态势；技术市场成交合同金额首次突破万亿大关，研发投入强度超过欧盟15个初创国家2.08%的平均水...[详细]

该解决方案整合了RTL/TLM设计与高阶综合、TLM/RTL混合功能验证与等效性检查、方法学和客户适用服务Cadence设计系统公司（NASDAQ:CDNS）今天推出首个TLM驱动式协同设计与验证解决方案和方法学，使SoC设计师们可以尽享事务级建模（TLM）的好处。这一Cadence®解决方案包含集成了新式存储器编译器并支持C/C++的C-to-SiliconCompiler...[详细]

    新浪科技讯4月11日下午消息，继金立工业园裁员50%后，据悉金立总部也将裁员50%。金立方面确认了此消息，称将对员工按N+1进行补偿。　　据媒体报道，金立总部也开始了裁员，裁员比例为50%。该裁员名单早在清明节前就已经统计，4月10日深圳总部、北研所等均开始约谈员工，并出台了补偿方案。　　金立方面向新浪科技确认了此消息。称从昨天开始，与部分员工沟通，协商解除劳动合同，但充分...[详细]

TrendForce最新统计资料，2016年至2017年底，中国新建及规划中的八英寸、十二英寸晶圆厂共计约二十八座，其中十二英寸有二十座、八英寸则为八座，多数投产时间将落在今年，以目前全球半导体晶圆厂完工的速度观察，半导体硅晶圆景气能见度直达2020年，显见硅晶圆供不应求将持续。全球半导体硅晶圆前五大厂针对此次硅晶圆的超级循环所持经营策略较以往更为审慎，现阶段经营目标皆以利润最大化为首要原则，...[详细]

【文/观察者网熊超然】今年6月，美国国会参议院曾在两党支持下，通过了一项旨在提高美国对中国的竞争力以及为急需的半导体生产提供资金的法案——2021年美国创新和竞争法”（下称“创新竞争法”，USInnovationandCompetitionActof2021）。然而，据路透社当地时间11月14日报道，该法案目前在众议院陷入停滞状态，想要在明年之前正式成法，面临着艰难挑战。尽管拜登...[详细]

11月的上海已感到初冬的寒意，走在大街上人们已有瑟瑟发抖的感觉，正像处于“寒冬”中的半导体产业，被裁员、减产、缩减预算、减少投资所困扰。然而，在冷风袭袭的“寒冬”中却有一片绿洲，这就是半导体材料业。据美国半导体产业协会（SIA）数据显示，半导体材料市场已连续五年改写销售收入和出货量的纪录，晶圆制造材料和封装材料均获得了增长，预计2008年这两部分市场收入分别为268亿美元和199亿美元。2...[详细]