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格芯（GLOBALFOUNDRIES）与Soitec于近日宣布，已签署了多项300mm绝缘硅（SOI）晶圆的长期供应协议。协议将确保SOI晶圆的大批量供应，以满足格芯客户针对射频绝缘体上硅（RF-SOI）、全耗尽绝缘体上硅（FD-SOI）和硅光子技术这些差异化平台不断增长的需求。此批即期生效协议基于双方现有的密切合作关系，将在未来几年内确保最先进SOI晶圆的大批量生产。在两家公司的共同引领...[详细]

4月27日，联发科执行长蔡力行意外透露出，美国开始制裁中兴对其禁售后，台湾当局对台湾地区产业链下发了公文，禁止对中兴供货，立时掀起轩然大波。媒体将其错误解读为“台湾当局要求联发科对中兴禁售”，然而事实上台湾地区相关产业链都收到了公文。联发科连夜发布声明，表示“依台湾经济部国贸局之要求，本公司目前正积极准备相关文件，申请中兴通讯的货品出口许可证。以期尽快获得货品出口许可证后，依法继续顺利出货。”...[详细]

电子网消息，传闻并非空穴来风，全球半导体产业或再掀并购洪峰。美国时间上周四，有消息传出博通正在考虑以1000亿美元的股票和现金收购高通。昨天，博通正式宣布向高通推出收购提案，提出以每股70.00美元的价格收购高通，每股将包括60.00美元现金和10.00美元博通Broadcom股票，此外，交易还包括博通愿意继续完成高通斥资380亿美元收购恩智浦半导体的交易，两者合并一起，博通收购高通需支付超过1...[详细]

电子消息，今天早上据外媒报道，武汉新芯因为发生厂区内的化学污染事件，虽未造成人员伤亡，但是造成NORFlash产线的制程污染，导致产品出现异常情况。目前，在武汉新芯投片的台湾NORFlash厂商晶豪科，以及Cypress的产品都有可能受到影响，影响比例约占NorFlash整体市场的10%左右。据外媒分析称，如果化学污染事件为真，影响较大的可能是Cypress的产品部分，外媒预...[详细]

在华为发布搭配NPU的Kirin970之后，行内人员都对这个AI芯片的应用充满了各种想象和疑问，这不但因为它是业界首颗集成NPU的移动SoC，更因为它的强悍性能。据公开资料显示，Kirin970每分钟处理2005张图片;而在没有NPU的情况下，同样时间处理的图片只有97张。可见NPU在人工智能世界里的实力。华为无线终端芯片产品市场总监周晨华为无线终端芯片产品市场总监周晨在日...[详细]

6月17日-18日，以“南沙芯声聚势未来”为主题的2023中国·南沙国际集成电路产业论坛在广州南沙盛大召开，来自半导体产业的500多位嘉宾齐聚一堂，共襄盛举。广东省委常委、副省长王曦，广东省政府副秘书长许典辉，广州市委常委、南沙区委书记卢一先，广州市委常委、常务副市长陈勇，广东省商务厅一级巡视员陈越华，广东省科技厅副厅长杨军，广东省工信厅副厅长曲晓杰，广东省工信厅总工程师董业民，广东省发改委二级...[详细]

Knight具备丰富的电子组装经验，成绩卓越，并在业内拥有广泛的人脉资源(中国上海，2016年7月28日)环球仪器日前宣布，委任JeffKnight担任该公司新设的先进工艺实验室及先进技术组装服务总经理，Knight先生将长驻公司在纽约州康克林的总部，负责拓展纽约州康克林和罗切斯特区的先进技术组装业务，并为环球仪器现有的客户，提供超卓的支援服务。Knight在业内拥有超过20年...[详细]

人工智能（AI）、智能汽车世代将在不久后到来，各大半导体厂纷纷开始抢进市场，期盼透过提前卡位，借此夺得市场先机，晶心科也不落人后，预计将从先进驾驶辅助系统（ADAS）抢进车电市场，再以网通、云端产品进军物联网及人工智能产业。晶心科总经理林志明认为，人工智能未来将是一大市场，特别是应用在物联网产品上，由于万物皆可联网，因此产品自然是多样性，如此一来单一产品需求量就会较少，届时所需要的物联网相...[详细]

电子网消息，MicrochipTechnologyInc.（美国微芯科技公司）日前宣布推出一款高精度功耗和能量监控芯片PAC1934，该芯片与Microchip软件驱动程序结合使用，完全兼容内置于Windows10操作系统中的能量估算引擎（E3），在电池供电的所有Windows10设备上，其测量精度高达99％。Microchip的PAC1934和Windows10驱动程序与Micros...[详细]

eeworld网消息，2017年6月6日，致力于亚太地区市场的领先电子元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于立锜（Richtek）技术的无线充电解决方案。大联大诠鼎代理的立锜（Richtek）具备完整的无线充电方案，支持目前市场主流无线充电标准，不论是发射端还是接收端都有完整的产品配套。而Richtek独创的多模接收器设计，同时具有量产经验与商业化能力。在智能门锁、智能体育、...[详细]

一说到2D或者3D，总是让人想到视觉领域中的效果，然而在半导体领域，3D技术带来的革命更叹为观止，早些年的FinFET和3DNAND只是个开始。从去年12月初英特尔公布新架构路线，到1月初CES2019上拿出M.2SSD大小的整台电脑，这样的速度，你不得不更上！到底是什么决定着产品质的飞越，销量徘徊不前的PC到底路在何方？英特尔在此次CES上给了大家答案和思考。“早”在2...[详细]

2018年5月14日，通富微电发布公告表示，通富微电子股份有限公司与龙芯中科技术有限公司拟在芯片设计、凸点制造、CPU产品封装及测试等方面进行战略合作，组成合作共赢的战略同盟，经双方友好协商，于2018年5月13日签署了《通富微电子股份有限公司和龙芯中科技术有限公司合作意向书》。《合作意向书》主要内容通富微电和龙芯中科，本着平等互惠互利的原则，经双方友好协商，在芯片设计...[详细]

  鸿海集团转型并拟扩大半导体布局，引发韩国关注。韩国媒体昨天向韩企示警，指鸿海集团若顺利投资东芝存储器，将成韩国半导体与面板业的一大威胁。  市场解读，鸿海的「联日抗韩」策略发威，已正面威胁到韩国三星电子，并引发当地媒体议论。  鸿海未评论韩国媒体报导。不过，业界解读，鸿海集团在全球的头号竞争者是韩国三星集团，不只因面板、电视多领域布局高度重叠，是直接竞争关系，未来更将在全球存储器领域竞争...[详细]

腾讯科技讯7月24日据国外媒体报道，从最近一段时间开始，许多芯片供应商纷纷开始下调产量，而主要的原因就是大部分的竞争对手都在观望苹果iPhone8的动态，然后再最终敲定自己的生产计划。供应链媒体《电子时报》在报告中表示，根据以往的规律，这个时候各个芯片厂商本应该处于全力生产的阶段。但今年在iPhone8发布之前，除了苹果之外大部分的芯片订单产量都会放缓，看来不仅仅是普通消费者，就连竞...[详细]

近日，SiliconLabs发布了2024年三季度业绩报告，收入和利润均超过了预期的中值。三季度营收为1.66亿美元，环比增长14%，同比下降18%。通过对客户库存状况的调查，SiliconLabs发现大多数客户的过剩库存水平已经恢复到正常状态。然而，尽管整体库存问题得到控制，但部分客户仍需要更多时间去库存，这意味着需求复苏的速度可能比预期的更为缓慢。尽管如此，公司仍对未...[详细]