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处理器内核越复杂，面积和功耗就越大。但是，随着处理器处理数据的方式变得更加复杂，复杂性并不是一个单一的衡量维度。在选择处理器IP内核时，为您的项目选择正确的复杂性很重要。思考复杂性的一些方法包括：字节长执行单元特权/保护虚拟内存安全功能通常，字节越短，内核越小，功率越低，但是，并非总是如此。8位内核（例如8051）的门数可与最小的32位内核相比，但功耗通常更差。8位内核...[详细]

7月15日，台积电总裁魏哲家表示，台积电规划将在日本建立一座晶圆厂。不过，目前正在进行相关调查，而这也将是台积电在日本采取的一项具有重要战略意义的计划。针对魏哲家说明对在日本设立晶圆厂的规划，台积电董事长刘德音也表示，目前在日本建立晶圆厂的计划，现阶段还没有做出最终决定，而最终结果将取决于客户需求。在日本建立12英寸厂？事实上，之前就有日媒报导指出，台积电正考...[详细]

《中国科学报》24日报道，国防科技大学教授徐晖表示，忆阻器带来的变革，将在世界电子科技领域引发一场基础性的影响重大的竞赛。　　忆阻器是一种能够模仿神经功能的微电子元件，由极薄的纳米薄膜(二氧化钛纳米薄膜)制成。报道称，中科院计算所研究员、IEEE终身Fellow闵应骅表示，未来半导体工业有可能从“硅时代”进入“碳时代”。徐晖介绍，就在忆阻器的机理尚未完全探明时，国外商业竞争已进入白热化阶...[详细]

近日，美国图形芯片巨擘英伟达（Nvidia）首席执行官黄仁勋在接受英国金融时报专访时表示，中美芯片之争可能对美国科技业造成「巨大损害」。黄仁勋告诉金融时报，拜登政府为减缓中国大陆半导体制造，祭出严格的美国出口管控，使英伟达「双手被反绑在背后」。他说，陆企开始自研，以与英伟达的图形、游戏和人工智能处理器竞争。黄仁勋并表示，中国大陆约占美国科技产业三分之一的市场，不可能取代。根据外...[详细]

恩智浦、Brocade各自收购案尚未过关高通(Qualcomm)董事会拒绝博通(Broadcom)的收购提议，其理由之一在于双方合并案成立所需得到的监管机关放行的高度不确定性之故；此种不确定性来自于高通目前与荷兰恩智浦(NXP)半导体收购案仍未获得欧盟与中国大陆监管机关放行，在此同时，博通先前收购BrocadeCommunicationsSystems目前也还在美国监管单位卡关当中。...[详细]

“今年年底，中芯国际（00981.HK）28纳米工艺制程将有望量产，20纳米工艺将在2015年准备好。”在83届中国电子展上，中芯国际公共事务资源副管理师马硕接受证券时报记者采访时表示。作为国内最大的晶圆代工厂商，中芯国际今年1月26日宣布正式进入28纳米工艺时代，可为全球集成电路（IC）设计商提供包含28纳米多晶硅（PolySiON）和28纳米高介电常数金属闸极（HKMG）在内的多...[详细]

MT2625具备出色的高集成度及低功耗全球全模规格推动世界范围内NB-IoT商用爆发联发科技今天宣布推出旗下首款NB-IoT（窄带物联网）系统单芯片（SoC）MT2625，并携手中国移动打造业界尺寸最小（16mmX18mm）的NB-IoT通用模组，以超高集成度为海量物联网设备提供兼具低功耗及成本效益的解决方案。该方案支持3GPPNB-IoT（R13NB1,R14NB2）...[详细]

若是评选今年最受期待的新款手机，iPhone8一定是当之无愧的冠军，据最新报道，这位冠军将于9月17日正式发布。而彭博社也汇总了该手机的新功能，如黑夜或暗光环境下面部识别的红外传感器、可用于解锁iPhone及验证ApplePay的3D面部识别、无线充电、点击屏幕唤醒、虚拟Home键、玻璃前面板和后壳、不锈钢中框、全面屏设计、OLED屏、超窄边框、智能相机/改进场景和物体检测等。下面就随半导体...[详细]

日前，在中国集成电路设计业2018年会期间，和舰副总经理林伟圣接受了媒体访谈。和舰副总经理林伟圣林伟圣首先介绍了联电在中国大陆的布局，目前大陆设有两座厂房，一座在苏州（和舰），一座位于厦门（USCXM）。林伟圣表示，目前中国大陆厂提供相当多的代工工艺线，苏州和舰主要从0.35μm到0.11μm的工艺，拥有高压工艺技术和混合信号/射频等特色工艺，目前产能接近8万片/月，而...[详细]

该战略伙伴关系将使Dialog加速进入快速成长的中国消费市场先进的传感器功能可提供针对智能手机、可穿戴设备和智能数字照明设备的更多系统内容富士康的讯芯科技控股股份有限公司（SST）将成为敦宏科技实体中的第三个战略合作伙伴中国北京，2015年5月6日高度集成电源管理、AC/DC电源转换、固态照明（SSL）和BluetoothSmart（智能蓝牙）无...[详细]

5月19日报道今日，《华尔街日报》的报道称，一位北京方面的官员表示，高通对于恩智浦的收购获批前景较为乐观。该报道公布后，恩智浦股价上涨了5.9%，创下本周最大涨幅。高通与恩智浦拒绝对此事做出评论。5月14日，彭博社的报道称商务部重启了对于高通恩智浦收购一事的审查程序，但并不意味着审批会通过。本周，中国监管机构已经通过了两项交易的审核，分别是贝恩资本财团等对于东芝存储器业...[详细]

8月26日消息，据外媒electronicsweekly报道，东芝垂直NAND晶圆厂第二期厂房已破土动工，应对未来NANDFlash扩产需求；该新建厂房被称为“叠分NAND晶圆厂”或“3DNAND晶圆厂”。　　东芝公司表示：“公司将扩大五号半导体制造工厂（Fab5）工厂制造空间，以应对未来NANDFlash扩产需求，并为下一代工艺技术和日后投产3DNANDFlash预先做好准备...[详细]

英特尔(Intel)决定改变策略，与昔日的对手ARM携手合作。未来在英特尔晶圆代工厂内，也会出现使用ARM架构所生产的处理器。经由此次合作，英特尔在移动处理器业务上的头号劲敌，也从ARM变成了三星电子(SamsungElectronics)。根据财星(Fortune)杂志报导，ARM架构目前几乎霸占了整个移动处理器市场，而英特尔则是在PC市场打下一片江山。尽管英特尔曾想借着使用x86...[详细]

2017年上半年全球半导体产业收获颇丰，一举带动科技行业的营收增长，纵观发展态势，还将持续至2017年下半年。ICinsights在最新预测中指出，由于存储器（DRAM和NAND闪存）的价格上涨，至2017年全球集成电路销售额也将同比增长16%。这也是即2010年后，全球集成电路销售额首次呈两位数增长。ICinsights预计，今年DRAM市场规模增长55%，NAND市场规模增长35%，...[详细]

据报道，苹果供应商海力士(SKHynix)日前推出了基于三级单元阵列的72层，256Gb的3DNAND闪存芯片。通过堆叠，这比以前的48层技术多出1.5倍的单元，单个256GbNAND闪存芯片可以提供32GB的存储，这种芯片比48层3DNAND芯片的内部运行速度快两倍，读写性能快20%。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 在iPhone...[详细]