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骁龙835首次将移动平台带入10纳米新世代，让移动平台兼有低功耗与高性能计算的特性，而高通、三星并未放缓IC设计和制程迭代的速度。未来移动平台：骁龙845据韩媒AjuBusinessDaily报道，高通正和三星半导体S.LSI部门开发新一代移动芯片，将用于明年旗舰机GalaxyS9之上，该处理器平台很有可能被命名为骁龙845。10nm工艺进化到第二代4月19日，三星半导体宣布其第二...[详细]

贸泽电子(Mouser)即日起开始供应CypressSemiconductor的EZ-BLEPRoCXR蓝牙4.2模块和评估板。这些低功耗无线蓝牙模块，提供长达400公尺的双向通讯范围(纯信标模式最长450公尺)，适合物联网(IoT)、家庭、工厂自动化等广泛的应用领域。该公司供应CypressEZ-BLE可程序芯片内建无线电(PRoC)XR模块，为48MHz32位的解决方案，内含...[详细]

中国，2016年11月8日横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）将在德国慕尼黑电子元器件博览会上展出让工业制造、汽车驾驶和物联网硬件更智能且安全互联的技术(11月8至11日，A5展厅，207号展台)。智慧工业技术制造业的未来趋势是更高效，自动化，更安全，更灵活。意法半导体的工业4.0智能工厂展...[详细]

电子网消息，近期比特大陆共同创办人暨共同CEO詹克团接受了《商业周刊》的专访，透露出许多之前不为人知的内情。电子网摘录如下：“从营收看，我们已经是中国IC设计公司第2大，”比特大陆詹克团接受《商业周刊》专访时，首度对外透露其2017年营收约25亿美元，超越展讯成为仅次于海思的大陆第二大IC设计公司。不仅如此，比特大陆自去年下半年起，已成为台积电中国第2大客户，今年更可能跻身全球前5大客户...[详细]

手机圈的竞争很激烈，各大厂商都想在市场里拔得头筹，获取更多的份额。手机如此，手机芯片商亦是如此。12月1日，高通在2021年高通骁龙技术峰会上发布了全新一代旗舰芯片——骁龙8Gen1。这款首次使用新品牌命名方案的新品，也被视为骁龙888的接棒者，搭载于明年全球安卓阵营的顶配新机中。就在骁龙8Gen1发布前一周，联发科也高调推出了旗舰芯片天玑9000，这颗同样采用4nm制程的新品出自台积电之手...[详细]

　　12月18日下午，浙江杭州大江东产业集聚区迎来15个重大项目集中开工，项目涵盖集成电路、航空航天、汽车零部件、文化创意等领域，总投资达210亿元。其中，总投资60亿元的Ferrotec杭州中芯晶圆大尺寸半导体硅片项目，将填补国内“大硅片”生产领域的空白。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　大尺寸半导体硅晶圆片作为我国集成电路产业链中重要一环，长期依赖进口。《中国制造...[详细]

eeworld网消息：电子组件和光学组件最终注定要合并，但在今年的光纤通讯展（OFC2017）上却引发业界对于硅光子（SiP）或磷化铟（InP）谁才是最佳发展路径的论战。协助为欧洲发展光子代工生态系统的学术研究人员率先以InP作为专题演讲。但几位分析师表示，SiP更可能成为最后的赢家。相关各界均同意，越来越多的带宽需求将在未来五年内推动新的光电接口发展。其需求大约达到今年OFC展会上广泛展...[详细]

编译自seekingalpha芯片巨头英特尔一直是业界关注的焦点。然而，一个令人费解的问题是，英特尔为何选择进行如此巨大的战略转变和投资，不仅继续为自己制造芯片，还开放代工业务为其他公司代工芯片？对于英特尔而言，这并非首次尝试芯片代工模式，但之前的两次尝试均以失败告终，这无疑增加了其决策的复杂性。幸运的是，在本周英特尔首次专门介绍其代工业务的活动（IFSDirectConnect...[详细]

全球智能手机芯片制造商高通日前发布大量新产品，并展示出其在具有传统优势的移动手机领域之外，赢得了更多市场青睐。通过此举，高通力图证明其独立发展的强大实力。博通1050亿美元恶意收购的枪口瞄准了高通。在此局面下，高通竭力展示其在汽车芯片、用于语音控制扬声器的新型处理器以及用于无线耳机的组件领域的主导地位。周一在拉斯维加斯举行的全球消费电子展(CES)上，高通表示正在家用Wi-Fi路由器领域抢夺博...[详细]

东芝半导体(TOSHIBA)与储存产品公司，近期宣布推出100VTLP3823具有3A驱动电流，及200V/1.5A之TLP3825产品，加强大电流光继电器产品阵容以替代机械式继电器。延续现有60V/5ATLP3547，驱动电流高于1A的新产品，也将继续延伸光继电器的应用范围。近年，光继电器取代机械式继电器持续加快脚步。东芝光继电器应用最新的沟槽MOSFET(第八代UMOS)实现超过1...[详细]

中国上海—2022年9月13日—领先于智能电源和智能感知技术的安森美(onsemi)，在蔚来于2022年7月30日举行的合作伙伴大会上获其授予“守望奖”。作为蔚来体系中值得信赖的关键技术供应商，安森美通过多种渠道确保对蔚来的供货支持，包括专职负责顺利生产和交付流程的小组。安森美电源方案部执行副总裁兼总经理SimonKeeton说：“获得这一奖项凸显了安森美的广泛能力--从领先...[详细]

受惠于5G即将迈入商转及车用电子、物联网大势所趋，第三代半导体材料氮化镓（GaN）与碳化硅（SiC）进入快速成长期，国际IDM大厂高端产品相继跨入第三代半导体材料制程，台积电、世界先进GaN制程投片量大增，今、明两年进入收割期。台积电与世界先进着手研发GaN制程技术多年，技术成熟进入量产，目前台积电6英寸产能开出GaN制程提供德商戴乐格（Dialog）产出电源转接芯片；而世界先进则与设备材...[详细]

促进技术创新，生产力和广泛增长的外国投资对于半导体行业的长期成功至关重要。然而，由于美国外商投资委员会(CFIUS)对这个行业越来越严格的审查，数十亿美元的投资正面临收窄的风险。在过去两年中，CFIUS原来的职责是负责审查美国公司对外国实体的销售和所有权转让的一家政府机构，出于对国家安全考虑，CFIUS拒绝将Aixtron和LatticeSemiconductor卖给中国投资者。最近，CF...[详细]

爱思强认为，如果拟议收购交易失败，该公司或许可以从两项战略选择中挑选一项来支撑陷入困境的财务状况，分别是等待未来芯片制造设备市场复苏并进行相应投资以及削减成本并简化产品组合。爱思强(AixtronSE,AIXG)发言人在一封电子邮件中称，如果拟议的收购交易失败，该公司或许可以从两项战略选择中挑选一项来支撑陷入困境的财务状况。这家总部设在德国黑措根拉特的科技公司被一家中资基金收购的交易正...[详细]

相关资料显示，2010年～2012年全球半导体市场的增长呈现着持续下降趋势，即从2010年的31.8%，下降到2011年的0.4%和2012年的-2.7%，年复合增长率为-2%。但是其间全球移动互联网芯片市场却明显增长，2012年全球通信芯片市场规模已达900亿美元，占同期全球半导体市场2916亿美元的30.6%。预计全球通信芯片市场2013年将突破1000亿美元，2014年将达到11...[详细]