3KP28

近日，随着包括英特尔、三星以及高通、联发科在内的全球芯片巨头相继发布财报，业界发现，全球芯片巨头“暴雷”的消息如多米诺骨牌般来袭。至于业绩暴雷的原因，“需求走弱”“去库存”“价格下滑”是芯片巨头们解释业绩变化时所普遍使用的词汇。无论是智能手机端、PC端还是存储器市场，目前均受到了下游消费市场需求疲软严重影响。芯片业寒流美国时间2月2日，高通发布2023财年第一季度...[详细]

电子网消息，日前，富瀚微发布业绩预告，公司预计2017年1-9月归属上市公司股东的净利润7350.00万至8500.00万，同比变动-21.84%至-9.61%，半导体及元件行业平均净利润增长率为27.48%。公司基于以下原因作出上述预测：1、报告期内，公司营收同比稳定增长；随着公司经营规模扩大，研发支出与期间费用同比均有较大幅度增加，因此造成净利润同比下降。2、本期公司预计非经常性损益对归属...[详细]

电子网消息，高通今日宣布，MAPX音频系统级芯片（SoC）系列现已支持DTSVirtual:X®后处理音频解决方案，旨在为消费者提供沉浸式声音体验。这种下一代技术旨在将任何输入源（从立体声到11.1声道内容）转化为可在传统5.1、3.1或2.1扬声器配置（包括条形音箱）中播放的格式，有助于向消费者提供引人入胜的沉浸式听觉体验，而无需顶置音箱（heightspeaker）。除了虚拟高度和虚拟环...[详细]

　　据国外媒体报道，欧洲第一大芯片厂商意法半导体当地时间4月22日发布了第一季度财报。财报显示，意法半导体利润为5700万美元，去年同期亏损为5.41亿美元。　　意法半导体第一季度营收同比增长40%至23.3亿美元。分析师对意法半导体第一季度利润和营收的预期分别为1330万美元和24.3亿美元。　　意法半导体首席执行官卡罗·伯佐蒂(CarloBozotti)在一份声明中说，“第一季度的...[详细]

无论GaN还是SiC，都在今年彻底地火了。前者随小米手机充电器的发布，成为消费电子领域新亮点，后者也随着新能源交通工具大发展而“飞黄腾达”。同为第三代半导体材料中的佼佼者，GaN主要针对中低压领域，SiC则面向更高压市场，两者携手并肩，书写了半导体材料的新篇章。最近市场预测显示，到2022年，SiC功率器件的市场规模将达到70.4亿元，GaN功率器件的市场规模也将达到64亿元。如此难得...[详细]

记者8日从清华大学获悉，该校物理系周树云教授研究组首次在半导体材料黑磷中实现弗洛凯瞬时能带调控并发现独特的光学选择定则，为调控材料性质、开发新型器件奠定坚实基础。相关研究成果发表在最新一期的《自然》上。弗洛凯态的概念自20世纪初被提出，近十年来，弗洛凯瞬时能带和物性调控已经发展成为国际上凝聚态物理和材料科学的一个重要科学前沿，其中凝聚态体系中的实验进展非常少，很多关键的科学问题，例如能否在...[详细]

在所有电力电子应用中，功率密度是关键指标之一，这主要由更高能效和更高开关频率驱动。随着基于硅的技术接近其发展极限，设计工程师现在正寻求宽禁带技术如氮化镓（GaN）来提供方案。对于新技术而言，GaN本质上比其将取代的技术（硅）成本低。GaN器件与硅器件是在同一工厂用相同的制造程序生产出。因此，由于GaN器件小于等效硅器件，因此每个晶片可以生产更多的器件，从而降低了每个晶片的成本。GaN...[详细]

最近几年，国产芯片面临“卡脖子”的危险。有专家讨论，中国要么沿着国外的技术路线打造国产芯片；要么另辟蹊径，开辟全新的赛道，实现弯道超车。显然，后一条路线更难。目前来看，这两条路线是并行的，而且各自有所突破。9月14日晚，中国科学家在国际顶级学术期刊《自然》发表最新研究，首次得到了纳米级光雕刻三维结构，在下一代光电芯片制造领域获得了重大突破。这一重大发明未来或可开辟光电芯片制造新赛道，有望用...[详细]

2014年5月15日–半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与全球授权分销商贸泽电子(MouserElectronics)宣布荣获连接解决方案产业领导厂商TEConnectivity颁发的2013年度全球目录分销商大奖，这项年度电子分销商大奖由TE近日在加州洛杉矶举办的全球分销商峰会中授予Mouser高层主管。TEConnectivity渠道和客...[详细]

中国台湾有关部门根据联合国WTO世界贸易组织资讯网提供的数据研究报告认为，2016年中国香港IC出口占全球IC出口比重17.6%，高居第一。香港毗邻中国大陆，又为区域转口贸易中心，进出口占比分别为17.3%及17.6%，出口占比为全球第1，进口占比则为全球第2。中国大陆为IC大厂生产基地，需进口相关原物料与零组件，因此2016年进口占全球比重达33.6%最高，至于IC产品出口占14.1%，则...[详细]

一枚米粒大小的太赫兹芯片，却能在人体安检仪中发挥出巨大功能。记者23日从中国电子科技集团获悉，由中国电科13所研制的首款国产太赫兹成像芯片在首届数字中国建设峰会上正式发布。由于人体自身辐射的太赫兹波信号极其微弱，因此要求太赫兹芯片具备超高灵敏度、超低噪声以及超宽频带特性，才能将人体辐射的微弱信号检测出来，从而达到成像的目的。中国电科13所副所长王强告诉记者，这款芯片可以探测出人体自身辐射...[详细]

4月26日，汇顶科技发布2017年年报，公司2017年1-12月实现营业收入36.82亿元，同比增长19.56%；归属于上市公司股东的净利润8.87亿元，同比增长3.52%，公司每股收益为1.95元。汇顶科技是一家基于芯片设计和软件开发的整体应用解决方案提供商，目前主要面向智能移动终端市场提供领先的人机交互和生物识别解决方案。公司正努力扩展技术研究领域和产品应用市场，将在移动终端、IoT和...[详细]

电子网消息，晶圆代工厂台积电法人说明会即将于18日登场，除第1季营运展望外，台积电7纳米制程与高速运算平台对今年业绩的贡献将成为市场关注的焦点。此外，台积电5纳米与3纳米制程进展，也将受到各界瞩目。台积电2017年第4季营收2,775.69亿元（新台币，下同），季增10%、年增6%，总营收金额达9,774.47亿元创下历史新高，逼近万亿元规模，年增3.1%双双创下新高。尽管台积电去年第4季...[详细]

电子网消息，尽管被动元件产业第4季步入传统淡季，但是由于供需缺口仍高达15％，今年第4季将淡季不淡，营运甚至有机会小幅成长，此外，法人看好，积层陶瓷电容（MLCC）缺货状态将确立延续至明年上半年，平均单价（ASP）不减反增下，将有助于MLCC厂获利营运持续向上。法人指出，MLCC此波供需吃紧主要来自产业结构性变化，因供给面受到日厂陆续退出commodityMLCC市场，而需求面则因电动车...[详细]

   意法半导体（ST）2010年可持续发展项目捷报频传    2011年6月13日，横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）发布2010年可持续发展报告。这份标题为“将可持续卓越文化融入经营活动”的报告全面详实地介绍意法半导体2010年度可持续发展战略、政策和业绩，例证了意法半导体如何将可持续发...[详细]