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初创公司CerebrasSystems宣布推出有史以来最大的芯片WaferScaleEngine(WSE)。据悉,WSE拥有1.2万亿个晶体管,这是一个什么概念呢?比较一下,1971年英特尔首款4004处理器拥有2300个晶体管,最近,AMD推出的最新处理器拥有320亿个晶体管。由此可见WSE规模之庞大。大多数芯片是在12英寸硅晶圆上制造的,并在芯片工厂中批量处理。但Ce...[详细]
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要真正切入新市场,就要找到这里的需求点,找到技术能够应用的地方。利用自身在物联网、人工智能等前沿技术优势,服务于内地相关企业及产业链。近几年,媒体上提到HTC的几乎都是“坏消息”。这个在智能手机时代创下过辉煌战绩的品牌,如今深陷唱衰声中。在它背后,曾经风光无限的台湾电子业似乎也走到了拐点。作为个人电脑时代全球重要的“科技岛”,电子业一度是台湾经济最强劲的引擎。但如今,它在智能手机时代...[详细]
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上周有传闻称,科技巨头闻泰科技旗下全资子公司安世半导体(Nexperia)拟以6300万英镑(约合5.6亿人民币)的价格收购英国最大芯片制造商NWF(NewportWaferFab)。现在官方给出了正式回应。7月5日晚间,闻泰科技发布公告称,当日,公司全资子公司安世半导体与NWF母公司NEPTUNE6LIMITED(以下简称“NEPTUNE”)及其股东签署了有关收购协议...[详细]
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AMD发表AMDRadeonE9170系列嵌入式GPU,其为首款基于Polaris架构的独显级嵌入式GPU,采用多芯片模块(MCM)规格与整合内存,协助业者设计出体积更小、更省电的客制化产品,同时有PCIExpress以及MXM规格,则可打造标准小尺寸产品系统。E9170系列GPU瞄准需要优越绘图与扩展显示功能的装置,并满足在功耗与散热效率方面的需求。AMD致力发展核心绘图技术,提供清...[详细]
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手机芯片龙头高通(Qualcomm)年底推出的低阶智能型手机芯片Snapdragon200系列,28纳米晶圆代工订单已转下韩国三星,台积电失之交臂。业内人士表示,台积电因不想降价抢单,所以让三星抢下这笔订单,虽然可能导致第4季28纳米产能利用率降到8成,但台积电对此十分淡定,因为现在的营运重点已不再是巩固28纳米市占率,而是要加速20纳米投产速度。高通针对大陆等新兴市场低价智能型手机量...[详细]
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虽然,处理器大厂英特尔(intel)在移动处理器上的发展并不顺利。不过,英特尔对移动市场却还没有完全的彻底放弃。因为外媒报导,英特尔将使用10纳米制程生产一款代号为Lakefield的单芯片处理处理器,导入了ARM处理器的bigLITTLE大小核架构设计,这将使得称这款单芯片处理器的CPU效能强过高通的处理器。报导指出,ARM的bigLITTLE大小核设计架构...[详细]
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MicrochipTechnologyInc.(美国微芯科技公司)日前宣布,开始提供业界第一款外部CAN灵活数据速率(CANFD)控制器。采用MCP2517FD,设计人员能够很快从CAN2.0升级到CANFD,受益于CANFD增强协议。CANFD相对于传统的CAN2.0有很多优势,包括更快的数据速率和数据字节消息扩展等。前沿的MCP2517FDCANFD控制器可用于任何...[详细]
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被列为2018年全市经济社会发展重大项目之一的中科院南京分院麒麟科技城项目开工仪式在麒麟高新区举行。中科院副院长张涛,省委常委、市委书记张敬华,市长蓝绍敏,中科院南京分院院长杨桂山,市委常委、江宁区委书记、麒麟高新区管委会党组书记李世贵等出席。 当前,南京市正全力建设具有国际影响力的创新名城,全面实施创新驱动发展“121”战略,确定在麒麟高新区内建设发展南京麒麟科技城,作为南京市...[详细]
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高通(Qualcomm)最新一代骁龙(Snapdragon)845芯片解决方案请来三星电子(SAMSUNG)晶圆代工事业部主管站台,暗示Snapdragon845将续用10纳米制程技术,并未如外界预期往7纳米制程世代跳后,高通2018年上半仍将持续在三星电子投片,及短期没有7纳米制程技术的量产计划,配合联发科先前也早一步紧缩曦力(Helio)X系列高阶智能手机芯片资源,改攻定位全球中阶智能手机...[详细]
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恩智浦(NXP)今日发布2016年第二季度(截至2016年7月3日)的财务绩效报告及第三季度的业绩展望。恩智浦执行长RichardClemmer表示,恩智浦2016年第二季度业绩表现亮眼,总营收达23.7亿美元,年增长57%,和前一季度相较成长6%,比公司预期的业绩中间值高出2千万美元。恩智浦高性能混合信号(HPMS)产品业务营收20.1亿美元,比去年同期增长76%,和前一季...[详细]
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与台积电、三星相比,Intel在EUV光刻机上跟进的较晚,但是今年也要追上来了,有分析称Intel已经有10到·12台EUV光刻机,明年的14代酷睿将首发Intel4EUV工艺。EUV光刻机是目前半导体生产中最先进也是最复杂的装备,售价约合10亿一台,只有荷兰ASML公司能够生产,虽然客户也只有Intel、台积电、三星这三家,但现在还是供不应求,去年生产了55台,预计2025年产能提升...[详细]
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日经亚洲评论报导,现年59岁的软银社长孙正义21日在股东年会上表示,他将在未来10年内从公司内部寻找继任人选。孙正义表示,斥资320亿美元收购ARM是他这辈子最为关键的一桩交易。他说,未来不管是跑鞋、眼镜甚至牛奶纸箱都将内建ARM芯片。孙正义指出,2016年投资的卫星网路服务新创公司OneWeb将提供物联网所需的基础服务。提到日前自Alphabet收购的Bo...[详细]
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韩国昨日表示,计划在未来七年内投资7.8万亿韩元(约65亿美元)用于工业材料和零部件技术的开发,以减少在不断升级的贸易争端中对日本的依赖。韩国贸易、产业及能源部长成允模(SungYun-mo)表示,首尔政府将在韩国企业对外国企业的并购上提供财政支持,扩大税收优惠以吸引更多的国际投资,同时放宽劳工和环境法规,促使韩国本土企业提高产量。韩国计划稳定半导体、显示屏、汽车和其他主要出口行业...[详细]
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在过去的2020上半年,在疫情笼罩之下,中国IC进出口情况如何?ASPENCORE亚太区分析师团队根据最新的中国海关总署《统计月报》数据,统计整理并发布《2020上半年中国电子产品进/出口分析》报告。数据显示,今年上半年,IC进口累计达2433亿只,同比增长25.5%;出口方面也保持两位数增长,累计达1126亿只,同比增长13.8%...ASPENCORE亚太区分析师团队根据最新的中...[详细]
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17日,《厦门市海沧区集成电路产业发展规划实施方案》(以下简称《实施方案》)专家论证会举行,境内外集成电路产学研界多名专家齐聚海沧,为当地集成电路产业发展把脉问诊、献计献策。市委常委、海沧台商投资区党工委书记、区委书记林文生,副市长、海沧台商投资区管委会主任、区长孟芊出席会议。会上,专家们就《实施方案》提出了具体的修改意见,建议海沧尽快发布实施该方案,并出台配套扶持政策。在听取了专家组研...[详细]