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注意到有什么不同吗？现在，MotionSPM在线设计工具无论在外观上，还是在功能上都与我们的PowerSupplyWebDesigner中的最新工具相似。它不但拥有您在三相电机逆变器设计中用来比较和评估智能功率模块(SPM)的所有分析功能和选项，同时在用户界面上也更加快速直观，后端的运行速度也有所提高。广受欢迎的MotionSPM设计工具的这次更新综合考虑了工程师的棘手需求，他们一方面需...[详细]

近日，凤凰网科技援引脉脉网友爆料称，联想自研芯片已经流片成功，采用了5nm工艺。消息称，联想全资子公司鼎道智芯研发的5nm芯片已经回片并在最近点亮，也就是说流片成功，接下来可以进入规模量产阶段。下一步将会进行相关功能性测试。此前有报道称，由联想100%控股的，名为鼎道智芯（上海）半导体有限公司现已正式成立，公司类型为外商投资企业法人独资，总注册资本有3亿元，经营范围为集成电路的...[详细]

晶圆检测设备制造商科磊(KLA-TencorCorporation)3月19日宣布与以色列自动光学检测(AOI)系统供货商奥宝科技(OrbotechLtd.)签订最终协议：科磊将以每股69.02美元的价格(包括每股38.86美元的现金以及0.25股的科磊普通股)收购Orbotech。该交易分别赋予Orbotech34亿美元的股权价值以及32亿美元的企业价值，股权价值比纽约周五收盘价高出1...[详细]

电子网消息，是德科技日前宣布，其先进的DynaFET建模系统在中国电子科技集团公司第十三研究所（以下简称为中电十三所）顺利搭建成功。DynaFET是以非线性矢量网络分析仪（NVNA）和人工神经网络（ANN）为基础的创新性的化合物半导体晶体管非线性模型。与许多其他的氮化镓/砷化镓模型不同，可扩展的DynaFET模型可生成通用的全局模型，而无需额外针对特定应用的参数调整，可应用于各类功率放大器...[详细]

在刚过去的4月，TeledyneTechnologies迎来其并购e2v业务一周年纪念，此并购为e2v在全球领域开辟了丰富的可利用资源和新的解决方案。Teledynee2v亚太区副总裁AnthonyFernandez为过去一年作出以下总结，亦为其可预见的将来打下强心针。Teledynee2v大事件与核心业务回顾Teledynee2v交付了有史以来第一台适用于航天的商业处理...[详细]

目前，手机芯片市场格局已经形成，包括高通、联发科、三星、独树一帜的苹果A系列和华为麒麟。　　在芯片技术壁垒越来越高的同时，还是有一些野心勃勃的厂商想要攀上技术的高地。近期有传言称，谷歌将自研芯片，芯片将用在自家的Pixel机型上。　　5月6日，有外国开发者在Android开放源代码中发现了谷歌自研芯片的踪迹。开发者在Android源代码中发现了两个关键词Whitechapel、P2...[详细]

恩智浦(NXPSemiconductors)宣布将投资2,200万美元扩大在美国德州与亚利桑纳州晶圆厂的制造规模，确保美国政府需要的ID芯片供应无虞。 据EETimes报导，根据恩智浦提供的数据，此笔投资将让恩智浦位于德州奥斯丁和亚利桑那州钱德勒的晶圆厂获得认证，制造出来的成品将超过美国和国际最高安全和品质标准。 恩智浦新闻稿表示，“这项计划将恩智浦长期为美国国家、州与地方政府计划开发...[详细]

●高强度超薄玻璃“SCHOTTAS87eco”能够保护手机与穿戴设备的指纹传感器、摄像头和显示屏免遭破裂和划痕的困扰●厚度范围70--350µm●独特的技术确保了最优性能●环保，无需进行有害的氢氟酸减薄处理●“德国制造”全球领先的科技集团肖特近日推出一款高强度超薄玻璃，同时具备优异的表面质量和环保特性，...[详细]

安森美2024财年第一季度业绩超预期自由现金流同比增长约3倍2024年4月30日–安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON)公布其2024财年第一季度业绩，亮点如下：第一季度收入为18.627亿美元第一季度公认会计原则(以下简称“GAAP”)和非GAAP毛利率分别为45.8%和45.9%第一季度GAAP营业利润率和非GAAP营...[详细]

联发科共同执行长蔡力行于6月1日正式上任。其上任后的一大重点目标，是促使联发科在人工智能的布局执行更加完善。该公司目前正致力于在旗下的SoC中，建立人工智能技术，以使其能顺利在终端装置上运作。蔡力行表示，过去在晶圆代工产业做了很多年，后来到了中华电信则是着重在电信业的科技服务业，主要是在产业的上游和下游，很高兴如今有了机会能够到芯片产品公司打拼，随着联发科在人工智能布局的展开，希望我的加入能...[详细]

日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，推出六款新型FREDPt®第5代1200VHyperfast和Ultrafast恢复整流器。Vishay30A和60A整流器导通和开关损耗在同类器件中达到最佳水平，提高高频逆变器和软硬开关或谐振电路的效率。日前发布的器件可与MOSFET或高速IGBT配合使用，专门用于提高P...[详细]

4月28日央视《新闻联播》报道，在武汉新芯集成电路制造有限公司，习近平听取了国家存储器基地项目情况介绍，并到生产车间察看国内领先的集成电路生产线。以该公司为平台组建的长江存储科技有限责任公司是国家存储器基地项目的实施主体，承担着我国存储器跨越式发展、赶超世界一流的重要使命。在生产车间，总书记仔细察看集成电路生产线，听取有关芯片全流程智能化制造和加快国产化进程情况介绍。他强调，装备制造...[详细]

根据Digitimes的报道，台积电将在4月量产5nm产品。DigiTimes还声称，客户已经完全预定了台积电所有5nm产能，预计今年台积电将在5nm上投资25亿美元。台积电2016年开始10nm工艺，2018年进入7nm量产，而今继续保持着两年一更新的战略，尽管5nm相对7nm密度仅提高了1.84倍，没有完全符合摩尔定律，但依然保持着全球的领先。与7nm一样，预计苹果将成为台积电的第一个...[详细]

研华科技，2014年2月——研华推出WebOP-3000T系列工业级可编程人机界面是研华首款基于RISC开放式平台产品，近日其通过了UL508工业控制设备安全标准之规范，也代表着该系列产品在安全性能上能给予用户最可靠的保障。凡是取得UL508安全认证的工业级设备必须经过许多严格的安全测试，包括：阻燃性测试、高温下确保设备之完好无缺，以及不会因过压和欠压等情况让设备受损等等的检测。...[详细]

“毋庸置疑，现在是电子信息的好时代，而PCB设计则是产业链环节中最基础的。”Mentor公司市场开发经理JamieMetcalfe表示。根据EDAC的统计资料显示，2009至2012年，PCB设计市场的年复合增长率达到7.5%，目前市场总容量已超过6亿美元。而在其中，Mentor更是以45%的市占率遥遥领先其他厂商，而这种领先实际上已持续了30年之久。谈及Mentor的成功因素，公司业...[详细]