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eeworld网消息，根据ICInsights所发布的最新统计数据显示，2017年资本支出超过10亿美元的半导体厂商预计将增加到15家，是10年来的最高点。其中，除了德国英飞凌与日本瑞萨之外，包括欧洲意法半导体及台湾南亚科技预计也将成为「十亿美元资本支出」的俱乐部会员名单。根据ICInsights的数据指出，2016年只有11家芯片厂商在资本支出方面投入超...[详细]

据彭博社报道，知名芯片制造商Broadcom公司正在就收购网络安全公司Symantec事宜进行高级会谈，因为Broadcom希望寻找半导体业务之外的机会，以实现多元化经营。据称，在彭博社报道这则消息后，Symantec的股价飙升了22％，高达27.35美元，而Broadcom的股价则下跌4％。近年来，由于云安全公司正在抢占企业市场的份额，并且出现了一些新兴公司提供移动...[详细]

人工智能与5G将成为推动半导体未来十年成长的重要动能，但在前段制程微缩越来越困难，以及某些功能，先天就不宜使用太细微的电路实现的情况下，将一颗SoC设计切割成不同小芯片(Chiplet)，再用先进封装技术提供的高密度互联将多颗Chiplet包在同一个封装体内，将是未来的发展趋势。在AI浪潮席卷下，为了提供更高的运算效能，处理器核心数量，以及其所搭配的快取记忆体容量、I/O数量都呈现指数型暴...[详细]

自90年代以来，硅锗（SiGe）成为了一种流行的半导体材料，其生产量猛增。但是这种半导体并不是一夜之间就成功的。实际上，作为硅和锗的混合物，SiGe是被人们偶然发现的。偶得SiGe在1970年代和1980年代，IBM研究员BernardMeyerson（梅耶森）博士不小心将一小块刚刚用氢氟酸清洗过的硅片掉到了地面上。当他用水冲洗硅片以清除灰尘时，他注意到硅片具有防水性。...[详细]

金融时报报导，自上周媒体披露英特尔芯片暗藏漏洞且影响遍及市面上多数装置后，各大企业便急着更新作业系统以保护重要资料，但有专家警告系统更新将使电脑速度变慢，令企业陷入两难。尽管英特尔承诺会未来1周内针对近5年上市的9成芯片发布软体更新，仍无法浇熄消费者的怒火。截至上周末为止，美国各地消费者已对英特尔发起4件集体诉讼案，要求英特尔赔偿消费者蒙受的损失。科技新闻网站TheRegister...[详细]

中国浙江2023年11月17日——人工智能芯片研发及基础算力平台公司爱芯元智宣布，在11月15日于浙江宁波举行的“甬爱同芯，元速启航”主题车载品牌发布会上，正式面向智能驾驶领域推出车载品牌——爱芯元速，以彰显公司在该领域的技术实力与商业成果，进一步夯实战略布局，践行“普惠AI造就美好生活”的企业使命。宁波市人民政府党组成员、宁波经济技术开发管委会主任奚明，...[详细]

领先的韩国半导体公司TLi采用Arasan的通用闪存（UFS）知识产权（IP）产品实现了芯片设计的出货，该公司之前获得了Arasan的UFS设备控制器IP及支持高达Gear3速率的MPHY等产品的授权。TLi是最新一家使用Arasan的UFSTotalIP解决方案成功实现芯片设计的公司。Arasan是一家提供JEDECUFSIP和MIPIMPHY模拟IP内核的领先供应商...[详细]

近年来，汽车电子市场一直不清静，各种并购重组甚嚣尘上，玩家还是那些玩家，但因势力重组，行业格局在发生着明显变化。最近，汽车电子行业的产业链上游动荡不断，一方面预示着行业为产业巨头看好，前途光明，另一方面也抬高了进入门槛，留给后来创新者的机会越来越少了。7月底，高通（Qualcomm）收购行业龙头恩智浦（NXP）计划，因中国市场监管总局不予批准，这起半导体行业迄今为止最大规模的并购案正式告吹...[详细]

翻译自——EEtimes假如你坐拥全球最大微处理器供应商和半导体制造商，为了保住地位并在竞争中保持领先，你往往会设定雄心勃勃的目标。英特尔就是一个例子，凭借其10nm制程技术，他们制定了雄伟计划，以至于不得不推迟使用这种制程的大批量生产，改变其路线图，甚至重新考虑其战略的某些方面。英特尔在10nm制程上取得了进步，但是台积电和三星在7nm、6nm、5nm和更小的制程节点上一点点精进，我们不...[详细]

　　中芯国际(00981.HK)公布，向长电科技(600548.SH)出售苏州长电新科全数19.61%持股，代价6.64亿人民币，将由长电科技发行4322万股代价股支付，发行价15.36元人民币。此外，公司将认购长电科技1.5亿股新股，每股作价17.62元人民币，现金总代价26.55亿人民币。　　完成後，公司合计持有长电科技1.93亿股A股，占其股本14.26%。预期交易整体净收益60万美...[详细]

3月28日消息，IntrospectTechnology宣布推出全球首个GDDR7显存测试系统，支持大规模并行、72通道、40GbpsPAM3ATE-on-Bench测试，号称可为显存和GPU制造商提供最快的上市速度。Introspect已经交付了M5512GDDR7显存测试系统，号称是世界上第一个用于测试JEDEC全新JESD239图形双倍数据...[详细]

韩联社报导，全球记忆体芯片巨擘三星及SK海力士（SKhynix）去年研发支出创新高，盼在全球芯片市场低迷之际能持盈保泰，守住领先地位并开发新兴技术。南韩三星电子2日表示，去年研发支出比一年前增加11%至18.7兆韩元（165亿美元），相当于全年销售的7.7%，为2003年以来最高水准。三星在报告中指出，以先进制程量产划时代的智慧手机快闪记忆体芯片、动态随机存取记忆体（DRAM...[详细]

    本报讯（记者陈国栋）5月3日，市委副书记、市长唐良智再次调研我市集成电路产业时强调，要坚决贯彻落实习近平总书记的重要指示精神，按照陈敏尔书记要求，增强责任感和使命感，下定决心、保持恒心、找准重心，加快推动我市集成电路产业做大做强。　　物奇科技致力于物联网芯片设计及解决方案开发。了解到企业拥有国际一流的技术人才团队和半导体芯片研发能力，唐良智表示赞许，希望企业发挥人才优势，加强自主创...[详细]

环球晶圆近日财报会上表示，今年的营收将继续创新高，同时为了满足客户端12英寸晶圆先进制程的新产能需求，公司在韩国天安市的现有晶圆厂MEMCKoreaCo.将扩增一条月产能目标为15万片的晶圆产线，预计投资金额达4.38亿美元。环球晶指出，由于公司大多数客户的晶圆库存储备较低，许多客户都持续在与公司签订新的LTA或就已签订的LTA进行续约。希望确保2021年到2023年及更长远的时...[详细]

2015年5月4日，德国纽必堡和日本东京讯英飞凌科技股份公司（FSE:IFX/OTCQX:IFNNY）今天宣布，该公司凭借2014年提供具有杰出产品质量的CAN收发器荣获丰田汽车Hirose工厂颁发的卓越质量奖。英飞凌日本汽车电子业务负责人NatsukiTokubuchi在颁奖典礼上接过了这个荣誉奖项。丰田在Hirose工厂为其生产的汽车开发生产先进的电子组件。...[详细]