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TEConnectivity提供功能强大的电路保护解决方案以帮助促进中国电子行业蓬勃发展.中国上海－2015年3月10日－TEConnectivity将参与2015年3月17至19日在中国上海新国际博览中心举办的2015慕尼黑上海电子展(electronicaChina2015)，在E5展厅5402展台展示，TEConnectivity旗下业务部门电路保护部瞄准...[详细]

中国大陆作为全球最大的半导体市场，对集成电路产品的需求持续快速增长，每年从海外进口高达2000亿美元的产品。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。全球半导体TOP20的营收很大一部分来自中国大陆，大概范围在30%到60%，可以说中国大陆已经成为各大公司营收的主要来源。其中除了苹果、索尼外，其他都在中国大陆布局，包括产品开发、晶圆制造、封装测试。下面我们就来看看这些公司目前在大陆的具...[详细]

    事件1:全球最大半导体硅晶圆厂信越化学近日宣布，因硅晶圆需求旺盛、价格走高，2017年财年(2017.4-2018.3)营业收入预计自13500亿日元上调至14200亿日元、净利润预计从1900亿日元上调至2270亿日元，营业收入和净利润均将创历史新高。　　事件2:全球第2大硅晶圆厂SUMCO于2017年年底预测，2018年12寸硅晶圆价格...[详细]

    炎炎夏日，空调长开，舍不得电费，不开又热得受不了。要是空调有“大脑”自己知道该怎么做就好了。不仅能自行调节温度，室内亮度、空气流通等都能根据实际情况自行调节的“智慧”楼宇已经出现了，而且，就在无锡。　　智慧楼宇作为智慧城市的重要组成部分，自提出便吸引了一批物联网企业的目光，随着应用的爆发式增长，通过云平台对楼宇照明、空调、消防等系统进行智能管理成为可能。成立于2010年的中电科物联网创...[详细]

全球半导体牛气喷发，买气频创新高。富国银行（WellsFargo）居高思危，判断半导体业成长已经来到“高原期”（reachedaplateau），未来几个月的增幅将持平，扩张速度可能放缓。StreetInsider、霸荣（Barronˋs）7月31日报导，富国晶片分析师DavidWong报告表示，过去两周公布财报的芯片商，大多估计第三季（7~9月）的年增幅度将与第二季（...[详细]

大数据和物联网方兴未艾，令人们无时无刻地与数字世界互动。柔性可穿戴电子器件的发展有望彻底革新人与数字世界的交互方式，真正实现人体与数字世界的无缝对接。然而，当前柔性基底上的电子器件仍面临着诸多重大挑战，例如器件性能难以突破，传统的硅基互补金属氧化物半导体（CMOS）工艺与柔性电子器件不兼容，器件与人体的交互不够友好，等等；特别是如何在可共形贴敷于皮肤的超薄柔性衬底上实现高性能的CMOS器件与系统...[详细]

过去的12个月，CMOS图像传感器和3D-ICs生产的大幅推动，致使EVG集团该系统的订单量翻一番2015年8月31日，奥地利的圣弗洛里安作为MEMS、纳米技术和半导体市场中主要晶圆键合和光刻设备供应商的EVG集团，今日称其300毫米聚合体自动晶圆键合系统需求旺盛。过去12个月，该系统新增订单量已翻一番，其中包括EVG560，GEMINI和EVG850TB/DB在内的一系...[详细]

晶门科技宣布其先进的maXTouch触摸屏控制器ICmXT1066T2获华为MediaPadM5平板电脑(8.4”及10.8”)所选用，该崭新产品刚于行业盛会世界移动通讯大会(MWC)2018上首次发布。晶门(英国)副总裁兼晶门科技集团移动触控业务运营总经理IqbalSharif表示，该公司很荣幸能够再次获华为的创新产品MediaPadM5平板电脑所采用，非常期待在未来的项目中再度...[详细]

统计数据显示，A股市场共有33家半导体公司，涵盖整个产业链，其中设计公司数量最多。2017年，这33家公司实现营收1033亿元，占全国的比例接近20%。从地区分布看，前述33家公司来自江苏、北京、上海、广东等11个省（区、市）。其中，长江经济带企业数量最多，达到18家，占比超过50%，区域地位显著。东财Choice数据显示，这18家公司2017年底的员工数量为5.77万人，占A股半导体公司数量...[详细]

电子网消息，10月17日，美国高通公司在香港宣布成功基于一款面向移动终端的5G调制解调器芯片组实现5G数据连接。据悉，骁龙X505G新空口调制解调器系列预计将支持于2019年上半年商用推出的5G智能手机和网络。此次，高通骁龙™X505G调制解调器芯片组实现千兆级速率以及在28GHz毫米波频段上的数据连接，推动全新一代蜂窝技术向前发展，同时加快为消费者提供支持5G新空口的移动终端。此外...[详细]

长期以来，电脑、手机以及一些汽车应用一直是推动半导体器件增长的动力。这些传统市场的发展也在加速催化对各种相关新应用的需求，包括人工智能(AI)、虚拟现实(VR)、增强现实(AR)、机器人技术、医疗传感器以及更先进的汽车电子产品，而以上各种应用的发展又刺激了对各类半导体的需求，包括逻辑芯片、控制IC、图像传感器以及MEMS组件。电脑、手机或汽车应用都需要各种类型的传感器（例如图像传感器和/或...[详细]

　　电子行业设计和制造半导体材料的全球领导者法国Soitec公司宣布已与其合作伙伴--上海新傲科技股份有限公司，开始8英寸SOI晶圆大规模量产，该SOI晶圆由Soitec自主研发SmartCut(TM) 专利技术生产并已由客户验证。这一合作模式的成功运行成为Soitec一重要里程碑，意味着面对日益增长的通信和功率器件市场，Soitec其全球范围内产能将逐步达到半导体制造市场对...[详细]

国际半导体产业协会（SEMI）昨（3）日提出，继移动装置后，物联网、车用、第五代移动通讯（5G）扩增实境（AR）/虚拟实境(VR）及人工智慧(AI)将为半导体产业中长期发展五大驱动力。为迎相关应用，存储器厂积极扩增产能，并以储存型（NANDFlash）为主要争战焦点。SEMI表示，去年半导体产值创新高，主要是记忆体如DRAM和NANDFlash价格大涨，以及感测器、光电和分离式元件需...[详细]

「摘要」腾讯董事长马化腾等人认为，中兴通讯的濒死经历给中国敲响一记警钟，凸显出中国迫切需要发展自己的芯片制造行业。预计腾讯、阿里巴巴集团等中国科技巨头将开始出手相助。中国最有价值企业腾讯控股有限公司(TencentHoldingsLtd.,0700.HK,TCTZF,简称﹕腾讯)的董事长马化腾(PonyMa)认为，中国电信设备生产商中兴通讯股份有限公司(ZTECo.,076...[详细]

意法半导体（ST）日前公布了2024年Q3季度财报，营收总计32.5亿美元，同比下降26.6%。OEM和代理两个渠道的净销售收入同比分别降低17.5%和45.4%。营收环比提高0.6%，与公司预测中位数持平。毛利润总计12.3亿美元，同比下降41.8%。毛利率为37.8%，比意法半导体业绩指引的中位数低20个基点，比去年同期下降980个基点，主要原因是产品结构有待优化，此外，和闲置产能支出...[详细]