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3月28日报道据新加坡《联合早报》网站3月28日报道，美国正要求盟国收紧对中国芯片制造设备的维护服务。据报道，美国商务部负责工业和安全事务的副部长艾伦·埃斯特韦斯27日在华盛顿对记者说：“我们正在力推对关键部件提供维护的限制，所以我们正与盟友进行讨论。”不过，美国并不打算限制设备供应商维护中国企业可以自行维修的非核心部件。报道称，美国一直向荷兰、德国、韩国和日本等盟国施压，要求它们进一步收紧...[详细]

芯片短缺引发了众多晶圆厂积极拓展产能，可随之而来的却是潜在的产能风险。近日，据DIGITIMES报道，联电共同总经理王石（JasonWang）表示，28nm工艺细分市场可能会在2023年之后出现供过于求的情况。根据宣布的产能扩张计划，我们确实认为28nm的供过于求情况将在2023年之后发生。但我们仍然认为，供过于求的情况将是温和的，联电共同总经理王石在1月...[详细]

中国市场需求转暖给噩梦中苦苦挣扎的半导体行业带来了苏醒的气息。4月27日，中芯国际发布2008年财务报告。报告显示，中芯国际2008年总营收为13.5亿美元，同比减少13%；亏损净额为4.402亿美元，2007年亏损额为1950万美元。但中芯国际总裁兼CEO张汝京认为半导体产业最糟糕的时期已经过去，目前行业即将回暖，而中国市场将恢复得最快。作为全球第三大芯片代工企业的中...[详细]

市场研究公司ICInsights最新出具的2010年全球晶圆代工企业排名中，台积电全年收入依旧位列全球第1，三星电子仅列全球第10。根据ICInsights的数据，三星2010年的晶圆代工业务收入达到4亿美元，较2009年增长38%,位居第十。而台积电则位列全球第一，全年实现收入133.07亿美元，较2009年增长48%。台积电的领先优势非常明显，排名第二的是台联电，收...[详细]

2012年2月7日，中国北京讯——全球领先的一体化电子产品开发解决方案提供商Altium近日宣布与电子科技大学合作共建“电子科技大学-Altium电子设计联合实验室”，开展与电子电路设计、FPGA数字电路设计及SoPC嵌入式系统设计相关领域的教学、实验及科研工作。双方还将面向现代电子工程化应用领域在校内开设《现代电子工程设计实验》课程，结合工程设计的基本要求，在保持现有合理的知识结...[详细]

上海2018年共安排市重大工程正式项目126项、预备项目22项，新开工14项，基本建成18项，全年计划完成投资不低于1350亿元，达到近年来最高水平。其中产业项目领域，积极推进上海微小卫星工程中心卫星研制项目、上海集成电路研发中心12英寸先导线项目等今年基本建成，上海硬X射线自由电子激光装置等项目新开工。据介绍，2017年上海市重大工程建设任务全面完成，全年完成投资1342.9亿元，创世博会...[详细]

北京时间4月29日消息，三星电子今天发布了截至3月31日的2021财年第一季度财报。财报显示，三星第一季度营收为65.39万亿韩元(约合589.24亿美元)，较上年同期的55.33万亿韩元增长18.19%；归属于三星母公司股东的净利润为7.09万亿韩元(约合63.92亿美元)，较上年同期的4.89万亿韩元增长45.06%。三星第一季度净利润超出分析师一致预期。彭博社的数据显示，分析师...[详细]

电子网消息，OPPO昨天日在台湾发布年度新机R11，使用高通64位8核心处理器S660，最高频率2.2GHz，由于各品牌旗舰机款，都采用高通835等系列芯片，OPPO是否有机会跟进，OPPO台湾总经理何涛安认为，把产品做好比较重要。高通日前推出中端芯片S660，主要强调支持双镜头与用电效率，让人像照片有更好呈现；何涛安表示，在有限资源条件下，产品设计必须要有取舍，在目...[详细]

通常一提到3D晶片就会联想到采用矽穿孔(TSV)连接的晶片堆叠。但事实上，还有一些技术并未采用TSV，如BeSang公司最近授权给韩国海力士(SKHynix)的垂直晶体阵列技术。此外，由半导体研究联盟(SRC)赞助加州柏克莱大学最近开发出采用低温材料的新技术，宣称可带来一种低成本且灵活的3D晶片制造方法。该技术直接在标准CMOS晶片上的金属薄层之间制造主动元件，从而免除...[详细]

Google在2014年发表AndroidWear智能手表平台，到今年3月改名为WearOS。严重落后AppleWatch之际，很多人期望日前揭幕的GoogleI/O2018会有WearOS相关消息，可惜大会将焦点放在人工智能和AndroidP改进方面。随着AndroidWear系统改名为WearOS，预计硬件也需随之改善，现在广泛为...[详细]

   RoyVallee将继续担任执行主席一职    香港–2011年7月5日–全球领先的技术分销商安富利公司(NYSE:AVT)今日宣布RickHamada接替RoyVallee成为公司新任首席执行官（CEO），而Vallee将继续担任安富利公司董事会的执行主席。此次调整曾于2011年2月14日宣布，并于安富利2012财年开始起生效。本次变动为安富利历经数年的首...[详细]

　据工信部透露，2010年1月，我国电子信息产品进出口总额646亿美元，增长53.7%：其中出口373.5亿美元，增长38.5%，高于全国出口增速17.5个百分点，占全国外贸出口34.1%;进口272.5亿美元，增长80.9%，低于全国进口增速4.6个百分点，占全国进口28.6%。　　电子元器件、计算机出口增势明显。1月，电子器件出口43.6亿美元，增长93.1%;电子元件出口49.2...[详细]

一直以来，半导体产业已由过去专注追求单一产品性能，演进至当下的如何透过高速传输新介面及新技术来优化整体系统运作。凯基投顾认为，由于芯片制程微缩面临难度及成本增加，使摩尔定律效力受到挑战之际，而高速传输趋势的崛起，包括谱瑞科技、联亚均设计极高端高效产品，跳脱中国大陆供应链竞争格局，享高毛利率且ROE突出。长久以来，电晶体微缩是推动半导体技术路线演进，实现平台数字功能优化的原动力。但随着布线层...[详细]

近日，UltraSoC首席战略及运营官AileenSmith借中国集成电路设计年会之际，向媒体阐述了UltraSoC基本情况，以及今年工作的一些进展。Aileen在业界拥有着丰富的经验，在加入UltraSoc之前，Aileen在华为技术公司担任战略顾问兼生态系统拓展负责人，为其提供电信行业战略性建议。Aileen成功的职业生涯经历了软件工程、各种公司的运营和战略管理，这些公司包括华为、TM...[详细]

电子网消息，中芯国际于11月28日晚在全球资本市场成功完成一次权益类组合融资交易，合计募集资金9.72亿美元，创2004年IPO以来最大金额权益类融资，体现了资本市场对中芯未来发展的坚定信心。中芯国际28日晚以每股10.65港币为发行价（折价率4.9%）顺利完成新股增发，募集资金4.91亿美元（含大股东优先认购及公开市场发行）。同时，以转股价溢价率20%，年化票息率2%成功完成次级永续可转...[详细]